AMD真香是最近這2年電腦業最風行的一句話
但是在筆電上面基本上大多數人跟本都是跟著喊香而已
這是AMD的行動版本處理器的X光圖片
放大強化說明的圖片，可以看到CPU的核心佔晶片的面積很小
所以大部份的AMD行動版本的筆電都有功耗不高但是溫度高的問題
就是因為使用了更先進的製程，相同的功耗下熱密度就增加了
一般的散熱膏跟本沒有辦法處理足夠的熱通量
這也是AMD筆電會被限縮到54W功耗的原因
相對桌機的處理器有厚的銅蓋和仟焊處理能讓熱在上蓋快速散開
就是降低了上蓋的熱通過散熱膏傳到散熱器的熱密度
筆電的SO-DIMM因為比較小隻所以線路比較密集
同時也不提供加電壓的可能，所以要上高頻低時序困難
在來就是筆電的BIOS幾近沒有開放相關的功能
就算是目前美光有推出E-DIE的XMP 3200 CL16
你也沒有辦法開啟AXMP使用高頻低時序
更嚴重的問題是，筆電的螢幕輸出
為了電源管理和省電基本上都是使用內顯做輸出的
這也是為什麼行動版本的CPU都要是APU的關鍵
使用內顯輸出，就是要跟系統共用有限的DRAM頻寬
AMD因為架構問題，延遲本來就已經相對高了不少
在加上一向為人垢病的驅動成熟度問題
就算是INTEL過去整合內顯之後的內獨顯切換和輸出
驅動都搞了4年多將近5年才達到了穩定的狀況
當時的螢幕甚至很多都還只有HD的解析度
運作頻率也只有60hz，現在AMD只搞了1年左右
各家AMD的筆電藍頻/自動關機/莫名卡頓狀況一堆
系統和內顯輸出搶DRAM頻寬和定址是很大的問題
搭配120Hz/144Hz/240Hz的頻寬要求更高
問題會更嚴重，這是架構上面的問題，解決不了
只能用高頻低時序的DRAM可以有一些緩解
但是筆電能夠選擇和應用的是相對少的
這也是AMD平台的筆電會更需要DDR5高頻寬的原因
現在的筆電是不可能改用DDR5的
所以AMD的筆電要真正的香是還要等等的
這個DRAM頻寬被佔用的問題存在於目前台灣有銷售的每一台行動版AMD筆電
因為沒有這樣的設計就是會比較耗電
在加上電源管理和驅動完善的部份應該都還是一條很長的路
AMD的筆電要真的香的話應該是要搭配桌機版本的處理器
因為沒有內顯，所以螢幕輸出就是一定會接在獨立顯示卡的輸出線路
也就是不用回輸到內顯，不會佔用到主記憶體有限的頻寬
當然更不會因為回輸而降低減損效能了
雖然在DRAM延遲的硬傷還是在，少了內顯輸出搶頻寬和I/O分配
相對問題就是會好上很多
這是CJS MX750的散熱設計實拍圖
15.6吋2.6KG的重量，相對目前主流的15.6寸大多2.2-2.4是重了一點點
但是同重量的散熱設計可以說是最好的了
也算是對的起這樣的重量，超高效能級機種更是算非常輕的了
搭配最平價的8C16T的3700X處理器，在優化處理後的R20跑分可以達到4917分
這樣的表現是遠遠超過目前台灣有銷售的任何一台搭配4900H的筆電了
當然就是超過了所有的行動處理器版本的筆電了
且測試期間最高的溫度只有81度C
由3D11的實測圖可以看到GTX1660TI的版本只有搭配80W功耗的版本
顯示卡的圖形分數高達21137分，這樣的分數是超越了所有80W的RTX2060了
甚至有許多搭配90W的RTX2060的筆電跑分還沒有那麼高
這就是顯示卡不需要回輸內顯在輸出到螢幕的絕對好處
當然在搭配最入門的8C16T的3700X就已經打到行動版本完全沒有對手了
如果搭配到12C24T的3900X就更沒有對手了
在優化設定方向以溫度優先的考量設定，R20已經可以跑出6549分了
這樣的設定在R20的跑分測試過程中最高溫度只有77.6度C
台灣有賣的行動版本處理器機種，目前R20跑分還沒有一家敢帶溫度的
優化調整大約到相對均衡就是一般使用不會到90度C的溫度
R20的實測跑分已經來到了7156分，測試期間最高的溫度是84.3度C
如果我們把優化設定的條件拉高到跟一般筆電一樣的狀況
就是跑R20的測試會有撞溫度牆的可能的時候，R20實測跑分可以到7510分了
測試期間最高的溫度在93.8度C，已經很接近溫度牆95度C了
這樣的設定對散熱其實還是比大部份會直接撞溫度牆的要保守了
當然實測真實的效能輸出在筆電已經是沒有對手了
至於這台筆電在我這邊專業的優化調整處理後
目前就R20的跑分測試最高最棒的表現是這一張圖
R20的實測跑分9154分，測試期間最高的溫度是79.3度C
當然這不是你買一台MX750和3950X回去裝上去就能做的到的
任何一台筆電都是有很大的優化調整的可能
我在筆電方面的優化處理專業，應該是當世少有對手了
當然你有興趣可以找一台來試試有沒有辦法超越我
當然這些實測圖內的數字代表的意義建議要先弄清楚
所有的測試都是在筆電外觀組裝完整的狀況
有做優化調整和散熱加強但是沒有處理外接水冷
就是可以正常攜帶使用的完整狀態下測試的
要說筆電有多香
