DDR2從發表到推出至今,也經過三個年頭以上
初開始前兩年,除了價格高是主因外,另一個原因是DDR2時脈限制在667~800左右,一直無法追上DDR的效能
去年AMD陣營的AM2架構宣佈支援DDR2,再加上技術成熟(DDR2 800~1000的推出)與產量充足的影響下
使得DDR2在Intel/AMD雙平台皆主流規格與價格和DDR一樣低,很快的便普及開來
2007年上半,Intel推出新款主機板晶片-P35/X38,兩款皆支援下一代的DDR3記憶體
其中P35已經上市數個月,各廠也紛紛有多款DDR3的主機板上市
2007/06舉辦的Taipei COMPUTEX2007中,各家記憶體模組廠商大都展出DDR3產品
有些不走超頻路線的廠商,大約展出DDR3 1066~1333等級的產品
對於中高階努力的廠商,也展示出DDR3 1600~2000的下一代高時脈極限產品
CORSAIR當時也展出DDR3 2000的高水準DDR3模組
不到兩個月的時間內,CORSAIR就推出DDR3 1800為規格的產品
DDR3高時脈的參數經常都介於CL8~CL10之間,此款DDR3 1800產品,參數卻可以在CL7
首先打破DDR3產品最高市售規格1333~1600與CL8~CL9之市場僵局
DOMINATOR也為CORSAIR目前最高階的產品定位
此款產品代號為Corsair TWIN3X2048-1800C7DF
採用白色紙盒之外包裝
紙盒內部,左邊記憶體區粉紅色泡棉保護著
右邊白盒內是DOMINATOR系列特有的記憶體散熱器
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF本體
比起DDR2 DOMINATOR系列不同處是在藍白背景顏色對調
造成黑色區域增加,更添質感
重點的記憶體模組,也是屬於DOMINATOR系列
採用CORSAIR獨家設計的散熱片,配合散熱器可以達到更佳的散熱效果
加高設計與細密鋁製的散熱設計
利用與空氣接觸面積越大,散熱效果越佳的原理
獨家設計加高PCB板,四週有看到鍍金的設計
網路上有內部剖開圖,與散熱片接觸的PCB很多部位都是鍍金設計
CORSAIR AIRFLOW記憶體專屬散熱器,採用三個風扇
金屬質感,外觀也相當好看
轉速雖高,只會發出些許的聲音,比大多數的CPU/VGA散熱器噪音還低
實際裝在機殼內聽不到聲音傳出
建議使用主機板-ASUS P5K3-DELUXE
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF安裝示意圖
測試平台
CPU:INTEL Core 2 Dud E6850/Core 2 Extreme QX6850
MB: ASUS P5K3-DELUXE
DRAM:CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF
VGA:ELSA 860GT PH2 EX 256B3 2DT
HD:Seagate 7200.10 320G
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Thermaltake V1
熱身測試
DDR3 1404 CL7 7-7-14
雙SP2004穩定
DDR3 1600 CL7 7-7-14 1.75V
雙SP2004穩定
CPU: 400X9=>3600Mhz
DDR3 1600 CL7 7-7-14
記憶體頻寬測試(CPU時脈越高,頻寬也會跟著拉高)
DDR3 1800 CL7 7-7-14 2.05V
雙SP2004穩定
CPU: 450X8=>3600Mhz
DDR3 1800 CL7 7-7-14
記憶體頻寬測試
DDR3 2000 CL8 8-8-16
可以進OS,但無法運作太嚴苛的測試
QX6850 400X9=>3.6G 1.272V
DDR3 1600 CL7 6-5-12 1.75V
四個Super PI 32M達成
個人歷經DDR->DDR2->DDR3三代的進程
撐最久的應該就是DDR,達三年以上之久
從一開始的DDR266,一兩年後穩定的入門款DDR400,到後一年最頂級的DDR600 CL2.5/3之頂級效能產品出現
DRAM的發展,中間汰舊換新似乎都有跡可循
DDR2應該算是比較坎坷的產品
前一年多內,產品單價很高與時脈無法超越1000以上,加上當時火紅的AMD K8不支持此規格
直到去年中,IC量產良率成熟,AM2的加入,入門款DDR2 533/667降到與DDR400差不多價位
效能方面有美光D9 IC出現突破1000~1250 CL4/CL5的水準,才使得DDR2全面汰換長久以來稱霸的DDR市場
DDR3在切入點上算是不錯,推出不滿半年,就有美光D9 IC可以達到1800~2000的水準
加上CL7應該算是DDR3高時脈下效能指標的參數,現在的DDR3就已經達到最佳的時脈與參數
若未來DDR3 1066~1333 CL8的產品可以降到現在DDR2 800 CL5的入門價位
相信DDR3大量普及時機就會到來,目前看來2008年後有機會達成這個目標:)
關於記憶體的高階產品線,之前DDR/DDR2的經驗看來,價位都是很高,也很難有降價太多的狀況
電壓方面也都比一般入門時脈在加個0.3~0.5V,與DDR3高時脈電壓差不多
主要現在效能平台又在Intel主推的P35/X38,看來高階產品搭配DDR3的目標會比較快速
綜觀這三代頂級產品在頻寬上落差不會太大
必須注意最現實的方面,主機平台在每一代新款推出支援的主機板,為了追求更新款處理器效能就必需搭配更新與時脈更高的記憶體
個人認為以上這論點在DDR3身上還是不會改變的
目前的DDR3單價還是太高,對於中低階價位的消費者還不是很有吸引力
但若在DDR2/DDR3頂級產品這方面的話,基本上DDR3 1600以上的產品在未來更有前景:)
