AMD 在10月的時候發佈了自家新卡王R9 290X，卡王的效能自然不是問題，問題則是在散熱的部份，在這一代的初版仍是承襲以往的公版散熱器，除了外觀造型上有一些改變，但其餘依舊保有"熱"以及"噪音"的特色。就連雙BIOS的Uber以及Quiet設計也為此量身打造，簡單來說，R9 290X會因過熱而掉速，尤其是在Quiet靜音模式下，畢竟風扇轉速最高速限較低（為了保持安靜），只要溫度一高就會降低時脈來抑制溫度上升，不過這樣一來就無法發揮完整的實力，所以應該有不少玩家都在等各廠家的R9 290X專版出爐。
先前有消息傳出，R9 290X專版要到明年才會推出，離現在也剩下不到幾天的時間。目前市面上大概只有技嘉WINDFORCE專版有看到貨，ASUS的DirectCU II 以及MSI的Gaming都還未看到，不過新聞稿以及Review曝光應該是離上市腳步不遠了。
此次開箱的是ASUS R9 290X DirectCU II OC，供各位入手參考。
ASUS 的 DirectCU II 系列在包裝上是大同小異，與不久前測過的R9 280X Direct CU II TOP一樣。規格的部份，R9 290X DirectCU II 是超頻版本，預設核心時脈為1050MHz，記憶體的部份採用512bit GDDR5 4GB，時脈也是小超頻為5400MHz，整體比起公版1000/5000MHz要高出一些，超頻幅度約5％，不算多。
採用DirectCU II散熱器，供電的部分則是為8相DIGI+VRM超合金電源技術，另外還有一項比較特殊的Color Match Kit，提供紅色以及金色兩種外觀金屬貼紙，讓玩家們可以搭配主機板或依個人喜好裝飾。
外盒內還有一個質感不錯的紙盒。
裡面還有一個裝配件用。
因為並不是正式市售版本，所以也不確定配件是不是有少了什麼？不過可以確定有兩副外觀貼紙、雙6PIN轉8PIN接頭、說明書。
外觀要金色或紅色自己貼，也可以混搭XD...
確認是金屬材質無誤。
顯卡散熱器本身是沒有顏色，當然你覺得這樣好看不貼也行。整體的長度超過PCB板，約有28.5公分。風扇的部份則是與先前測過的R9 280X DirectCU II一樣，採用兩個不同葉片的風扇。
左為鼓風式加上一般葉片的變形，除了下吹還可以帶前推，迅速從前方IO孔排熱。
右邊的則是一般的10公分風扇。
散熱器應該是與R9 280 DCII是同一個，整體為5根熱導管設計，底部為4根。
這次底部加裝了背板，質感加分許多。背板除了強化PCB之外，還有散熱的功能。
表面有髮絲紋設計，另外還有不少蜂槽狀的散熱孔。
尾端有ROG Conn電壓測量點，極度超頻監測使用。
頂部有一根超級粗勇的1公分熱導管穿出。
DirectCU II 字樣銘鈑。
R9 290X所使用的DirectCU II散熱器很龐大，整體要超過PCB一些。
右上角的CF金手指不在，直接使用PCI-E頻寬就可以串接，另外左側邊一樣有Dual BIOS可切換，這部份與公版不同，並不是Uber以及Quiet模式切換，而是純粹救援備用，BIOS掛了可以切換刷回。
輸出埠，DisplayPort、HDMI、2個DVI。
拆解，來看看散熱器以及PCB用料的部份。
採用專版設計，供電的部份為8相DIGI+VRM超合金電源技術。
代號 Hawaii 的核心晶片。
採用 ELPIDA W2032BBBG-6A-F 的記憶體顆粒。
8相供電加上超合金電源技術提供更穩定的使用與超頻。
R9 290X DC2 的散熱器與R9 280X DC2所使用的是同一款。
五根熱導管直接與晶片接觸的方式散熱，這種方式會比接合的效率要好一些。
散熱鰭片。
鰭片的部分是相當有厚度，整體散熱面積不小，應該能夠輕鬆壓制R9 290X。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K （＠4.8GHz）
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: ASUS R9 290X DirectCU II OC & AMD R9 290X 公版
HDD: OCZ Vertex 3.20 256GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
測試的部份，手邊剛好有R9 290X公版，特此比較一下公版以及ASUS這張R9 290X DirectCU II OC的差異。R9 290X公版設定在Uber的BIOS，以效率為主，時脈為1000/5000MHz，而ASUS R9 290X DirectCU II OC的時脈為1050/5400MHz，大致上是5％的超頻幅度。
