ARM今日正式公佈了新一代核心架構Cortex-A72，同時還有Mali-T880旗艦圖形核心以及CoreLink CCI-500核心互連技術，未來將被應用於16nm旗艦處理器上。
Cortex-A72基於ARMv8-A 64位架構設計，採用16nm FinFET製程，性能將有一個大幅提升，官方宣稱是28nm的Cortex-A15架構的3.5倍，相比目前20nm的A57架構幾乎翻了一倍。
而在能源效率表現上，16nm FinFET也讓A72架構大放異彩，在處理相同進程時的功耗比A15架構降低了75%，而如果是在big.LITTLE大小核架構之下，還能再降低40%-60%。
目前已經確認海思、聯發科和瑞芯微獲得了授權並將會推出採用A72架構的處理器，預測這一批產品最早會在2016年推出市場。
big.LITTLE大小核架構的部份，這次升級的只有“大核”，而“小核”依然是A53架構，除此以外的最大變化就是在他們之間的互連組件將升級到CoreLink CCI- 500，替代此前已經沿用了3年的CCI-400，除了原有的大小核高速快取一致性之外，還通過加入探聽過濾器（snoop fliter）提高快取尋址效率，進而提高能效，並釋放出更多的記憶體頻寬，ARM宣稱會帶來30%的記憶體性能提升。
除此以外還有新的圖形核心Mali-T880，是Mali-T800系列（此前已經有T820/830/860）的旗艦型號，官方宣稱其性能相比目前的Mali-T760提升1.8倍，同等負載下功耗降低40%。另外它兼容現有的Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，還支持TrustZone 4K媒體文件保護。
來源：http://www.expreview.com/38698.html
Cortex-A72基於ARMv8-A 64位架構設計，採用16nm FinFET製程，性能將有一個大幅提升，官方宣稱是28nm的Cortex-A15架構的3.5倍，相比目前20nm的A57架構幾乎翻了一倍。
而在能源效率表現上，16nm FinFET也讓A72架構大放異彩，在處理相同進程時的功耗比A15架構降低了75%，而如果是在big.LITTLE大小核架構之下，還能再降低40%-60%。
目前已經確認海思、聯發科和瑞芯微獲得了授權並將會推出採用A72架構的處理器，預測這一批產品最早會在2016年推出市場。
big.LITTLE大小核架構的部份，這次升級的只有“大核”，而“小核”依然是A53架構，除此以外的最大變化就是在他們之間的互連組件將升級到CoreLink CCI- 500，替代此前已經沿用了3年的CCI-400，除了原有的大小核高速快取一致性之外，還通過加入探聽過濾器（snoop fliter）提高快取尋址效率，進而提高能效，並釋放出更多的記憶體頻寬，ARM宣稱會帶來30%的記憶體性能提升。
除此以外還有新的圖形核心Mali-T880，是Mali-T800系列（此前已經有T820/830/860）的旗艦型號，官方宣稱其性能相比目前的Mali-T760提升1.8倍，同等負載下功耗降低40%。另外它兼容現有的Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，還支持TrustZone 4K媒體文件保護。
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