天朝有勇者開蓋測試了
是否經實驗證明早買有Bug
該等step2版嗎:PPP:
硅脂蒙冤？Core i7-3770K開蓋前後溫度對比
2012-04-28 11:48:12 28705 人閱讀 作者：上方文Q 編輯：上方文Q
最近有關Ivy Bridge滿載溫度過高的原因問題引發了不少爭議。國外網站OverClockers.com勇敢地拆掉了處理器的散熱頂蓋(IHS)，發現位於內核(die)和頂蓋之間的並非之前所用的軟釺焊工藝低熔點金屬材料(錫等)，而是非常普通的硅脂。
Intel以往只在低端CPU的內部使用硅脂，這次竟然連最高端的Core i7-3770K也不例外，成本節約得有些過份了，再加上金屬的導熱能力是硅脂的十幾倍，很容易讓人以為高溫的罪魁禍首就是這層硅脂。
但是真的如此麼？PCEVA論壇的管理員royalk同學本著我不下地獄誰下地獄的精神，冒險對一顆Core i7-3770K進行了開蓋，並實際測試了前後的運行溫度，結果頗為意外。
特別提醒：CPU的開蓋行為非常危險，不但會失去保修，稍不注意還很容損傷核心，徹底報廢，完全沒有回轉的機會，所以歡迎大家圍觀，但絕對不要效仿！刊載本文僅出於信息傳播和技術探討目的，任何打開CPU頂蓋而造成損壞的行為均應由玩家自己負責。
測試在28℃恆定室溫中進行，所用硅脂為Prolimatech PK-1，散熱指數10.2℃/mK。因為開蓋之後CPU內核要直面散熱器底部，很容易因為受力不均勻而影響散熱或者被壓碎，所以散熱器選擇了貓頭鷹Noctua NH-D14，因為它的底部比較平，擰螺絲的方式也容易控制力道。
開蓋前，頻率4.5GHz，電壓1.2V，RealTemp顯示的最低待機核心溫度為33/32/43/34℃。
Prime95拷機測試，溫度最高80℃，AIDA64記錄的四個核心溫度平均為67.1/71.5/76.6/68.0℃。
測試完畢後檢查硅脂情況，確認測試結果有效。
開蓋用的工具其實只有一個——刀片。 只要把CPU頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開就行了，但是注意，要使巧力不要使蠻力，同時小心點別要割到自己的手。
大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的硅脂啊！而且還很乾很硬！
用酒精把內核周圍的硅脂擦乾淨，來張高清大圖。
頂蓋背後的硅脂也來個高清的。這絕不是什麼好硅脂，更不是什麼「秘密配方」，跟顯卡上的差不多，又乾又硬。
金屬頂蓋至少佔了整個CPU三分之二的重量。從側面看，內核非常薄，高度大概只有1毫米多點。
內核是鏡面反光的，硅晶體的表面跟金屬很像。
再從側面看看。
開蓋只是萬里長征的第一步，接下來要把CPU再裝回主板上，測試溫度有無變化，這才是我們要做的最終目的。
注意，開蓋後插槽的護蓋不能再起到固定作用了，並且還會阻礙散熱器底座與內核接觸，所以我們要把它拆掉。使用T20號的六角梅花螺絲刀擰開上邊的兩顆螺絲即可，靠下的那顆不用擰。
把靠上的兩顆螺絲擰下來，就可以把插座護蓋拿下來了。注意不要碰到LGA針腳。
再把那兩顆螺絲擰回去，固定好背板。不必把背板拆下來。
把CPU放上去。這時候就沒有護蓋固定了，CPU很容易掉出來，並且和LGA的接觸也未必能保證完好。
怎麼辦呢？這裡試驗了一個安全的解決方案，儘管不太好看：用四條膠帶交叉粘住。這樣做的好處有兩點，一是可以在沒有護蓋固定的情況下，確保CPU底部觸點和LGA針腳接觸完好，二是稍後散熱器的時候保證CPU處於水平位置，不會因為受力不均勻導致Die被壓壞。
扣具裝好，塗好硅脂。儘量要每個位置都塗到，用刀片輕輕刮平最好，否則後果可不是鬧著玩的。
