離AMD新旗艦顯卡發布的時間差不多還有半個月,不過消息先前早已鋪天蓋地,
由於首次採用了HBM堆棧式記憶體,有不少玩家應該是相當期待。
先前AMD的渲染圖也早在網路上流傳,不過現在連真卡也都亮相了,水冷部分是沒看到,但卡確實是短的。
帶來諜照的不是別人,而是EA藝電的寒霜引擎技術總監Johan Andersson,
他在推特上表達了對這張顯卡的讚嘆,看起來他們也準備為Fiji核心和HBM記憶體進行優化了。
這張真卡的外觀和之前的渲染圖幾乎一致,外殼似乎採用了金屬材質,
正面是一個有陣列小孔的黑色塑料蓋,內部有可能有風冷散熱模塊,
靠輸出端的一邊以及頂部均有RADEON字樣,沒有露面的部分應該是水冷膠管和風扇。
先前所曝光的渲染圖
來源:http://www.expreview.com/40687.html
由於首次採用了HBM堆棧式記憶體,有不少玩家應該是相當期待。
先前AMD的渲染圖也早在網路上流傳,不過現在連真卡也都亮相了,水冷部分是沒看到,但卡確實是短的。
帶來諜照的不是別人,而是EA藝電的寒霜引擎技術總監Johan Andersson,
他在推特上表達了對這張顯卡的讚嘆,看起來他們也準備為Fiji核心和HBM記憶體進行優化了。
這張真卡的外觀和之前的渲染圖幾乎一致,外殼似乎採用了金屬材質,
正面是一個有陣列小孔的黑色塑料蓋,內部有可能有風冷散熱模塊,
靠輸出端的一邊以及頂部均有RADEON字樣,沒有露面的部分應該是水冷膠管和風扇。
先前所曝光的渲染圖
來源:http://www.expreview.com/40687.html