嗯... ... 我一開始也很擔心會不會一擠就漏出來了,只能盡量不去把它壓到死緊這樣。
但是也不用過於擔心,液態金屬的黏性其實非常高,在塗好之後不容易流動,
像CPU上蓋這樣的大面積部分我覺得只要在一開始裝冷頭的時候處理掉外漏的部分就好了。
考慮到防護和導熱問題,我還是使用手邊的MX-4來做絕緣。
側流的問題在顯卡上沒什麼關係(因為是往下貼著冷頭),
CPU裡面的部分,只要電容接點都有包好,液金總不會滲進去吧我猜。
真的要防漏的話我有看過幾種方法:
第一種是像這樣將整片的雙面導熱膠裁出晶片大小的洞然後貼上去
因為是雙面膠所以可以確實封住上下兩邊,缺點就是膠片的厚度要選好,不然晶片和上蓋之間可能會有縫。
這個方法主要用在沒有上蓋的筆電CPU和顯示卡上。
也有像這樣貼上絕緣薄膜的。
第二種就是... ... 用矽利康蓋住周圍的接點、把縫隙都填掉,保證不會漏b
https://www.youtube.com/watch?v=8SFh4LA_byE
這邊這位老外就是把晶片周圍的電容都用矽利康蓋住,只在核心用液態金屬、上蓋還是用PK-3。
感覺上是挺安全的,我是比較疑惑這種的會不會有散熱問題。
液態金屬貼片我也有考慮過,除了磨合期很長之外用起來好像很方便。
只不過第一它貼不平,一定會有很多縫隙,感情上不是很舒服;
第二它因為太薄,在平整度比較差的散熱器上用的時候得鋪兩層,讓原本就不是很好的填縫效果又變得更差;
第三... ... 它的導熱係數只有液態金屬的2/3(80 W/m-℃:120 W/m-℃);
第四,感覺最後會黏住拔不掉(笑)。
所以即使風險比較大一點,我還是直接選擇使用Liquid Ultra了。
希望有回答到你的問題=]