接下來就是裝散熱器。這是最關鍵的一步，整顆CPU的小命就在這裡，必須時刻保持力道平衡，不過也沒空拍照了。
散熱器裝到位之後，為了確保百分之百安全，在通電之前還要再把散熱器拆出來一次，看看底部硅脂接觸情況。
情況良好，放心通電，再把風扇裝好。可以看到散熱器底座的位置比原來低了不少，這也是CPU去掉了頂蓋之後有些散熱器無法使用的原因之一，因此必須慎重選擇散熱器。
把平台裝好，順利點亮。至此，這顆Core i7-3770K經過開刀手術後依然存活下來了。
接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，RealTemp記錄最低為34/33/43/34℃，跟之前沒啥區別。
滿載溫度，AIDA64記錄的四個溫度最高80℃，平均分別為67.0/71.4/76.3/68.0℃。再回憶一下之前的：最高80℃、四個核心平均67.1/71.5/76.6/68.0℃。完全沒有不同！
如果還嫌不夠，那麼再超到4.8GHz試試，最高達到了100℃，可以煮開水了。
至少根據這次試驗，廉價硅脂並不是導致Ivy Bridge溫度高的直接原因，最關鍵的應該還是還是核心本身發熱量就高。看來22nm新工藝也不是萬能的，不知道下代增強版Haswell又會如何？總是，考慮入手Ivy Bridge的同學們，只能多花錢買個好散熱器了，或者期待新步進。
有趣的是，Intel方面也就此問題特別發表了公開聲明，稱是因為22nm製造工藝的熱密度較高，在超頻時候確實會遇到溫度提高的情況，不過這些都在Intel的設計考慮之內的，CPU質量依然是可以保證的。至於為什麼熱密度更高了，這就說不清了，相信Intel也不會告訴我們。
感謝sc6900的投遞
消息來源：驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/226/226434_all.htm
是否經實驗證明早買有Bug
該等step2版嗎:PPP:
硅脂蒙冤？Core i7-3770K開蓋前後溫度對比
2012-04-28 11:48:12 28705 人閱讀 作者：上方文Q 編輯：上方文Q
最近有關Ivy Bridge滿載溫度過高的原因問題引發了不少爭議。國外網站OverClockers.com勇敢地拆掉了處理器的散熱頂蓋(IHS)，發現位於內核(die)和頂蓋之間的並非之前所用的軟釺焊工藝低熔點金屬材料(錫等)，而是非常普通的硅脂。
Intel以往只在低端CPU的內部使用硅脂，這次竟然連最高端的Core i7-3770K也不例外，成本節約得有些過份了，再加上金屬的導熱能力是硅脂的十幾倍，很容易讓人以為高溫的罪魁禍首就是這層硅脂。
但是真的如此麼？PCEVA論壇的管理員royalk同學本著我不下地獄誰下地獄的精神，冒險對一顆Core i7-3770K進行了開蓋，並實際測試了前後的運行溫度，結果頗為意外。
特別提醒：CPU的開蓋行為非常危險，不但會失去保修，稍不注意還很容損傷核心，徹底報廢，完全沒有回轉的機會，所以歡迎大家圍觀，但絕對不要效仿！刊載本文僅出於信息傳播和技術探討目的，任何打開CPU頂蓋而造成損壞的行為均應由玩家自己負責。
測試在28℃恆定室溫中進行，所用硅脂為Prolimatech PK-1，散熱指數10.2℃/mK。因為開蓋之後CPU內核要直面散熱器底部，很容易因為受力不均勻而影響散熱或者被壓碎，所以散熱器選擇了貓頭鷹Noctua NH-D14，因為它的底部比較平，擰螺絲的方式也容易控制力道。
開蓋前，頻率4.5GHz，電壓1.2V，RealTemp顯示的最低待機核心溫度為33/32/43/34℃。
Prime95拷機測試，溫度最高80℃，AIDA64記錄的四個核心溫度平均為67.1/71.5/76.6/68.0℃。
