華碩ASUS GTX 650 DirectCU開箱+換散熱膏…

nafusica1

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小弟原本是用G630+H77+4870的CPU/主機板/顯卡組合,4870是網路上買的便宜公板卡,雖然買了TRAD2來加強4870的散熱(不懂事…買TRAD2的錢都可以買半張中階卡了…Orz),但每次打BF3時,腳邊就有一股熱氣隱隱飄上來…打1個小時還好,但是只要一通霄,小腿就相當不舒服(腳毛表示:捲了…囧),所以,換卡的時機就來了。除了溫度高之後,經常性遇到的顯示卡停止回應…小弟也沒有逃過的機會…雖然頻繁程度不像網友的情況那麼慘,但是打得正爽的時候碰到,真的很幹,所以小弟決定換一家看看。

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華碩ASUS GTX 650 DirectCU,GK107核心,28nm製程,1GB GDDR5顯示記憶體。

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好像這一波6系列的卡都會要求配合廠商加上NV指定的Logo,建立整體性?

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DirectCU TOP,看圖就知道運作是怎麼回事。透過兩根熱導管直接把顯卡晶體的熱量排出。

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有華碩自家的DIGI+ VRM與GPU Tweak功能。DX11那些就不用說了。

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包裝背面來一張。

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顯卡接頭部份。HDMIx1,DVIx2,VGAx1,用圖示標得不錯清楚。

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這應該是什麼獨家功能介紹,特別做了一個區塊來擺。

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開箱一定要有這一張,包得很緊。

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ASUS GTX 650 DirectCU TOP的本體,上方做了一個蠻大的導流罩。

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剛提到的顯示輸出部份,佔了雙Slot,挖了散熱孔。

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背面拍一張,卡的本體不長,導流罩比較長。

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上方有防變形的支架,這邊也可以看到熱導管跟風扇。單6P電源設計。

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另外一個角度再來一張。

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散熱片跟顯卡邊緣的特寫,高度都抓過了。

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前面DIGI+ VRM的部份,電感上面還有圖案(!?)

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風扇採用4pin方式,可以控制轉速(大概吧?)

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散熱片拆下來,就可以看到散熱管的配置狀況了。看原本散熱膏的塗布狀況,跟晶片本體接合的計算還不錯。



因為相機剛好外閃沒電,所以中間換散熱膏的地方就不拍了。散熱膏後來改了PTT團購的愛拉2000,自從4870上面用過之後就愛上了,對晶片的散熱效果散熱還不錯。

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上機測試一下,簡單跑一些資料給大家參考(G630+P8H77-I+4GB RAM)

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GPU-Z的擷圖,看起來沒啥問題。

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燒FurMark燒機15分鐘,1920x1080,最高溫度66度,環境室溫,裸機。

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最後是3DMark11的測試成績,跑P成績如圖。

這張華碩的GTX 650,感想是上面的導熱罩可以做短一點,會比較好,也許哪天我會考慮自己土砲一個短一點的。散熱部份表現還不錯,用FurMark燒機溫度也沒很高。單6P的設計朝上就見仁見智了,我個人喜歡朝後方,機殼關起來比較好關,除此之外,上機到現在還沒遇到停止回應,作業系統是Win7,記憶體是用網上買的三爽原廠4GB D3-1333 DIMM,可以參考看看。
 
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ack001

CROWNELECTRONICS 散熱風扇業務
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感謝分享~恭喜進入新世代顯卡體驗~
 

worm

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感谢分享 开普勒 ;em03;
 

gtfst185

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