基本Benchmark測試
3DMark11 Performance
R9 290X DirectCU II OC：14305
R9 290X 公版：13940
3DMark11 Extreme
R9 290X DirectCU II OC：4742
R9 290X 公版：4603
3DMark Fire Strike
R9 290X DirectCU II OC：9804
R9 290X 公版：9520
3DMark Fire Strike Extreme
R9 290X DirectCU II OC：5004
R9 290X 公版：4837
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
R9 290X DirectCU II OC：63.1
R9 290X 公版：61.0
遊戲效能測試
Final Fantasy XIV：A Realm Reborn official Benchmark
特效設定為 Maximum，解析度1920x1080。
R9 290X DirectCU II OC：10560
R9 290X 公版：10368
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra，解析度1920x1080，分別測試關閉反鋸齒以及MSAA X8
noAA / R9 290X DirectCU II OC：121.68
noAA / R9 290X 公版：115.17
MSAA X8 / R9 290X DirectCU II OC：106.14
MSAA X8 / R9 290X 公版：100.86
古墓奇兵
特效品質設定為非常高，解析度 1920x1080，分別測試TressFX關閉以及開啟，反鋸齒為FXAA。
TressFX off / R9 290X DirectCU II OC：114.1
TressFX off / R9 290X 公版：109.4
TressFX on / R9 290X DirectCU II OC：74.5
TressFX on / R9 290X 公版：71.7
Crysis 3
測試項目為第一關，從一開始以Fraps記錄180秒，並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，材質解析度、系統規格設定為"非常高"，分別測試反鋸齒MSAA 8X、FXAA兩種。
R9 290X DirectCU II OC
FXAA：FPS 最低 37，最高 93，平均 63
MSAA X8：FPS 最低 26，最高 53，平均 38.1
R9 290X 公版
FXAA：FPS 最低 36，最高 96，平均 60.7
MSAA X8：FPS 最低 25，最高 57，平均 37.1
BattleField 4
測試項目為第一關，從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒，並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，畫面特效設定為"最高"，分別測試反鋸齒4x MSAA以及關閉反鋸齒兩種。
R9 290X DirectCU II OC
noAA：FPS 最低 56，最高 138，平均 102.3
MSAA X4：FPS 最低 44，最高 88，平均 69.7
R9 290X 公版
noAA：FPS 最低 58，最高 132，平均 99
MSAA X4：FPS 最低 45，最高 86，平均 66
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land，從一開始之後以Fraps記錄180秒，並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，畫面特效設定為"最高"，分別測試反鋸齒4x MSAA以及FXAA兩種。
R9 290X DirectCU II OC
FXAA：FPS 最低 67，最高 146，平均 92.8
MSAA X4：FPS 最低 44，最高 101，平均 69.8
R9 290X 公版
FXAA：FPS 最低 65，最高 126，平均 89.3
