TSMC、三星不僅要爭搶10nm，再下一代的 7nm 更為重要，
因為 10nm 節點被認為是低功耗型過渡製程，7nm才是真正的高性能製程。
現在 ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內核授權給賽靈思（Xilinx）公司，
製造製程則是TSMC公司的7nm。該晶片明年初流片，不過2018年才會正式上市。
Xilinx 是重要的 FPGA 晶片公司，也是 TSMC 公司的大客戶之一，
TSMC 的新製程大多是 FPGA 晶片首發，這次合作也不例外。
ARM 授權 Xilinx 賽靈思公司在 TSMC 公司的7nm製程上使用自家的 Artisan 物理IP內核，
後者是 ARM 開發的PGA（Power Grid Architect），可以優化集成電路的電源柵極，
號稱減少10%的晶片面積，提升20%的面積利用率。
根據 ARM、Xilinx 的消息，該物理IP預計在明年初流片，2017年出樣給客戶，
不過正式上市要等到2018年。這個時間點跟 TSMC 宣布的7nm量產時間差不多，
該公司之前多次強調會在2018年量產7nm製程。
那麼7nm製程到底能帶來多大的提升？恰好 TSMC 這兩天公佈了部分7nm製程細節，
他們已經使用7nm製程試產了 256MB SRAM 電路，cell單元面積只有0.027mm2，
讀寫電壓0.5V，與 16nm 製程相比速度可以提升40%，或者功耗降低65%。
不過 TSMC 這個對比中還隔了一個10nm，他們之前也公佈過與10nm製程的對比，
7nm製程下晶體管速度提升20%，或者能耗降低40%。
來源：http://www.expreview.com/51200.html
因為 10nm 節點被認為是低功耗型過渡製程，7nm才是真正的高性能製程。
現在 ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內核授權給賽靈思（Xilinx）公司，
製造製程則是TSMC公司的7nm。該晶片明年初流片，不過2018年才會正式上市。
Xilinx 是重要的 FPGA 晶片公司，也是 TSMC 公司的大客戶之一，
TSMC 的新製程大多是 FPGA 晶片首發，這次合作也不例外。
ARM 授權 Xilinx 賽靈思公司在 TSMC 公司的7nm製程上使用自家的 Artisan 物理IP內核，
後者是 ARM 開發的PGA（Power Grid Architect），可以優化集成電路的電源柵極，
號稱減少10%的晶片面積，提升20%的面積利用率。
根據 ARM、Xilinx 的消息，該物理IP預計在明年初流片，2017年出樣給客戶，
不過正式上市要等到2018年。這個時間點跟 TSMC 宣布的7nm量產時間差不多，
該公司之前多次強調會在2018年量產7nm製程。
那麼7nm製程到底能帶來多大的提升？恰好 TSMC 這兩天公佈了部分7nm製程細節，
他們已經使用7nm製程試產了 256MB SRAM 電路，cell單元面積只有0.027mm2，
讀寫電壓0.5V，與 16nm 製程相比速度可以提升40%，或者功耗降低65%。
不過 TSMC 這個對比中還隔了一個10nm，他們之前也公佈過與10nm製程的對比，
7nm製程下晶體管速度提升20%，或者能耗降低40%。
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