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Corsair除了記憶體產品外，其推出的電源供應器能見度也逐漸提高，這次要測試的是國內市場知名度較高的HX系列模組化電源供應器HX520。
外盒正面，黃色的HX520字樣相當明顯，右上標章指出該電源有五年保固期以及通過NVIDIA SLI認證。
轉到盒背，以德英法三國語言進行特色說明，其他還有電源各部照片說明、輸出規格表以及評測推薦標章。
側面，對Corsair品牌電源產品進行簡介。
另一側面，為外盒包裝內容物及所附模組化線材的明細。
包裝內容物一覽，除電源本體外，另有模組化線組收納包(內有線組)、安規電源線、詳細的安裝說明書、固定螺絲、整線用束線以及一張Corsair商標貼紙。
後方散熱出風口為蜂巢狀，減低空氣阻力下兼顧結構強度，電源輸入插座及電源總開關上有HX520字樣裝飾貼紙。
電源外殼以平光黑霧面處理，兩邊側面同樣也有黃色系的CORSAIR海盜船商標及型號HX520的裝飾貼紙。
在黑色護網內的散熱風扇中央軸心處亦有Corsair商標。
模組化線材插座，PCIE及週邊用線材提供兩種不同形式的插座，以茲分別。
輸出規格標籤，除標示各路最大輸出電流、總和瓦數等數值、安規檢驗標章以及警告標語以外，可以看到12V輸出分為三路，每路最大18A，總和輸出480W(40A)，與海韻M12 500W規格比較起來，縮減3.3V/5V總和輸出(170W→140W)，並提升12V總輸出量(35A→40A)，較能滿足目前配備對於12V的要求。
主要電源接頭線路採非模組化的固定式設計，提供ATX 24P、ATX12V 4P、EPS12V 8P接頭各一，供不同平台配置選用適當接頭，三條線均以黑色隔離網包覆處理。
從線材整理包內取出各式模組化線組，HX系列所附上的黑色多線一體平行式模組化線材是其特色之一，其顏色與接頭及電源外殼顏色合為一體，提升整體質感。
不過平行線上每條粗細僅為18AWG，稍微細了些，且無分色全黑線材對於習慣依顏色核對連接是否正確的使用者會有不習慣感。
PCIE顯示卡用電源接頭，共有兩組線路，共提供兩個6+2P PCIE接頭，接頭上方打上PCIE字樣以供識別。
週邊裝置電源接頭，三組線路共提供八個省力易拔黑色大4P接頭。
SATA裝置電源接頭，兩組線路共提供四個接頭，其中位於線路中央為刺破型直角接頭，線路末端則為直式接頭。
因為線組上並未有小4P，所以附上大4P轉兩個小4P連接線，也附上風扇專用的一分二轉接線。
將所有的模組化接線插上電源供應器。
內部構造圖，電路板結構及配置與海韻M12系列電源相同，只是少了額外的六公分散熱風扇，散熱片及電路板也改為黑色系。
使用ADDA AD1212HB-A71GL 12V 0.37A 12公分雙滾珠散熱風扇。
交流輸入端EMI濾波電路，利用小電路板將電源總開關與第一階EMI濾波電路結合在一起，背面加上絕緣膠片避免異物造成短路，連接至主電路板的電源線也額外纏繞磁芯。
主電路板上第二階EMI濾波電路，固定式保險絲有加上熱縮套管，反而變阻器MOV(代號ZNR001元件)未包上熱縮套管，可能在輸入過壓時MOV因沒有熱縮套管包住而立即爆開，呈現斷路，使保險絲無法有效熔斷。
APFC電路區，位於中央的橋式整流器固定於散熱片上，協助發散熱量。
藏於APFC電感後方，以電路子板獨立安置的PFC/PWM控制電路核心，上方大量使用表面黏著元件(SMD)縮小體積。
兩散熱片間的APFC輸出電容、主要變壓器以及輔助電源電路變壓器，APFC輸出電容使用NCC KMQ系列330uF 400V 105度電解電容。
二次側整流濾波電路。
