高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和Bluetooth® Smart (智慧藍牙)無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (法蘭克福證交所FWB代號: DLG)，今日宣佈該公司支援Qualcomm Quick Charge 3.0 (QC3.0)的晶片組現在開始量產。Dialog晶片組的產品獨特之處在於它提供可輕鬆設定的恆定功率配置。接腳(PCB設計)相容於該公司的QC2.0晶片組，所以升級相當容易，預料將進一步擴大Dialog在快速充電市場的領導地位，Dialog在此領域的市占率估計達70%。
此晶片組組合iW1782初級側AC/DC 控制器和iW636次級側控制器，針對3安培 USB-C充電提供恆定功率配置，能最佳化變壓器設計並將充電時間降至最少。輔助的數位節能模式同步整流控制器iW673，與QC3.0晶片組共同運作能提高整體系統效率至90%左右。這能最大限度地降低散熱，如此一來，小體積的轉接器能提供更多的輸出功率，AC/DC轉接器的設計能提高對消費者的吸引力。
「Dialog再次展現創新能力，證明我們能快速及自信地因應行動裝置產業的電源管理新挑戰，」Dialog資深副總裁暨電源轉換事業群總經理 Davin Lee 表示，「與 Qualcomm密切合作，我們開發出全新的 QC3.0 晶片組，為系統效率、效能、尺寸及成本設立了新標竿。接腳(PCB設計)相容於我們前一代的晶片組，這讓我們的頂尖智慧型手機客戶能快升級至最新的快速充電規格。」
技術細節
用於AC/DC行動電源轉接器中，Dialog的iW1782 PrimAccurate™ 初級側數位脈衝寬度調變(PWM)控制器，藉由數位通訊連結與次級側iW636 Rapid Charge™介面晶片耦合。它透過光耦合器接收所有來自iW636的指令，且此晶片組擁有快速的動態負載回應。根據行動裝置所需的電壓，轉接器能被設定為多種輸出水準(電壓)，以200mV遞增，電壓設定範圍介於3.6V至12V之間，且此解決方案能向後相容於QC2.0和USB BC1.2充電要求。
這個新晶片組提供雙層電線保護，毋需其他額外元件。位於初級側的iW1782採用Dialog的SmartDefender™先進間斷式輸出(hiccup)技術，能保護行動裝置不受到短路所引起的過熱損害，這些短路肇因於髒污或損壞的充電接口，或是破舊的USB線和連接器。這個技術的作法是在不進行過壓栓鎖的情況下，降低輸送至短路的平均電力，幅度高達75%。在次級側，Dialog的D+/D- 過壓保護能解決匯流排電壓(輸出側)軟(類)短路的問題。這些防護功能讓快速充電更安全、更可靠，且避免產生過多熱能。空載功耗為(在額定設計)5V/ 2A輸出時小於10mV。
iW673是返馳式轉換器的同步整流控制器，能模擬轉換器次級側上的整流二極體，以減少傳導損耗。iW673 採用小型的6接腳SOT23封裝，能縮小轉接器的印刷電路板尺寸。Dialog的數位智慧型關斷控制技術也能將死機時間(dead time)降至最低，且不再需要採用傳統同步整流器所需的平行蕭特基二極體。此控制器的空載耗電僅4mW。
此晶片組將於「應用電力電子會議(the Applied Power Electronics Conference, APEC)」展出，日期為2016年3月20至24日，地點為美國加州長灘的長灘會議中心。
此晶片組組合iW1782初級側AC/DC 控制器和iW636次級側控制器，針對3安培 USB-C充電提供恆定功率配置，能最佳化變壓器設計並將充電時間降至最少。輔助的數位節能模式同步整流控制器iW673，與QC3.0晶片組共同運作能提高整體系統效率至90%左右。這能最大限度地降低散熱，如此一來，小體積的轉接器能提供更多的輸出功率，AC/DC轉接器的設計能提高對消費者的吸引力。
「Dialog再次展現創新能力，證明我們能快速及自信地因應行動裝置產業的電源管理新挑戰，」Dialog資深副總裁暨電源轉換事業群總經理 Davin Lee 表示，「與 Qualcomm密切合作，我們開發出全新的 QC3.0 晶片組，為系統效率、效能、尺寸及成本設立了新標竿。接腳(PCB設計)相容於我們前一代的晶片組，這讓我們的頂尖智慧型手機客戶能快升級至最新的快速充電規格。」
技術細節
用於AC/DC行動電源轉接器中，Dialog的iW1782 PrimAccurate™ 初級側數位脈衝寬度調變(PWM)控制器，藉由數位通訊連結與次級側iW636 Rapid Charge™介面晶片耦合。它透過光耦合器接收所有來自iW636的指令，且此晶片組擁有快速的動態負載回應。根據行動裝置所需的電壓，轉接器能被設定為多種輸出水準(電壓)，以200mV遞增，電壓設定範圍介於3.6V至12V之間，且此解決方案能向後相容於QC2.0和USB BC1.2充電要求。
這個新晶片組提供雙層電線保護，毋需其他額外元件。位於初級側的iW1782採用Dialog的SmartDefender™先進間斷式輸出(hiccup)技術，能保護行動裝置不受到短路所引起的過熱損害，這些短路肇因於髒污或損壞的充電接口，或是破舊的USB線和連接器。這個技術的作法是在不進行過壓栓鎖的情況下，降低輸送至短路的平均電力，幅度高達75%。在次級側，Dialog的D+/D- 過壓保護能解決匯流排電壓(輸出側)軟(類)短路的問題。這些防護功能讓快速充電更安全、更可靠，且避免產生過多熱能。空載功耗為(在額定設計)5V/ 2A輸出時小於10mV。
iW673是返馳式轉換器的同步整流控制器，能模擬轉換器次級側上的整流二極體，以減少傳導損耗。iW673 採用小型的6接腳SOT23封裝，能縮小轉接器的印刷電路板尺寸。Dialog的數位智慧型關斷控制技術也能將死機時間(dead time)降至最低，且不再需要採用傳統同步整流器所需的平行蕭特基二極體。此控制器的空載耗電僅4mW。
此晶片組將於「應用電力電子會議(the Applied Power Electronics Conference, APEC)」展出，日期為2016年3月20至24日，地點為美國加州長灘的長灘會議中心。
