逐漸成為主流的 CL28 XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s 記憶體開箱評測

[古代靈異雙頭戰象]

威剛近期推出了緊時序規格 XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 2x 16GB 記憶體，在 SPD HUB 內寫入了 CL 28-36-36-96 1.4V 的 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 超頻 Profile，是目前市場較有性價比的低時序選擇，本次搭配 9950X3D 進行性能實測給大家參考。

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結

XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s 16GB x2 CL28 記憶體規格：
QVL 查詢序號：黑色 AX5U6000C2816G-DTLABBK / 白色 AX5U6000C2816G-DTLABWH
容量：32GB (2x16GB)
速度：DDR5 6000 MT/s
時序：CL 28-36-36-96
電壓：1.4V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固：終身保固
尺寸：133.3 mm x 7.8 mm x 33.8 mm (長度 x 厚度 x 高度)
Profile 參數：Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile)、AMD EXPO 認證 (Extended Profiles for Overclocking)


低時序低高度 XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 記憶體開箱

去年的時候筆者有開箱過 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s CL32-39-39-89 1.4V 記憶體，而這次開箱則是在相同散熱片型號下的新規格，頻率為 6000 MT/s 時序為 CL 28-36-36-96 1.4V。

QVL 查詢序號黑色的是 AX5U6000C2816G-DTLABBK；白色則是 AX5U6000C2816G-DTLABWH，SPD 內部同樣寫入有 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 與 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 超頻 Profile，所以可以相容 Intel 12th / 13th / 14th / Core Ultra 200 系列平台，以及 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列平台使用。

因為使用相同散熱片，因此外觀造型部分本篇就不再贅述若有興趣，可以參考之前那一篇開箱文章即可。


∆ XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 記憶體，內建寫入 XMP 與 EXPO。


∆ 時序為 CL 28-36-36-96 1.4V。


∆ 記憶體高度為 33.8 mm。


∆ XPG LANCER BLADE DDR5 頂部無燈條僅有雷雕 XPG 標誌。


這次開箱的 XPG LANCER BLADE DDR5 在開啟超頻 Profile 後規格為 DDR5-6000 MT/s CL 28-36-36-96 1.4V 32GB (16GB x2)，記憶體組態為 SS (Single Sided) 單面顆粒與 1R (1 Rank) 布局，單支記憶體 DRAM IC Count 規格由八個 2 GB(2048 MB) DRAM 顆粒組成。


∆ SS (Single Sided) 單面顆粒、1R (1 Rank)、八個 2 GB(2048 MB) 顆粒。


∆ 側面檢視 SPD HUB 與 PMIC 區塊並未配置導熱墊協助散熱，但這個規格溫度應該還好，後續會進行測試看看狀況如何。


AMD Ryzen 9 9950X3D 與 X870E 平台記憶體性能測試



使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 9000 平台，看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何，使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 X870E 主機板，來測試 DDR5 記憶體的性能。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D
散熱器：共碩 Ryuo IV SLC 360 ARGB（全速）
主機板：共碩 CROSSHAIR X870E EXTREME ( BIOS 版本：1504 )
記憶體：XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s 2x 16 GB CL 28-36-36-96 1.4V
顯示卡：共碩 Prime Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
顯示卡驅動程式：AMD 25.10.09.01


在主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建兩個 XMP 與 EXPO Profile 設定檔，可用的超頻 Profile 僅有 DDR5-6000 CL 28-36-36-96 1.4V，由 SPD 資訊可以看到 DRAM IC 使用海力士顆粒。


∆ 海力士顆粒以及 Richtek 的 PMIC。


∆ 內建的 Profile 設定檔。


由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 9950X3D 與 X870E 測試平台，SPD 頁面可以看到 XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 2x 16GB 記憶體使用 SK Hynix 記憶體顆粒，支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)、AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile。


∆ AMD 平台 CPU-Z。


使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 2x 16GB 記憶體的讀寫性能，在 JEDEC 頻率 4800 MT/s 測試讀取速度為 57 GB/s、寫入速度為 61.8 GB/s、複製速度則是 54.7 GB/s，而延遲為 94.7 ns。

開啟 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL 28-36-36-96 1.4V 後，讀取速度為 76.2 GB/s、寫入速度為 76.5 GB/s、複製速度則是 66.2 GB/s，而延遲為 78.5 ns。


∆ 預設 JEDEC 頻率: DDR5-4800 CL 40-39-39-77 1.1V_AMD 平台測試成績。


∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL 28-36-36-96 1.4V_AMD 平台測試成績。


遊戲測試使用在 2024 年推出的《FF14 黃金的遺產_FINAL FANTASY XIV: Dawntrail Official Benchmark》，貼圖品質設定為「最高品質」並開啟 AMD FSR。


∆ 預設 JEDEC 頻率: DDR5-4800 CL 40-39-39-77 1.1V_AMD 平台測試成績。


∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL 28-36-36-96 1.4V_AMD 平台測試成績。


記憶體散熱性能測試

接著透過 OCCT MEMORY CONFIGURATION 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，手動設定軟體的記憶體負載為 99%，記憶體測試設定為記憶體 EXPO Profile 1 參數 DDR5-6000 28-36-36-96 1.4V，測試場景為室內溫度 24 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄測試一小時後 SPD Hub 的溫度，最高溫度為 64.8 °C。

要提醒大家的是測試平台是擺在開放式機殼平台上進行測試，而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，溫度測試僅供參考。


∆ 無風扇進行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 溫度壓力測試，SPD Hub 最高為 64.8 °C。


總結



目前市場認為 DDR5 6000 MT/s 從 CL 30 以下的 CL 28 或是 CL 26 這兩個 CAS(CL) 規格開始算是低延遲規格，比起 8000 MT/s 起的高頻率來說，大家還是更趨向選擇 6000 MT/s CL 28 或是 6400 MT/s CL 32 等等，在性價比跟實用性兩個原則上選擇更便宜規格來裝機。

而隨著平台性能增強以及 BIOS 等韌體優化後，DDR5 6000 MT/s 漸漸可以下探至 CL 28 這個數值了，有販售這個規格的撇除掉中國品牌外，台灣目前除了威剛就只有芝奇，在相同時序規格下威剛的優勢在於更加便宜，LANCER RGB 版本便宜了八百塊；今天的 LANCER BLADE DDR5 則是便宜了一千兩百元左右（僅參考加價屋列表有販售的型號進行對比），為何特別撇除中國品牌？因為過海買沒保固，而且中國牌子對於 QVL 驗證樣品的預算基本上不會像台廠那麼多，再來是我自己選擇記憶體品牌基本上根本不會考慮中國牌子。

在 AM5 平台上從 JEDEC 頻率的 4800 MT/s 超頻到 6000 MT/s，在 AIDA64 測試中獲得了 33.6 % 讀取性能、23.7 % 寫入性能、21 % 複製性能提升，並進一步降低了 17.1 % 的延遲時間，《FF14 黃金的遺產_FINAL FANTASY XIV: Dawntrail Official Benchmark》遊戲測試則是從 12728 提升至 12757 SCORE，獲得 0.2 % 分數提升。

溫度測試部分，XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s CL28 2x 16GB 記憶體在沒有額外風扇協助散熱的情況下，SPD HUB 最高溫度為 64.8 °C，還算 OK 不會太燙。