AMD 最近發布了 Vega 的核心晶片，Vega 與先前推出的 Fiji 晶片一樣是採用 GPU + HBM 記憶體的封裝方式，與一般的顯卡不同。
從圖片中可以看出，Vega GPU 有8個叢集，每個叢集有8個 Next Generation Compute Units 計算單元，每個 NCU 配備64個串流處理器，所以總共是提供4096個，與先前所曝光的規格一樣。
不過有趣的是，HBM2 記憶體代號為 GPA022GA2656，這應該不是 SK Hynix 的命名規則，這些晶片似乎是 Samsung 製造？
另外可以比較一下 Fiji 晶片核心
AMD 預計 Vega 將會在7月底發布更進一步的消息。
來源：https://videocardz.com/newz/amd-releases-vega-gpu-die-shot
從圖片中可以看出，Vega GPU 有8個叢集，每個叢集有8個 Next Generation Compute Units 計算單元，每個 NCU 配備64個串流處理器，所以總共是提供4096個，與先前所曝光的規格一樣。
不過有趣的是，HBM2 記憶體代號為 GPA022GA2656，這應該不是 SK Hynix 的命名規則，這些晶片似乎是 Samsung 製造？
另外可以比較一下 Fiji 晶片核心
AMD 預計 Vega 將會在7月底發布更進一步的消息。
來源：https://videocardz.com/newz/amd-releases-vega-gpu-die-shot
