均熱板（Vapor Chamber）技術以往都只應用於伺服器或高階顯示卡散熱器的部份，一直鮮少看到它在其他散熱器出現，一來應該是成本考量，二來是一般熱導管就能應付大眾需求，所以似乎沒看到它出現在CPU散熱器上。不過最近散熱器實在少有變化，Cooler Master 開始將設計動到均熱板上，對於散熱器敏銳的玩家應該有印象，早在CES的時候 Cooler Master 就有曝光過一款（應該也是首款）將均熱板技術結合熱導管的CPU散熱器，型號為「TPC 812」，趁著最近上市，小弟也入手一顆來測試看看效能如何。
Cooler Master TPC 812
搭載 Vapor Chamber 均熱板技術。
盒背有產品特色及身材尺寸說明。
TPC 812 結合均熱板及熱導管兩種散熱技術，也是全球第一款使用直立式均熱板技術的CPU散熱器。
完整的身材尺寸表，讓玩家在購買的時候可以清楚知道這傢伙有多大，塞不塞得下你家機殼。
Cooler Master TPC 812可適用於Intel LGA 2011／1366／1156／1155／775以及AMD FM1／AM3+／AM3／AM2，幾乎是目前所有市售版本的腳位。
配件有安裝說明書、背板、散熱器扣具、風扇扣具、固定螺絲、散熱膏...等。
TPC 812所採用的扣具與Hyper 412 Slim相同，AMD及Intel平台腳位皆可共用，可以有段數調整孔距長度。
配合Intel平台差異，有三段式孔距調整。
有附上一組風扇扣具及降速線。嫌不夠力的玩家可以自行在加裝一顆風扇。
TPC 812 採塔型設計，高度為16.3公分，重量為1014g（含風扇）。
頂部可以清楚看到有六根熱導管及兩片均熱板的上蓋飾板，有經過竟面處理，看起來頗有質感。
大面積的散熱鰭片。
搭配一顆12公分散熱風扇，轉速為600～2400RPM，噪音值19～40dBA。
左右兩側有溝槽，用來卡住風扇扣具。拆卸也是往外扳就可以。
12V 0.37A。
底部採用銅底鏡面拋光，六根熱導管及兩片的均熱板穿過。
六根6mm的熱導管。
內側才看得到這兩片均熱板。
跟熱導管一樣，直接穿過散熱鰭片。
接著是實際安裝，基本上因為整體扣具與Hyper 412 Slim相同，所以安裝方式是一樣的。以下為 LGA1155安裝方式，其他平台也是大同小異。
首先將四顆大銅柱穿過主機板安裝孔。
翻到背面，放上背板，並固定螺帽。
接著將螃蟹鉗般的固定扣具穿過散熱器底座上方，這部份因為方向的問題，得把固定扣具拆掉，兩片穿進去之後再合體。然後對準散熱器底座上方的小圓孔。
然後固定在大銅柱上。
裝上散熱風扇...完成！
比較靠近的記憶體插槽會有安裝阻礙。只能使用較低散熱片或無散熱片的記憶體才不會去卡到風扇。
另一邊要在加裝一顆風扇絕對是沒問題。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster TPC 812
RAM: GSKILL DDR3 2200 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度
測試方式以HyperPI 32M x8，讓CPU的使用率達到100%，並以Core Temp記錄最低與最高溫度。
預設值溫度測試
先來看看預設值的部分，2600K不超頻，BIOS全預設。
HyperPI 32M八匹馬執行時，CPU最高時脈為3.5GHz。
預設值待機為31度，執行結束後，最高約50度。
4.3GHz溫度測試
CPU電壓加至1.33V左右，時脈超頻4.3GHz。
待機為36度，執行HyperPI 32M 最高約60度。
4.9GHz溫度測試
CPU電壓加至1.56V左右，時脈超頻4.9GHz。
待機為40度，執行HyperPI 32M 最高約83度。