初開始前兩年,除了價格高是主因外,另一個原因是DDR2時脈限制在667~800左右,一直無法追上DDR的效能
去年AMD陣營的AM2架構宣佈支援DDR2,再加上技術成熟(DDR2 800~1000的推出)與產量充足的影響下
使得DDR2在Intel/AMD雙平台皆主流規格與價格和DDR一樣低,很快的便普及開來
2007年上半,Intel推出新款主機板晶片-P35/X38,兩款皆支援下一代的DDR3記憶體
其中P35已經上市數個月,各廠也紛紛有多款DDR3的主機板上市
2007/06舉辦的Taipei COMPUTEX2007中,各家記憶體模組廠商大都展出DDR3產品
有些不走超頻路線的廠商,大約展出DDR3 1066~1333等級的產品
對於中高階努力的廠商,也展示出DDR3 1600~2000的下一代高時脈極限產品
CORSAIR當時也展出DDR3 2000的高水準DDR3模組
不到兩個月的時間內,CORSAIR就推出DDR3 1800為規格的產品
DDR3高時脈的參數經常都介於CL8~CL10之間,此款DDR3 1800產品,參數卻可以在CL7
首先打破DDR3產品最高市售規格1333~1600與CL8~CL9之市場僵局
DOMINATOR也為CORSAIR目前最高階的產品定位
此款產品代號為Corsair TWIN3X2048-1800C7DF
採用白色紙盒之外包裝
紙盒內部,左邊記憶體區粉紅色泡棉保護著
右邊白盒內是DOMINATOR系列特有的記憶體散熱器
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF本體
比起DDR2 DOMINATOR系列不同處是在藍白背景顏色對調
造成黑色區域增加,更添質感
重點的記憶體模組,也是屬於DOMINATOR系列
採用CORSAIR獨家設計的散熱片,配合散熱器可以達到更佳的散熱效果
加高設計與細密鋁製的散熱設計
利用與空氣接觸面積越大,散熱效果越佳的原理
獨家設計加高PCB板,四週有看到鍍金的設計
網路上有內部剖開圖,與散熱片接觸的PCB很多部位都是鍍金設計
CORSAIR AIRFLOW記憶體專屬散熱器,採用三個風扇
金屬質感,外觀也相當好看
轉速雖高,只會發出些許的聲音,比大多數的CPU/VGA散熱器噪音還低
實際裝在機殼內聽不到聲音傳出
建議使用主機板-ASUS P5K3-DELUXE
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF安裝示意圖
測試平台
CPU:INTEL Core 2 Dud E6850/Core 2 Extreme QX6850
MB: ASUS P5K3-DELUXE
DRAM:CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF
VGA:ELSA 860GT PH2 EX 256B3 2DT
HD:Seagate 7200.10 320G
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Thermaltake V1
熱身測試
DDR3 1404 CL7 7-7-14
雙SP2004穩定
DDR3 1600 CL7 7-7-14 1.75V
雙SP2004穩定
CPU: 400X9=>3600Mhz
DDR3 1600 CL7 7-7-14
記憶體頻寬測試(CPU時脈越高,頻寬也會跟著拉高)
DDR3 1800 CL7 7-7-14 2.05V
雙SP2004穩定
CPU: 450X8=>3600Mhz
DDR3 1800 CL7 7-7-14
記憶體頻寬測試
DDR3 2000 CL8 8-8-16
可以進OS,但無法運作太嚴苛的測試
QX6850 400X9=>3.6G 1.272V
DDR3 1600 CL7 6-5-12 1.75V
四個Super PI 32M達成
個人歷經DDR->DDR2->DDR3三代的進程
撐最久的應該就是DDR,達三年以上之久
從一開始的DDR266,一兩年後穩定的入門款DDR400,到後一年最頂級的DDR600 CL2.5/3之頂級效能產品出現
DRAM的發展,中間汰舊換新似乎都有跡可循
DDR2應該算是比較坎坷的產品
前一年多內,產品單價很高與時脈無法超越1000以上,加上當時火紅的AMD K8不支持此規格
直到去年中,IC量產良率成熟,AM2的加入,入門款DDR2 533/667降到與DDR400差不多價位
效能方面有美光D9 IC出現突破1000~1250 CL4/CL5的水準,才使得DDR2全面汰換長久以來稱霸的DDR市場
DDR3在切入點上算是不錯,推出不滿半年,就有美光D9 IC可以達到1800~2000的水準
加上CL7應該算是DDR3高時脈下效能指標的參數,現在的DDR3就已經達到最佳的時脈與參數
若未來DDR3 1066~1333 CL8的產品可以降到現在DDR2 800 CL5的入門價位
相信DDR3大量普及時機就會到來,目前看來2008年後有機會達成這個目標:)
關於記憶體的高階產品線,之前DDR/DDR2的經驗看來,價位都是很高,也很難有降價太多的狀況
電壓方面也都比一般入門時脈在加個0.3~0.5V,與DDR3高時脈電壓差不多
主要現在效能平台又在Intel主推的P35/X38,看來高階產品搭配DDR3的目標會比較快速
綜觀這三代頂級產品在頻寬上落差不會太大
必須注意最現實的方面,主機平台在每一代新款推出支援的主機板,為了追求更新款處理器效能就必需搭配更新與時脈更高的記憶體
個人認為以上這論點在DDR3身上還是不會改變的
目前的DDR3單價還是太高,對於中低階價位的消費者還不是很有吸引力
但若在DDR2/DDR3頂級產品這方面的話,基本上DDR3 1600以上的產品在未來更有前景:)