MSAA X4：FPS 最低 40，最高 97，平均 66
溫度與功耗
來看看溫度與功耗的差異。兩張卡玩家最在乎的應該就是溫度的部份，當然還有伴隨而來的噪音，不過噪音的部份沒有儀器可以測量，大概只能跟各位口述一下。
室溫22度，裸機平台，轉速皆為自動控制。
R9 290X DirectCU II OC
待機GPU溫度大約39度，風扇轉速20％。
待機時的全機功耗：99W
R9 290X 公版
待機GPU溫度大約39度，風扇轉速20％（與DC2相同）
待機時的全機功耗：96W（比DC2要低3W）
R9 290X DirectCU II OC
Furmark燒機測試，最高溫度控制在83度左右，轉速約50％。
Furmark燒機時全機最高功耗：435W
R9 290X 公版
Furmark燒機測試，最高溫度控制在94度左右，轉速約54％。
Furmark燒機時全機最高功耗：420W
在測試Furmark的時候兩張卡僅有掉一些張數，從平均張數看來不嚴重，還具有參考價值。
+12％的超頻測試
買專版除了為了有更好的散熱效率之外，當然還有額外的超頻，先來試試不加壓的超頻。
手上這張經測試在不加壓的情況之下，核心最高可以到1100MHz通過Bechmark測試。超頻幅度大約增加4.8％，跟公版相比多出10％。
括弧後面為預設值的成績
3DMark11 Performance：14772（14305）
3DMark11 Extreme：4930（4742）
3DMark Fire Strike：10085（9804）
3DMark Fire Strike Extreme：5146（5004）
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
FPS：64.7（63.1）
接著是調到緊繃，調校軟體換成MSI的Afterburner，華碩的我怎麼找不到核心電壓調整XD。電壓的部份+100mV，Power Limit +50％，核心超頻至1175MHz，記憶體時脈1530MHz（6120MHz），整體超頻幅度大致比預設值要高出12％左右。
括弧後面為預設值的成績
3DMark11 Performance：15344（14305）
3DMark11 Extreme：5177（4742）
3DMark Fire Strike：10600（9804）
3DMark Fire Strike Extreme：5438（5004）
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
FPS：69.0（63.1）
比較圖表
小結
可以預期的ASUS R9 290X DirectCU II OC比公版效能要高出約2～5％左右，畢竟時脈就高出約5％，不過效能較高並非重點，而是在散熱的部份，同樣自動轉速控制，ASUS DC2可以控制在83度左右，而公版則是到94度之高，兩者轉速都在50％左右，不過ASUS的噪音明顯較低，但裸測還是有蠻明顯的聲音。另外值得一提的是在超頻的部份，核心加壓能夠超上1175MHz，與預設值相比增加12％的幅度還算不錯。
先前有消息傳出，R9 290X專版要到明年才會推出，離現在也剩下不到幾天的時間。目前市面上大概只有技嘉WINDFORCE專版有看到貨，ASUS的DirectCU II 以及MSI的Gaming都還未看到，不過新聞稿以及Review曝光應該是離上市腳步不遠了。
此次開箱的是ASUS R9 290X DirectCU II OC，供各位入手參考。
ASUS 的 DirectCU II 系列在包裝上是大同小異，與不久前測過的R9 280X Direct CU II TOP一樣。規格的部份，R9 290X DirectCU II 是超頻版本，預設核心時脈為1050MHz，記憶體的部份採用512bit GDDR5 4GB，時脈也是小超頻為5400MHz，整體比起公版1000/5000MHz要高出一些，超頻幅度約5％，不算多。
採用DirectCU II散熱器，供電的部分則是為8相DIGI+VRM超合金電源技術，另外還有一項比較特殊的Color Match Kit，提供紅色以及金色兩種外觀金屬貼紙，讓玩家們可以搭配主機板或依個人喜好裝飾。
外盒內還有一個質感不錯的紙盒。
裡面還有一個裝配件用。
因為並不是正式市售版本，所以也不確定配件是不是有少了什麼？不過可以確定有兩副外觀貼紙、雙6PIN轉8PIN接頭、說明書。
外觀要金色或紅色自己貼，也可以混搭XD...