以上測試CoolerMaster TPC 812的散熱表現還算亮眼，甚至比起先前所測的X6要低不少，在相同的平台及環境溫度下，待機大約差2度，全速負載則有3～4度的差異。最主要是TPC 812還能夠再添加一顆風扇，對於重度的玩家而言，這顆會是相當不錯的散熱兵器。
Cooler Master TPC 812
搭載 Vapor Chamber 均熱板技術。
盒背有產品特色及身材尺寸說明。
TPC 812 結合均熱板及熱導管兩種散熱技術，也是全球第一款使用直立式均熱板技術的CPU散熱器。
完整的身材尺寸表，讓玩家在購買的時候可以清楚知道這傢伙有多大，塞不塞得下你家機殼。
Cooler Master TPC 812可適用於Intel LGA 2011／1366／1156／1155／775以及AMD FM1／AM3+／AM3／AM2，幾乎是目前所有市售版本的腳位。
配件有安裝說明書、背板、散熱器扣具、風扇扣具、固定螺絲、散熱膏...等。
TPC 812所採用的扣具與Hyper 412 Slim相同，AMD及Intel平台腳位皆可共用，可以有段數調整孔距長度。
配合Intel平台差異，有三段式孔距調整。
有附上一組風扇扣具及降速線。嫌不夠力的玩家可以自行在加裝一顆風扇。
TPC 812 採塔型設計，高度為16.3公分，重量為1014g（含風扇）。
頂部可以清楚看到有六根熱導管及兩片均熱板的上蓋飾板，有經過竟面處理，看起來頗有質感。
大面積的散熱鰭片。
搭配一顆12公分散熱風扇，轉速為600～2400RPM，噪音值19～40dBA。
左右兩側有溝槽，用來卡住風扇扣具。拆卸也是往外扳就可以。
12V 0.37A。
底部採用銅底鏡面拋光，六根熱導管及兩片的均熱板穿過。
六根6mm的熱導管。
內側才看得到這兩片均熱板。
跟熱導管一樣，直接穿過散熱鰭片。
接著是實際安裝，基本上因為整體扣具與Hyper 412 Slim相同，所以安裝方式是一樣的。以下為 LGA1155安裝方式，其他平台也是大同小異。
首先將四顆大銅柱穿過主機板安裝孔。
翻到背面，放上背板，並固定螺帽。
接著將螃蟹鉗般的固定扣具穿過散熱器底座上方，這部份因為方向的問題，得把固定扣具拆掉，兩片穿進去之後再合體。然後對準散熱器底座上方的小圓孔。
然後固定在大銅柱上。
裝上散熱風扇...完成！
比較靠近的記憶體插槽會有安裝阻礙。只能使用較低散熱片或無散熱片的記憶體才不會去卡到風扇。
另一邊要在加裝一顆風扇絕對是沒問題。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: CoolerMaster TPC 812
RAM: GSKILL DDR3 2200 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：28度
測試方式以HyperPI 32M x8，讓CPU的使用率達到100%，並以Core Temp記錄最低與最高溫度。
預設值溫度測試
先來看看預設值的部分，2600K不超頻，BIOS全預設。
HyperPI 32M八匹馬執行時，CPU最高時脈為3.5GHz。
預設值待機為31度，執行結束後，最高約50度。
4.3GHz溫度測試
CPU電壓加至1.33V左右，時脈超頻4.3GHz。
待機為36度，執行HyperPI 32M 最高約60度。
4.9GHz溫度測試
CPU電壓加至1.56V左右，時脈超頻4.9GHz。
待機為40度，執行HyperPI 32M 最高約83度。
以上測試CoolerMaster TPC 812的散熱表現還算亮眼，甚至比起先前所測的X6要低不少，在相同的平台及環境溫度下，待機大約差2度，全速負載則有3～4度的差異。最主要是TPC 812還能夠再添加一顆風扇，對於重度的玩家而言，這顆會是相當不錯的散熱兵器。
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