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還記得在CES 2013展會上,英特爾展示了雙核Clover Trail +。而在今日的MWC 2013展上,英特爾繼續呈現了基於Atom的移動處理器。雖然採取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝,新款Z 2580、Z 2560和Z 2520晶片將分別配備雙2.0GHz、1.6GHz和1.2GHz CPU內核,還有兩個PowerVR SGX 544 GPU內核。
這些配置使得新的晶片較舊一代晶片更具競爭力,性能更優,不過電池續航時間可能會接近于28納米晶片,就像高通的情況一樣。但是英特爾對此的 說法是新的晶片在空閒時會比Medfield消耗更少的電力,如此說來,電池續航時間的浮動範圍較大,隨使用方式而定。
再 來看看無線電支持方面,英特爾終於開始支持42Mbps DC-HSPA+以及11.5Mbps HSUPA cat 7,採用XMM 6360矽片,遺憾的是目前為止仍然不支持多模LTE。儘管如此,英特爾還是將新的XMM 7160 LTE無線電晶片作為一個獨立晶片發佈,支援15個LTE頻帶以及HSPA+頻帶,據說該晶片將出現在今年年底即將到來的22納米開發平臺晶片上。最後, 英特爾還展示了一款採用Z2580 CPU的移動平臺設計範例,其配備2GB RAM存儲和最多256GB的NAND,支持WUXGA(1920×1200)螢幕以及一個後置1600萬圖元攝像頭,還好,它還會有一個大電池能提供較 長的續航時間。
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這些配置使得新的晶片較舊一代晶片更具競爭力,性能更優,不過電池續航時間可能會接近于28納米晶片,就像高通的情況一樣。但是英特爾對此的 說法是新的晶片在空閒時會比Medfield消耗更少的電力,如此說來,電池續航時間的浮動範圍較大,隨使用方式而定。
再 來看看無線電支持方面,英特爾終於開始支持42Mbps DC-HSPA+以及11.5Mbps HSUPA cat 7,採用XMM 6360矽片,遺憾的是目前為止仍然不支持多模LTE。儘管如此,英特爾還是將新的XMM 7160 LTE無線電晶片作為一個獨立晶片發佈,支援15個LTE頻帶以及HSPA+頻帶,據說該晶片將出現在今年年底即將到來的22納米開發平臺晶片上。最後, 英特爾還展示了一款採用Z2580 CPU的移動平臺設計範例,其配備2GB RAM存儲和最多256GB的NAND,支持WUXGA(1920×1200)螢幕以及一個後置1600萬圖元攝像頭,還好,它還會有一個大電池能提供較 長的續航時間。
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