輸出線組接點，觀察12V迴路，僅發現兩組分流器，並未符合標籤上所示三路12V。
使用HY-510N電源管理IC，作基本的PS-ON/PG信號管理及電壓/短路監視。
模組化接線板，HX520使用到兩路12V來供應，比起M12的模組化電源板僅使用單一條12V迴路要好，背後也有加上透明膠片防止異物造成短路。
整機使用的電解電容全為Nippon Chemi-con 105度電解電容，在M12中漏掉的幾顆小OST也全部日系化。圖中為用於二次側濾波電路的NCC KY系列電解電容。
開始進行上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.執行Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，每次運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W輸出下，轉換效率為83%；負載上升至295W時，轉換效率增加至85%。
輸出方面，測試過程中3.3V最大降幅為11mV；5V變化量為18mV；週邊12V僅有9mV變動；處理器12V最大變動則達到60mV，電壓安定性表現還不錯。
噪音方面，測試過程中，為了考慮靜音性，散熱風扇維持於低轉速，運作聲音相當輕微。
溫度方面，即使在加上負載測試一段時間後，溫控風扇仍無明顯增加轉速現象，在無空調的測試環境中，隨著測試時間的拉長，電源外殼，尤其是靠近電路板背面處可以明顯感覺到溫度較高。
優點：
1.全日系化電容，提高產品穩定性以及耐用性。
2.使用一體式平行線材，整體質感佳。
3.風扇運轉聲音相當輕微。
4.12V輸出電壓變動範圍不大。
缺點：
1.外盒無中文說明讓國內使用者閱讀較為吃力。
2.平行線材雖美觀，不過並無分色，且線材略細。
3.12V標示雖為三路，不過內部電路板結構僅可以看到二路。
4.因為溫控風扇轉速變化緩慢，使電源機體在運作時溫度較高。
報告完畢，謝謝收看。
外盒正面，黃色的HX520字樣相當明顯，右上標章指出該電源有五年保固期以及通過NVIDIA SLI認證。
轉到盒背，以德英法三國語言進行特色說明，其他還有電源各部照片說明、輸出規格表以及評測推薦標章。
側面，對Corsair品牌電源產品進行簡介。
另一側面，為外盒包裝內容物及所附模組化線材的明細。
包裝內容物一覽，除電源本體外，另有模組化線組收納包(內有線組)、安規電源線、詳細的安裝說明書、固定螺絲、整線用束線以及一張Corsair商標貼紙。
後方散熱出風口為蜂巢狀，減低空氣阻力下兼顧結構強度，電源輸入插座及電源總開關上有HX520字樣裝飾貼紙。
電源外殼以平光黑霧面處理，兩邊側面同樣也有黃色系的CORSAIR海盜船商標及型號HX520的裝飾貼紙。
在黑色護網內的散熱風扇中央軸心處亦有Corsair商標。
模組化線材插座，PCIE及週邊用線材提供兩種不同形式的插座，以茲分別。
輸出規格標籤，除標示各路最大輸出電流、總和瓦數等數值、安規檢驗標章以及警告標語以外，可以看到12V輸出分為三路，每路最大18A，總和輸出480W(40A)，與海韻M12 500W規格比較起來，縮減3.3V/5V總和輸出(170W→140W)，並提升12V總輸出量(35A→40A)，較能滿足目前配備對於12V的要求。
主要電源接頭線路採非模組化的固定式設計，提供ATX 24P、ATX12V 4P、EPS12V 8P接頭各一，供不同平台配置選用適當接頭，三條線均以黑色隔離網包覆處理。
從線材整理包內取出各式模組化線組，HX系列所附上的黑色多線一體平行式模組化線材是其特色之一，其顏色與接頭及電源外殼顏色合為一體，提升整體質感。
