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~重新補圖~圖多請見諒~
話說為了Dell PERC 6/i SAS Raid Card 所以買了PAMPAGE II EXTREME 主機板卻發現ASUS VENTO 3600 機殼 太小.....由於對這個機殼的愛好~捨不的換了它所以決定把它硬上 ~
老婆~拿電鋸來~呵呵~當然不是把主機板鋸了....
舊照片
未上機的測試環境
機殼分解後
就是這裡量好尺吋把它切割掉就放的下主機板了
貼上絕緣膠帶
背板的散熱也很重要就用導熱矽膠將熱源傳導在機殼上
裝上主機板
燒機的溫度
燒機背板的溫度真高隨便量都44度了
既然要改想想...乾脆連背板散熱也改改一改
這是3870的公版散熱器終於有機會用到它
再用銅管跟銅片(後來已改用熱導管了)
壓工後的銅管
這是首次原型設計組合完成的側蓋板~裝上側蓋板中間也是用導熱矽膠跟機殼背板做接合但發現導熱效果不好
乾脆改在機殼背板上
又要切了....
真是不好切
後來買了一張4980發現它的散熱器更好~
組合塗上散熱膏
底板北橋的部分也改銅片
二代改良版
最終樣式
之後就是側蓋板的切割了~...............................
------------------------------------------------------
先來個(裸機)測試
貼上感溫線
室內環境溫度
燒機後的溫度~北橋明顯在改改銅片之後下降了5~6度
左為cpu 下銅片溫度 右為散熱器上溫度也明顯下降了10度左右
後續等側蓋完成後再來測試~
------------------------------------------------------
側蓋完成了~
最後再加上風扇~
等全部組合完成再來測試~
-------------------------------------------------------
組裝完成~
環境溫度 有開冷氣溫度會較低
風扇的電源做個延長線接在顯卡上來控制轉速(30%很安靜不會吵)
結論
溫度有明顯的改善感覺還不錯~自己DIY就覺得很爽~
缺點就是拆裝較麻煩~
話說為了Dell PERC 6/i SAS Raid Card 所以買了PAMPAGE II EXTREME 主機板卻發現ASUS VENTO 3600 機殼 太小.....由於對這個機殼的愛好~捨不的換了它所以決定把它硬上 ~
老婆~拿電鋸來~呵呵~當然不是把主機板鋸了....
舊照片
未上機的測試環境
機殼分解後
就是這裡量好尺吋把它切割掉就放的下主機板了
貼上絕緣膠帶
背板的散熱也很重要就用導熱矽膠將熱源傳導在機殼上
裝上主機板
燒機的溫度
燒機背板的溫度真高隨便量都44度了
既然要改想想...乾脆連背板散熱也改改一改
這是3870的公版散熱器終於有機會用到它
再用銅管跟銅片(後來已改用熱導管了)
壓工後的銅管
這是首次原型設計組合完成的側蓋板~裝上側蓋板中間也是用導熱矽膠跟機殼背板做接合但發現導熱效果不好
乾脆改在機殼背板上
又要切了....
真是不好切
後來買了一張4980發現它的散熱器更好~
組合塗上散熱膏
底板北橋的部分也改銅片
二代改良版
最終樣式
之後就是側蓋板的切割了~...............................
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先來個(裸機)測試
貼上感溫線
室內環境溫度
燒機後的溫度~北橋明顯在改改銅片之後下降了5~6度
左為cpu 下銅片溫度 右為散熱器上溫度也明顯下降了10度左右
後續等側蓋完成後再來測試~
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側蓋完成了~
最後再加上風扇~
等全部組合完成再來測試~
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組裝完成~
環境溫度 有開冷氣溫度會較低
風扇的電源做個延長線接在顯卡上來控制轉速(30%很安靜不會吵)
結論
溫度有明顯的改善感覺還不錯~自己DIY就覺得很爽~
缺點就是拆裝較麻煩~