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Intel將於明年發佈支援FSB 1333MHz的桌上型處理器,而當前主流的975及965系列晶片組,由於前端匯流排只有1066MHz,因此在新的處理器問世時,肯定得推出下一代晶片組做搭配。而就Intel目前的晶片組藍圖顯示,在明年第二季開始,Intel將會推出代號為Bearlake的一系列新世代晶片。其中第二季問世的Bearlake P及Bearlake G,將會以現今的965為主要架構,並進一步將前端匯流排提升至1333MHz,用以搭配新的處理器而在第三季的時候,桌上型系統平臺將進一步改朝換代,因為代號Bearlake-X的晶片,將會採用新的DDR3記憶體,由於DDR3的預先讀取為八倍,因此其時脈將由1066MHz起跳,在Bearlake-X的部分將會支援到1333MHz,而之後最高則可達到1600MHz。DDR3電壓也下降至1.5V的狀況下,耗電量將比DDR2省下29%以上,但缺點則是時序也會跟DDR2剛開始一樣被延長。另外在顯示匯流排的部分,則將以頻寬5Gbps的PCI-Express 2.0,取代現有頻寬為2.5Gbps 的PCI-Express 1.1,這將可以滿足未來的顯示需求。
另外第三季所推出的Bearlake-G+,也是產品線上的一大重點,因為這將是Intel第一個硬體支援DirectX 10的內建顯示晶片(965G與Bearlake G則是用軟體支援DX10),並內建HDMI顯示輸出以及HDCP內容保護解碼,另外新發佈的Clear Video也在其中,可以進一步加HD影片的處理的速度,但記憶體控制器的部分則會略為下降,最高只能支援DDR2-800及DDR3-1066記憶體。
而以上這些北橋晶片,都將搭配明年第二季上市的ICH9南橋。而ICH9南橋晶片則是以當前的ICH8作微幅調整,其規格的部分將會完全拋棄PATA,另外將USB的連接埠加到12個,而晶片組耗電的部分,也將會降低到3.5W以下。
【PChomeAdvance電腦王26期】
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另外第三季所推出的Bearlake-G+,也是產品線上的一大重點,因為這將是Intel第一個硬體支援DirectX 10的內建顯示晶片(965G與Bearlake G則是用軟體支援DX10),並內建HDMI顯示輸出以及HDCP內容保護解碼,另外新發佈的Clear Video也在其中,可以進一步加HD影片的處理的速度,但記憶體控制器的部分則會略為下降,最高只能支援DDR2-800及DDR3-1066記憶體。
而以上這些北橋晶片,都將搭配明年第二季上市的ICH9南橋。而ICH9南橋晶片則是以當前的ICH8作微幅調整,其規格的部分將會完全拋棄PATA,另外將USB的連接埠加到12個,而晶片組耗電的部分,也將會降低到3.5W以下。
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