建議先拿出真正夠力的實測出來看看
但是在筆電上面基本上大多數人跟本都是跟著喊香而已
這是AMD的行動版本處理器的X光圖片
放大強化說明的圖片，可以看到CPU的核心佔晶片的面積很小
所以大部份的AMD行動版本的筆電都有功耗不高但是溫度高的問題
就是因為使用了更先進的製程，相同的功耗下熱密度就增加了
一般的散熱膏跟本沒有辦法處理足夠的熱通量
這也是AMD筆電會被限縮到54W功耗的原因
相對桌機的處理器有厚的銅蓋和仟焊處理能讓熱在上蓋快速散開
就是降低了上蓋的熱通過散熱膏傳到散熱器的熱密度
筆電的SO-DIMM因為比較小隻所以線路比較密集
同時也不提供加電壓的可能，所以要上高頻低時序困難
在來就是筆電的BIOS幾近沒有開放相關的功能
就算是目前美光有推出E-DIE的XMP 3200 CL16
你也沒有辦法開啟AXMP使用高頻低時序
更嚴重的問題是，筆電的螢幕輸出
為了電源管理和省電基本上都是使用內顯做輸出的
這也是為什麼行動版本的CPU都要是APU的關鍵
使用內顯輸出，就是要跟系統共用有限的DRAM頻寬
AMD因為架構問題，延遲本來就已經相對高了不少
在加上一向為人垢病的驅動成熟度問題
就算是INTEL過去整合內顯之後的內獨顯切換和輸出
驅動都搞了4年多將近5年才達到了穩定的狀況
當時的螢幕甚至很多都還只有HD的解析度
運作頻率也只有60hz，現在AMD只搞了1年左右
各家AMD的筆電藍頻/自動關機/莫名卡頓狀況一堆
系統和內顯輸出搶DRAM頻寬和定址是很大的問題
搭配120Hz/144Hz/240Hz的頻寬要求更高
問題會更嚴重，這是架構上面的問題，解決不了
只能用高頻低時序的DRAM可以有一些緩解
但是筆電能夠選擇和應用的是相對少的
這也是AMD平台的筆電會更需要DDR5高頻寬的原因
現在的筆電是不可能改用DDR5的
所以AMD的筆電要真正的香是還要等等的
這個DRAM頻寬被佔用的問題存在於目前台灣有銷售的每一台行動版AMD筆電
因為沒有這樣的設計就是會比較耗電
在加上電源管理和驅動完善的部份應該都還是一條很長的路
AMD的筆電要真的香的話應該是要搭配桌機版本的處理器
因為沒有內顯，所以螢幕輸出就是一定會接在獨立顯示卡的輸出線路
也就是不用回輸到內顯，不會佔用到主記憶體有限的頻寬
當然更不會因為回輸而降低減損效能了
雖然在DRAM延遲的硬傷還是在，少了內顯輸出搶頻寬和I/O分配
相對問題就是會好上很多
這是CJS MX750的散熱設計實拍圖
15.6吋2.6KG的重量，相對目前主流的15.6寸大多2.2-2.4是重了一點點
但是同重量的散熱設計可以說是最好的了
也算是對的起這樣的重量，超高效能級機種更是算非常輕的了
搭配最平價的8C16T的3700X處理器，在優化處理後的R20跑分可以達到4917分
這樣的表現是遠遠超過目前台灣有銷售的任何一台搭配4900H的筆電了
當然就是超過了所有的行動處理器版本的筆電了
且測試期間最高的溫度只有81度C
由3D11的實測圖可以看到GTX1660TI的版本只有搭配80W功耗的版本
顯示卡的圖形分數高達21137分，這樣的分數是超越了所有80W的RTX2060了
甚至有許多搭配90W的RTX2060的筆電跑分還沒有那麼高
這就是顯示卡不需要回輸內顯在輸出到螢幕的絕對好處
當然在搭配最入門的8C16T的3700X就已經打到行動版本完全沒有對手了
如果搭配到12C24T的3900X就更沒有對手了
在優化設定方向以溫度優先的考量設定，R20已經可以跑出6549分了
這樣的設定在R20的跑分測試過程中最高溫度只有77.6度C
台灣有賣的行動版本處理器機種，目前R20跑分還沒有一家敢帶溫度的
優化調整大約到相對均衡就是一般使用不會到90度C的溫度
R20的實測跑分已經來到了7156分，測試期間最高的溫度是84.3度C
如果我們把優化設定的條件拉高到跟一般筆電一樣的狀況
就是跑R20的測試會有撞溫度牆的可能的時候，R20實測跑分可以到7510分了
測試期間最高的溫度在93.8度C，已經很接近溫度牆95度C了
這樣的設定對散熱其實還是比大部份會直接撞溫度牆的要保守了
當然實測真實的效能輸出在筆電已經是沒有對手了
至於這台筆電在我這邊專業的優化調整處理後
目前就R20的跑分測試最高最棒的表現是這一張圖
R20的實測跑分9154分，測試期間最高的溫度是79.3度C
當然這不是你買一台MX750和3950X回去裝上去就能做的到的
任何一台筆電都是有很大的優化調整的可能
我在筆電方面的優化處理專業，應該是當世少有對手了
當然你有興趣可以找一台來試試有沒有辦法超越我
當然這些實測圖內的數字代表的意義建議要先弄清楚
所有的測試都是在筆電外觀組裝完整的狀況
有做優化調整和散熱加強但是沒有處理外接水冷
就是可以正常攜帶使用的完整狀態下測試的
要說筆電有多香
建議先拿出真正夠力的實測出來看看
