出處
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
這兩天關於IVB滿載高溫的元兇事件鬧得沸沸揚揚，國外網站overclockers.com滿懷好奇心把IVB的頂蓋（IHS）打開，結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂，而不是之前所用的軟釬焊工藝（材料是錫等低熔點金屬），這顯然是Intel為了省成本的做法，因為以往Intel在低端CPU上使用矽脂的行為一直存在，只不過這次竟然連3770K也不例外。不管怎樣，要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍，這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪魁禍首就是這些矽脂了，而且從理論上來講各方面似乎都說得通。
以前早在K8的時候，我曾經開過幾顆CPU的頂蓋，從那時候的經驗告訴我開蓋後降溫並不明顯，頂多有2-3度的降溫。因此抱著懷疑的態度，我也打算把我手上這顆3770K的頂蓋打開，看看開蓋後溫度變化如何，造成高溫的罪魁禍首到底是不是那些坑爹的矽脂。
注意：以下行為非常危險，首先會讓你的CPU失去保修，其次稍不注意如果損傷核心，就會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！本人對任何因把CPU頂蓋打開造成的問題不負責任！
本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，歡迎轉載，但請註明出處，謝謝。
================
在開蓋前，我做好了各種思想和行動準備，並且選擇了正確的散熱器。開蓋之後散熱器底座將直接接觸核心，這樣一來現在的塔式散熱器凸底設計的都有可能導致核心受力不均勻而影響散熱或者被壓碎掉。因此我找了個NH-D14，這散熱器底座比較平，並且擰螺絲的方式也好掌控力道。
測試平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
內存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7
主板：MSI Z77A-GD65
顯卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盤：Plextor PX-128M2P
電源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散熱器：Noctua NH-D14
室溫：28℃
矽脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK）
在開蓋之前，我們讓這顆CPU最後帶著頂蓋跑一次滿載溫度，以用作後邊的開蓋後數據對比。
依然按照我在評測這顆處理器的時候的設定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待機核心溫度為33/32/43/34。
通过Prime 95稳定性测试，最高核心温度为80度，用AIDA64录得的四个核心平均温度为67.1/71.5/76.6/68.0。
測試完畢後檢查矽脂情況，確認測試結果有效。不過從矽脂分佈中間厚兩側薄的情況來看，不知道是IVB的頂蓋中間有點凹下去，還是D14底座凹下去？
-------------邪惡的分割線---------------
接下來要開蓋了。開蓋需要用到的工具只有一個——刀片。
我們要做的事情很簡單，就是把頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開。但是注意兩點，一是使巧力不要使蠻力，二是小心點不要割到自己的手。
大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的矽脂啊！ ！而且還很乾很硬！
頂蓋背後的矽脂也來個高清的，這絕不是什麼好矽脂，更不是什麼秘密配方，跟以往拆顯卡上的差不多，又乾又硬。
散熱器裝到位之後，為了確保100%安全，在通電之前我還要再把散熱器拆出來一次看看底部矽脂接觸情況。
把平台裝好，順利點亮，這顆3770K經過我的開刀手術後依然存活下來。
-------------可以鬆一口氣了-------------
接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，Real Temp錄得34/33/43/34的最低溫度，與之前沒啥區別。
滿載溫度，AIDA64錄得四個核心溫度分別為67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心溫度80度；之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心溫度一樣是80度。坑爹了有木有？
如果你還嫌不夠，那麼跑跑4.8G試試——照樣100度煮你開水沒商量~
好了，我又囉嗦了半天，折騰了半天，結果得出一個結論——我只想說一句話，通過實測結果我們發現，Intel坑爹的矽脂並不是導致IVB溫度高的直接原因，直接原因還是核心本身就發熱大——考慮購買IVB的同學們，要么忍著高溫，要么等新步進（如果有的話）吧！
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
這兩天關於IVB滿載高溫的元兇事件鬧得沸沸揚揚，國外網站overclockers.com滿懷好奇心把IVB的頂蓋（IHS）打開，結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂，而不是之前所用的軟釬焊工藝（材料是錫等低熔點金屬），這顯然是Intel為了省成本的做法，因為以往Intel在低端CPU上使用矽脂的行為一直存在，只不過這次竟然連3770K也不例外。不管怎樣，要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍，這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪魁禍首就是這些矽脂了，而且從理論上來講各方面似乎都說得通。
以前早在K8的時候，我曾經開過幾顆CPU的頂蓋，從那時候的經驗告訴我開蓋後降溫並不明顯，頂多有2-3度的降溫。因此抱著懷疑的態度，我也打算把我手上這顆3770K的頂蓋打開，看看開蓋後溫度變化如何，造成高溫的罪魁禍首到底是不是那些坑爹的矽脂。
注意：以下行為非常危險，首先會讓你的CPU失去保修，其次稍不注意如果損傷核心，就會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！本人對任何因把CPU頂蓋打開造成的問題不負責任！
本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，歡迎轉載，但請註明出處，謝謝。
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在開蓋前，我做好了各種思想和行動準備，並且選擇了正確的散熱器。開蓋之後散熱器底座將直接接觸核心，這樣一來現在的塔式散熱器凸底設計的都有可能導致核心受力不均勻而影響散熱或者被壓碎掉。因此我找了個NH-D14，這散熱器底座比較平，並且擰螺絲的方式也好掌控力道。
測試平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
內存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7
主板：MSI Z77A-GD65
顯卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盤：Plextor PX-128M2P
電源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散熱器：Noctua NH-D14
室溫：28℃
矽脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK）
在開蓋之前，我們讓這顆CPU最後帶著頂蓋跑一次滿載溫度，以用作後邊的開蓋後數據對比。
依然按照我在評測這顆處理器的時候的設定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待機核心溫度為33/32/43/34。
通过Prime 95稳定性测试，最高核心温度为80度，用AIDA64录得的四个核心平均温度为67.1/71.5/76.6/68.0。
測試完畢後檢查矽脂情況，確認測試結果有效。不過從矽脂分佈中間厚兩側薄的情況來看，不知道是IVB的頂蓋中間有點凹下去，還是D14底座凹下去？
-------------邪惡的分割線---------------
接下來要開蓋了。開蓋需要用到的工具只有一個——刀片。
我們要做的事情很簡單，就是把頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開。但是注意兩點，一是使巧力不要使蠻力，二是小心點不要割到自己的手。
大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的矽脂啊！ ！而且還很乾很硬！
頂蓋背後的矽脂也來個高清的，這絕不是什麼好矽脂，更不是什麼秘密配方，跟以往拆顯卡上的差不多，又乾又硬。
散熱器裝到位之後，為了確保100%安全，在通電之前我還要再把散熱器拆出來一次看看底部矽脂接觸情況。
把平台裝好，順利點亮，這顆3770K經過我的開刀手術後依然存活下來。
-------------可以鬆一口氣了-------------
接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，Real Temp錄得34/33/43/34的最低溫度，與之前沒啥區別。
滿載溫度，AIDA64錄得四個核心溫度分別為67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心溫度80度；之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心溫度一樣是80度。坑爹了有木有？
如果你還嫌不夠，那麼跑跑4.8G試試——照樣100度煮你開水沒商量~
好了，我又囉嗦了半天，折騰了半天，結果得出一個結論——我只想說一句話，通過實測結果我們發現，Intel坑爹的矽脂並不是導致IVB溫度高的直接原因，直接原因還是核心本身就發熱大——考慮購買IVB的同學們，要么忍著高溫，要么等新步進（如果有的話）吧！