確認是金屬材質無誤。
顯卡散熱器本身是沒有顏色，當然你覺得這樣好看不貼也行。整體的長度超過PCB板，約有28.5公分。風扇的部份則是與先前測過的R9 280X DirectCU II一樣，採用兩個不同葉片的風扇。
左為鼓風式加上一般葉片的變形，除了下吹還可以帶前推，迅速從前方IO孔排熱。
右邊的則是一般的10公分風扇。
散熱器應該是與R9 280 DCII是同一個，整體為5根熱導管設計，底部為4根。
這次底部加裝了背板，質感加分許多。背板除了強化PCB之外，還有散熱的功能。
表面有髮絲紋設計，另外還有不少蜂槽狀的散熱孔。
尾端有ROG Conn電壓測量點，極度超頻監測使用。
頂部有一根超級粗勇的1公分熱導管穿出。
DirectCU II 字樣銘鈑。
R9 290X所使用的DirectCU II散熱器很龐大，整體要超過PCB一些。
右上角的CF金手指不在，直接使用PCI-E頻寬就可以串接，另外左側邊一樣有Dual BIOS可切換，這部份與公版不同，並不是Uber以及Quiet模式切換，而是純粹救援備用，BIOS掛了可以切換刷回。
輸出埠，DisplayPort、HDMI、2個DVI。
拆解，來看看散熱器以及PCB用料的部份。
採用專版設計，供電的部份為8相DIGI+VRM超合金電源技術。
代號 Hawaii 的核心晶片。
採用 ELPIDA W2032BBBG-6A-F 的記憶體顆粒。
8相供電加上超合金電源技術提供更穩定的使用與超頻。
R9 290X DC2 的散熱器與R9 280X DC2所使用的是同一款。
五根熱導管直接與晶片接觸的方式散熱，這種方式會比接合的效率要好一些。
散熱鰭片。
鰭片的部分是相當有厚度，整體散熱面積不小，應該能夠輕鬆壓制R9 290X。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K （＠4.8GHz）
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: ASUS R9 290X DirectCU II OC & AMD R9 290X 公版
HDD: OCZ Vertex 3.20 256GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
測試的部份，手邊剛好有R9 290X公版，特此比較一下公版以及ASUS這張R9 290X DirectCU II OC的差異。R9 290X公版設定在Uber的BIOS，以效率為主，時脈為1000/5000MHz，而ASUS R9 290X DirectCU II OC的時脈為1050/5400MHz，大致上是5％的超頻幅度。
基本Benchmark測試
3DMark11 Performance
R9 290X DirectCU II OC：14305
R9 290X 公版：13940
3DMark11 Extreme
R9 290X DirectCU II OC：4742
R9 290X 公版：4603
3DMark Fire Strike
R9 290X DirectCU II OC：9804
R9 290X 公版：9520
3DMark Fire Strike Extreme
R9 290X DirectCU II OC：5004
R9 290X 公版：4837
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
R9 290X DirectCU II OC：63.1
R9 290X 公版：61.0
遊戲效能測試
Final Fantasy XIV：A Realm Reborn official Benchmark
特效設定為 Maximum，解析度1920x1080。
R9 290X DirectCU II OC：10560
R9 290X 公版：10368
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra，解析度1920x1080，分別測試關閉反鋸齒以及MSAA X8
noAA / R9 290X DirectCU II OC：121.68
noAA / R9 290X 公版：115.17
MSAA X8 / R9 290X DirectCU II OC：106.14
MSAA X8 / R9 290X 公版：100.86
古墓奇兵
特效品質設定為非常高，解析度 1920x1080，分別測試TressFX關閉以及開啟，反鋸齒為FXAA。
TressFX off / R9 290X DirectCU II OC：114.1
TressFX off / R9 290X 公版：109.4
TressFX on / R9 290X DirectCU II OC：74.5
TressFX on / R9 290X 公版：71.7
Crysis 3
測試項目為第一關，從一開始以Fraps記錄180秒，並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，材質解析度、系統規格設定為"非常高"，分別測試反鋸齒MSAA 8X、FXAA兩種。