不過平行線上每條粗細僅為18AWG，稍微細了些，且無分色全黑線材對於習慣依顏色核對連接是否正確的使用者會有不習慣感。
PCIE顯示卡用電源接頭，共有兩組線路，共提供兩個6+2P PCIE接頭，接頭上方打上PCIE字樣以供識別。
週邊裝置電源接頭，三組線路共提供八個省力易拔黑色大4P接頭。
SATA裝置電源接頭，兩組線路共提供四個接頭，其中位於線路中央為刺破型直角接頭，線路末端則為直式接頭。
因為線組上並未有小4P，所以附上大4P轉兩個小4P連接線，也附上風扇專用的一分二轉接線。
將所有的模組化接線插上電源供應器。
內部構造圖，電路板結構及配置與海韻M12系列電源相同，只是少了額外的六公分散熱風扇，散熱片及電路板也改為黑色系。
使用ADDA AD1212HB-A71GL 12V 0.37A 12公分雙滾珠散熱風扇。
交流輸入端EMI濾波電路，利用小電路板將電源總開關與第一階EMI濾波電路結合在一起，背面加上絕緣膠片避免異物造成短路，連接至主電路板的電源線也額外纏繞磁芯。
主電路板上第二階EMI濾波電路，固定式保險絲有加上熱縮套管，反而變阻器MOV(代號ZNR001元件)未包上熱縮套管，可能在輸入過壓時MOV因沒有熱縮套管包住而立即爆開，呈現斷路，使保險絲無法有效熔斷。
APFC電路區，位於中央的橋式整流器固定於散熱片上，協助發散熱量。
藏於APFC電感後方，以電路子板獨立安置的PFC/PWM控制電路核心，上方大量使用表面黏著元件(SMD)縮小體積。
兩散熱片間的APFC輸出電容、主要變壓器以及輔助電源電路變壓器，APFC輸出電容使用NCC KMQ系列330uF 400V 105度電解電容。
二次側整流濾波電路。
輸出線組接點，觀察12V迴路，僅發現兩組分流器，並未符合標籤上所示三路12V。
使用HY-510N電源管理IC，作基本的PS-ON/PG信號管理及電壓/短路監視。
模組化接線板，HX520使用到兩路12V來供應，比起M12的模組化電源板僅使用單一條12V迴路要好，背後也有加上透明膠片防止異物造成短路。
整機使用的電解電容全為Nippon Chemi-con 105度電解電容，在M12中漏掉的幾顆小OST也全部日系化。圖中為用於二次側濾波電路的NCC KY系列電解電容。
開始進行上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.執行Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，每次運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W輸出下，轉換效率為83%；負載上升至295W時，轉換效率增加至85%。
輸出方面，測試過程中3.3V最大降幅為11mV；5V變化量為18mV；週邊12V僅有9mV變動；處理器12V最大變動則達到60mV，電壓安定性表現還不錯。
噪音方面，測試過程中，為了考慮靜音性，散熱風扇維持於低轉速，運作聲音相當輕微。
溫度方面，即使在加上負載測試一段時間後，溫控風扇仍無明顯增加轉速現象，在無空調的測試環境中，隨著測試時間的拉長，電源外殼，尤其是靠近電路板背面處可以明顯感覺到溫度較高。
優點：
1.全日系化電容，提高產品穩定性以及耐用性。
2.使用一體式平行線材，整體質感佳。
3.風扇運轉聲音相當輕微。
4.12V輸出電壓變動範圍不大。
缺點：
1.外盒無中文說明讓國內使用者閱讀較為吃力。
2.平行線材雖美觀，不過並無分色，且線材略細。
3.12V標示雖為三路，不過內部電路板結構僅可以看到二路。
4.因為溫控風扇轉速變化緩慢，使電源機體在運作時溫度較高。
報告完畢，謝謝收看。
