AMD 預計於 Computex 上公開 Ryzen 三代平台，隨著腳步接近也多少有些相關訊息曝光，關於對應的主機板 X570 有新的訊息。
AMD X570 晶片組將會提供40個 PCI-E 通道，這些通道將與 PCI-E 上行鏈路、USB 3.1 Gen2、USB 2.0 和 SATA 共用，這是整個主板平台的帶寬，還不包括 Ryzen 處理器所提供的通道。
另外 AMD X570 上將會有 PCI-E 4.0 規格，這也是與其它晶片的差異性，如 B550 以下僅支援 PCI-E 3.0，而除了 X570 之外的低階晶片應該仍由 ASMedia 提供。
來源：https://www.techpowerup.com/255008/amd-x570-chipset-to-feature-40-pcie-4-0-lanes
AMD X570 晶片組將會提供40個 PCI-E 通道，這些通道將與 PCI-E 上行鏈路、USB 3.1 Gen2、USB 2.0 和 SATA 共用，這是整個主板平台的帶寬，還不包括 Ryzen 處理器所提供的通道。
另外 AMD X570 上將會有 PCI-E 4.0 規格，這也是與其它晶片的差異性，如 B550 以下僅支援 PCI-E 3.0，而除了 X570 之外的低階晶片應該仍由 ASMedia 提供。
來源：https://www.techpowerup.com/255008/amd-x570-chipset-to-feature-40-pcie-4-0-lanes