R9 290X DirectCU II OC
FXAA：FPS 最低 37，最高 93，平均 63
MSAA X8：FPS 最低 26，最高 53，平均 38.1
R9 290X 公版
FXAA：FPS 最低 36，最高 96，平均 60.7
MSAA X8：FPS 最低 25，最高 57，平均 37.1
BattleField 4
測試項目為第一關，從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒，並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，畫面特效設定為"最高"，分別測試反鋸齒4x MSAA以及關閉反鋸齒兩種。
R9 290X DirectCU II OC
noAA：FPS 最低 56，最高 138，平均 102.3
MSAA X4：FPS 最低 44，最高 88，平均 69.7
R9 290X 公版
noAA：FPS 最低 58，最高 132，平均 99
MSAA X4：FPS 最低 45，最高 86，平均 66
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land，從一開始之後以Fraps記錄180秒，並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為1920x1080，畫面特效設定為"最高"，分別測試反鋸齒4x MSAA以及FXAA兩種。
R9 290X DirectCU II OC
FXAA：FPS 最低 67，最高 146，平均 92.8
MSAA X4：FPS 最低 44，最高 101，平均 69.8
R9 290X 公版
FXAA：FPS 最低 65，最高 126，平均 89.3
MSAA X4：FPS 最低 40，最高 97，平均 66
溫度與功耗
來看看溫度與功耗的差異。兩張卡玩家最在乎的應該就是溫度的部份，當然還有伴隨而來的噪音，不過噪音的部份沒有儀器可以測量，大概只能跟各位口述一下。
室溫22度，裸機平台，轉速皆為自動控制。
R9 290X DirectCU II OC
待機GPU溫度大約39度，風扇轉速20％。
待機時的全機功耗：99W
R9 290X 公版
待機GPU溫度大約39度，風扇轉速20％（與DC2相同）
待機時的全機功耗：96W（比DC2要低3W）
R9 290X DirectCU II OC
Furmark燒機測試，最高溫度控制在83度左右，轉速約50％。
Furmark燒機時全機最高功耗：435W
R9 290X 公版
Furmark燒機測試，最高溫度控制在94度左右，轉速約54％。
Furmark燒機時全機最高功耗：420W
在測試Furmark的時候兩張卡僅有掉一些張數，從平均張數看來不嚴重，還具有參考價值。
+12％的超頻測試
買專版除了為了有更好的散熱效率之外，當然還有額外的超頻，先來試試不加壓的超頻。
手上這張經測試在不加壓的情況之下，核心最高可以到1100MHz通過Bechmark測試。超頻幅度大約增加4.8％，跟公版相比多出10％。
括弧後面為預設值的成績
3DMark11 Performance：14772（14305）
3DMark11 Extreme：4930（4742）
3DMark Fire Strike：10085（9804）
3DMark Fire Strike Extreme：5146（5004）
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
FPS：64.7（63.1）
接著是調到緊繃，調校軟體換成MSI的Afterburner，華碩的我怎麼找不到核心電壓調整XD。電壓的部份+100mV，Power Limit +50％，核心超頻至1175MHz，記憶體時脈1530MHz（6120MHz），整體超頻幅度大致比預設值要高出12％左右。
括弧後面為預設值的成績
3DMark11 Performance：15344（14305）
3DMark11 Extreme：5177（4742）
3DMark Fire Strike：10600（9804）
3DMark Fire Strike Extreme：5438（5004）
Unigine Valley
解析度為1920x1080，Extreme HD以及8xAA設定。
FPS：69.0（63.1）
比較圖表
小結
可以預期的ASUS R9 290X DirectCU II OC比公版效能要高出約2～5％左右，畢竟時脈就高出約5％，不過效能較高並非重點，而是在散熱的部份，同樣自動轉速控制，ASUS DC2可以控制在83度左右，而公版則是到94度之高，兩者轉速都在50％左右，不過ASUS的噪音明顯較低，但裸測還是有蠻明顯的聲音。另外值得一提的是在超頻的部份，核心加壓能夠超上1175MHz，與預設值相比增加12％的幅度還算不錯。
