看慣了高塔式的散熱器？來個下吹式的吧！記得最早前的散熱器根本就沒有塔型側吹，幾乎都是採用下吹式的設計，不過為了提昇更有效率的解熱效果，塔型側吹的散熱器逐漸崛起，唯一缺點大概就是佔空間，有時候會檔到主機板上面的元件，如記憶體、供電附近的散熱裝置，甚至有些中小型的機殼連側板都闔不上。對於組裝空間有特殊需求的玩家可能就得尋求高度較低一些的散熱器。
炎炎夏日，CoolerMaster最近又有新的散熱器推出，型號名稱為「GeminII S524」。是的，從命名就可以看出是屬於GeminII風神系列，S524仍承襲GeminII系列的外觀造型，採下吹式設計，在風扇的底部鰭片採L型設計，為主機板周邊元件預留了相當大的空間。
CoolerMaster GeminII S524 採5根熱導管設計，可使用12及14公分風扇。
可適用於目前市售的所有平台。
GeminII S524的規格表。
特點。
盒背也清楚標明了整體的尺寸規格，可供玩家購買時參考。
內容物有兩張使用安裝手冊、配件包。
配件包內有安裝扣具、背板、散熱膏等，CM的散熱器似乎背板配件樣式都差不多，應該都通用。
GeminII S524本體。
散熱鰭片採L型，下方騰出不少空間，可使上方風扇直接對主機板的元件散熱。
採用五根熱導管。
下方的空間約有4.7公分高。
搭配鋁質散熱鰭片。
底座為銅材質。
搭載一顆12公分PWM散熱風扇，轉速為800～1800RPM，噪音值為15.1～31.6dBA。安裝風扇的位置有預留14公分的孔位，可自行換裝升級。
散熱器的位置可依需求自行選擇方向。
可選擇順便替記憶體散熱。
不過記憶體的散熱片不能太高，不然安裝不易且可能會卡到。
像下方GSKILL PI系列的散熱片就無法安裝。
換另一邊就沒問題了，記憶體上方淨空。
另一邊當然就是替PWM供電的部份順便散熱。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster GeminII S524
RAM: GSKILL DDR3 1866 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD 6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: ThermalTake Toughpower 1350W 模組化電源測試
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度, 空調
一樣執行HyperPI 八匹馬使CPU滿載，運作時間約14分鐘，以Core Temp記錄溫度最高及最低溫。
先來看看CPU 1.33V，超頻4.3GHz的表現。
待機時溫度最高為39度，執行HyperPI 32M最高溫為66度。
接著是1.52V，超頻4.9GHz。
待機溫度為42度，執行HyperPI 32M最高溫為89度。
在沒有負載的低溫下感覺不出來GeminII S524有輸給高塔型的散熱器，不過滿載的時候感覺有些吃力。電壓較低的1.33V超4.3GHz時還好，最高溫僅有66度，大概高出效能中上的塔型約2～4度左右，但1.52V超4.9GHz時溫度最高達89度，明顯比塔型要多出7～10度。至於5GHz的部份，因為這顆處理器要上5G電壓要到1.6V，測試時失敗了三次，應該是溫度過高的關係。
其實這樣的效能是可以預見的，在非空冷極限下的超頻GeminII S524的表現還算是可圈可點，但是電壓一高時負載溫度上升快速，廢熱比較難消化，畢竟下吹式的與塔型需求較不一樣，要騰出一些空間就得犧牲一些解熱效能。至於噪音的部份，高轉速接近1800轉時也無明顯的聲音，相當不錯。
炎炎夏日，CoolerMaster最近又有新的散熱器推出，型號名稱為「GeminII S524」。是的，從命名就可以看出是屬於GeminII風神系列，S524仍承襲GeminII系列的外觀造型，採下吹式設計，在風扇的底部鰭片採L型設計，為主機板周邊元件預留了相當大的空間。
CoolerMaster GeminII S524 採5根熱導管設計，可使用12及14公分風扇。
可適用於目前市售的所有平台。
GeminII S524的規格表。
特點。
盒背也清楚標明了整體的尺寸規格，可供玩家購買時參考。
內容物有兩張使用安裝手冊、配件包。
配件包內有安裝扣具、背板、散熱膏等，CM的散熱器似乎背板配件樣式都差不多，應該都通用。
GeminII S524本體。
散熱鰭片採L型，下方騰出不少空間，可使上方風扇直接對主機板的元件散熱。
採用五根熱導管。
下方的空間約有4.7公分高。
搭配鋁質散熱鰭片。
底座為銅材質。
搭載一顆12公分PWM散熱風扇，轉速為800～1800RPM，噪音值為15.1～31.6dBA。安裝風扇的位置有預留14公分的孔位，可自行換裝升級。
散熱器的位置可依需求自行選擇方向。
可選擇順便替記憶體散熱。
不過記憶體的散熱片不能太高，不然安裝不易且可能會卡到。
像下方GSKILL PI系列的散熱片就無法安裝。
換另一邊就沒問題了，記憶體上方淨空。
另一邊當然就是替PWM供電的部份順便散熱。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster GeminII S524
RAM: GSKILL DDR3 1866 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD 6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: ThermalTake Toughpower 1350W 模組化電源測試
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度, 空調
一樣執行HyperPI 八匹馬使CPU滿載，運作時間約14分鐘，以Core Temp記錄溫度最高及最低溫。
先來看看CPU 1.33V，超頻4.3GHz的表現。
待機時溫度最高為39度，執行HyperPI 32M最高溫為66度。
接著是1.52V，超頻4.9GHz。
待機溫度為42度，執行HyperPI 32M最高溫為89度。
在沒有負載的低溫下感覺不出來GeminII S524有輸給高塔型的散熱器，不過滿載的時候感覺有些吃力。電壓較低的1.33V超4.3GHz時還好，最高溫僅有66度，大概高出效能中上的塔型約2～4度左右，但1.52V超4.9GHz時溫度最高達89度，明顯比塔型要多出7～10度。至於5GHz的部份，因為這顆處理器要上5G電壓要到1.6V，測試時失敗了三次，應該是溫度過高的關係。
其實這樣的效能是可以預見的，在非空冷極限下的超頻GeminII S524的表現還算是可圈可點，但是電壓一高時負載溫度上升快速，廢熱比較難消化，畢竟下吹式的與塔型需求較不一樣，要騰出一些空間就得犧牲一些解熱效能。至於噪音的部份，高轉速接近1800轉時也無明顯的聲音，相當不錯。