測試完畢後檢查硅脂情況，確認測試結果有效。
開蓋用的工具其實只有一個——刀片。 只要把CPU頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開就行了，但是注意，要使巧力不要使蠻力，同時小心點別要割到自己的手。
大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的硅脂啊！而且還很乾很硬！
用酒精把內核周圍的硅脂擦乾淨，來張高清大圖。
頂蓋背後的硅脂也來個高清的。這絕不是什麼好硅脂，更不是什麼「秘密配方」，跟顯卡上的差不多，又乾又硬。
金屬頂蓋至少佔了整個CPU三分之二的重量。從側面看，內核非常薄，高度大概只有1毫米多點。
內核是鏡面反光的，硅晶體的表面跟金屬很像。
再從側面看看。
開蓋只是萬里長征的第一步，接下來要把CPU再裝回主板上，測試溫度有無變化，這才是我們要做的最終目的。
注意，開蓋後插槽的護蓋不能再起到固定作用了，並且還會阻礙散熱器底座與內核接觸，所以我們要把它拆掉。使用T20號的六角梅花螺絲刀擰開上邊的兩顆螺絲即可，靠下的那顆不用擰。
把靠上的兩顆螺絲擰下來，就可以把插座護蓋拿下來了。注意不要碰到LGA針腳。
再把那兩顆螺絲擰回去，固定好背板。不必把背板拆下來。
把CPU放上去。這時候就沒有護蓋固定了，CPU很容易掉出來，並且和LGA的接觸也未必能保證完好。
怎麼辦呢？這裡試驗了一個安全的解決方案，儘管不太好看：用四條膠帶交叉粘住。這樣做的好處有兩點，一是可以在沒有護蓋固定的情況下，確保CPU底部觸點和LGA針腳接觸完好，二是稍後散熱器的時候保證CPU處於水平位置，不會因為受力不均勻導致Die被壓壞。
扣具裝好，塗好硅脂。儘量要每個位置都塗到，用刀片輕輕刮平最好，否則後果可不是鬧著玩的。
接下來就是裝散熱器。這是最關鍵的一步，整顆CPU的小命就在這裡，必須時刻保持力道平衡，不過也沒空拍照了。
散熱器裝到位之後，為了確保百分之百安全，在通電之前還要再把散熱器拆出來一次，看看底部硅脂接觸情況。
情況良好，放心通電，再把風扇裝好。可以看到散熱器底座的位置比原來低了不少，這也是CPU去掉了頂蓋之後有些散熱器無法使用的原因之一，因此必須慎重選擇散熱器。
把平台裝好，順利點亮。至此，這顆Core i7-3770K經過開刀手術後依然存活下來了。
接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，RealTemp記錄最低為34/33/43/34℃，跟之前沒啥區別。
滿載溫度，AIDA64記錄的四個溫度最高80℃，平均分別為67.0/71.4/76.3/68.0℃。再回憶一下之前的：最高80℃、四個核心平均67.1/71.5/76.6/68.0℃。完全沒有不同！
如果還嫌不夠，那麼再超到4.8GHz試試，最高達到了100℃，可以煮開水了。
至少根據這次試驗，廉價硅脂並不是導致Ivy Bridge溫度高的直接原因，最關鍵的應該還是還是核心本身發熱量就高。看來22nm新工藝也不是萬能的，不知道下代增強版Haswell又會如何？總是，考慮入手Ivy Bridge的同學們，只能多花錢買個好散熱器了，或者期待新步進。
有趣的是，Intel方面也就此問題特別發表了公開聲明，稱是因為22nm製造工藝的熱密度較高，在超頻時候確實會遇到溫度提高的情況，不過這些都在Intel的設計考慮之內的，CPU質量依然是可以保證的。至於為什麼熱密度更高了，這就說不清了，相信Intel也不會告訴我們。
感謝sc6900的投遞
消息來源：驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/226/226434_all.htm
