CPU完全整合南北橋功能 Intel Tolapai處理器計劃曝光

[s837047]

Intel Tolapai處理器大小面積僅有3.75cm x 3.75cm，1088-Ball FCBGA設計，透過先進的65奈米制程，把處理器、南橋北等功能完全整合，其核心基於Pentium M處理器，內建256KB L2 Cache，可運作現有IA-32所有作業系統、驅動程式及應用程式，將成為Intel進攻內嵌式電腦及工業電腦的最佳武器，有助產品進一步微型化。

轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=737803&starttime=0&endtime=0

 

[shuangyi]

以後就是南北橋+CPU三合一散熱器...

其實應該是intel想要全包了吧,而且規格變更,
相對的AMD也要有動作,

 

[kain2000a]

via的優勢可能完全消失....

 

[s837047]

國產之光 VIA 加油......INTEL要入侵了 ;cheer2;

 

[chhunpin]

南北橋+CPU三合一量產後，原本三者之間要靠佈線來相互連結的部份省略，主機板佈線簡化了許多，應該有助於成本降低反應售價吧！

 

[ntredpig]

南北橋+CPU三合一量產後，原本三者之間要靠佈線來相互連結的部份省略，主機板佈線簡化了許多，應該有助於成本降低反應售價吧！

小弟猜想...
主機板或許會變的便宜，但是CPU(+南北橋)一定暴貴...;oplc;
算一算不見得會划算，除了周邊搭配的問題外，而且intel說不定還會留一手
到時想用超頻來多熬一陣子說不定都變的不可行;oq;

 

[chhunpin]

CPU(+南北橋)三個熱量全部聚在一起，外加超頻加壓增加的熱量，空冷壓制效果有限時，也許水冷或電子致冷裝置可能成為將來應用散熱器的主要趨勢。

 

[yoyojk]

感覺這樣會有散熱的問題
應該使用在筆電上 低時脈的上網文書機

 

[hyde211]

越來越精，越來越小，也越來越貴XD

 

[shenyuhsien]

目前想到的問題.. 三合一之後,若是bios設定無法單超CPU,而是三體全超.. 這時候掛在南北橋上面的周邊硬體會不會遭殃?