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AM5 新世代消費級次旗艦處理器 AMD Ryzen 9 9900X,由 TSMC 4nm FinFET 製程 Zen 5 架構,帶來十二核心二十四執行緒 (12C24T) 與最高 Boost up to 5.6 GHz 規格,整體規格與前一代基本相同但 TDP 降低至 120W 並標榜帶來更好的性能,而這次除了搭配 X670E 主機板進行測試之外,也搭配來自威剛 XPG 內建 AMD EXPO 與 Intel XMP 3.0 Profile 的 LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GB x2 進行測試。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上,請參考超連結。
Zen 5 架構 AMD Ryzen 9 9900X 處理器開箱
上週為各位帶來 AMD Ryzen 9000 系列(代號:Granite Ridge)Zen 5 架構的高階處理器 9700X 開箱測試,有興趣的朋友可以參考《AMD Ryzen 7 9700X 處理器開箱評測 ft. G.SKILL Trident Z5 Neo RGB》,而這次帶來次旗艦定位的 Ryzen 9 9900X 有著十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 的規格,使用 TSMC 4nm FinFET 雙 CCD 搭配 TSMC 6nm FinFET 製程 I/O Die 布局, L2+L3 快取為 76 MB。
平台相容性部分仍然使用 AMD Socket AM5(LGA 1718),同時也支援初代 AM5 腳位的 X670E、X670、B650E、B650、A620 晶片組主機板使用,消費者只需要更新主機板 BIOS 後即可無痛升級處理器使用。
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∆ AMD Ryzen 9 9900X 十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 。
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∆ AM5 LGA 1718 腳位。
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∆ 雙 CCD 布局。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 白色記憶體開箱
之前有開箱過的《XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 非二進制記憶體》除了有黑色及非二進制容量規格外,這次也為大家帶來白色以及常見的二進制容量版本開箱。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO Profile,讓雙平台使用者都夠夠輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s,內建 EXPO Profile 規格為 DDR5 6000 CL 30-40-40-76-116 1.35V 32GB (2x16GB),使用 SK Hynix 記憶體顆粒並提供終生售後保固。
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∆ AMD EXPO 開啟!
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∆ 雙平台 Profile 一鍵超頻!
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶的 RGB 燈條支援 ASUS/ASRock/Gigabyte /MSI 主機板廠燈控軟體設定,也可以透過 XPG Prime 燈控軟體自定義燈效,長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm 也就是記憶體高度為 40 mm,可以相容大部分風冷類型散熱器使用。
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∆ XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White,產品型號為 AX5U6000C3016G-DTLABRWH。
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∆ 單面 x8 顆粒布局。
AMD Ryzen 9 9900X 測試平台與相關設定介紹
這次除了測試十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 的 AMD Ryzen 9 9900X 外,也將筆者平常測試用 AMD Ryzen 9 7900 拿來進行對比,如果想看看 9700X 的話可以回去看上一篇開箱文來對比即可。
主機板則是 MSI MEG X670E ACE 並將 BIOS 更新至: 7D69v1I2(Beta version) 版本,記憶體則是使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 並開啟 EXPO,顯示卡則是搭配平凡無奇的亮機卡 NVIDIA RTX 4090。
平台設定部分,在渲染等跑分測試時維持 AMD Ryzen 9 9900X PBO Auto;遊戲性能跟溫度功耗測試時則是手動開啟,360 一體式水冷則是手動設定 PUMP 與風扇全速運轉。
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測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 9900X (渲染測試:PBO AUTO / 遊戲跟溫度測試:PBO Enabled)
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
散熱膏:Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g(熱導係數 11W/mK)。
主機板:MSI MEG X670E ACE(BIOS 版本:7D69v1I2[Beta version])
記憶體:XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White
顯示卡:NVIDIA RTX 4090
作業系統:Windows 11 專業版 23H2
系統碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 560.70
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∆ CPU 資訊檢視。
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∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數。
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∆ CPU 支援技術。
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∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。
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∆ Profile 參數。
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∆ 遊戲跟散熱性能測試時手動把 PBO 設定為啟動,更符合電競與極限玩家追求的極致性能。
MSI 主機板 Curve Shaper 設定介紹
AMD 這次大力推廣 Curve Shaper 功能總之就是可以自定義電壓曲線來獲得 15 種不同曲線設定,由三個溫度設定值搭配五個頻率組合而成,但筆者覺得設定藏的有點深所以大概跟大家說一下在哪裡。
首先你要把 Precision Boost Overdrive 也就是 PBO 手動設定成 Advanced 才會在最下面跳出 Curve Shaper,另外筆者測試的當下 7000 系列是沒有支援的,或許後面更新過後會支援?
設定選單位置:Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive 設定為 Advanced\Curve Shaper
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∆ PBO 手動設定為 Advanced 後最底下才會出現 Curve Shaper。
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∆ Curve Shaper。
MSI 主機板 AMD EXPO OTF 介紹
AMD Memory OC OTF(On The fly) 在開啟這個功能之後,玩家們就可以在系統中搭配新版的 Ryzen Master 軟體開關 EXPO Profile 了,似乎也可以針對記憶體超頻相關設定去做調整,而 OTF 這個功能僅支援有 AMD EXPO Profile 的記憶體使用。
設定選單位置:Settings\Advanced\AMD Overclocking\DDR and Infinity Fabric Frequency/Timings\DDR Options\DDR Timing Configuration\EXPO
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∆ AMD Memory OC OTF(On The fly)。
MSI PBO Enhanced Mode 跟 Set Thermal Point 功能介紹
除了 AMD 預設的 Precision Boost Overdrive(PBO) 之外,微星也透過 MSI PBO Enhanced Mode 提供比標準 PBO 更好的效能,提供三組模式:Enhanced Mode 1/2/3,使用者可依據平台的散熱器性能來找出最適合模式使用,性能最好的是 Enhanced Mode 3,以 9900X 來說比起 PBO 自動最多有將近 8% 多核心性能提升。
如果不喜歡渲染時等全負載情況下,因為 Precision Boost Overdrive(PBO) 機制導致處理器常駐在預設的 95 °C 溫度牆,進而讓散熱器風扇滿轉覺得很吵的話,Set Thermal Point 這個功能則是提供 85 °C、75 °C 與 65 °C 三組 CPU 最高溫度限制,可以降低 CPU 運作溫度和電壓,只是套用 Set Thermal Point 溫度限制功能可能會降低 CPU 性能,以 9900X 來說 Set Thermal Point 85 時性能會與 PBO AUTO 差不多但溫度更低,Set Thermal Point 75 跟 Set Thermal Point 65 則是分別會比 AUTO 降低 2% 跟 5.5 % 左右性能。
設定選單位置:Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive
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∆ MSI PBO Enhanced Mode 三個設定檔之中,Enhanced Mode 3 是性能最好的選項,Set Thermal Point 則是設定處理器溫度牆上限。
MSI 主機板 Performance Switch 功能介紹
Performance Switch 兼具 AMD PBO (Precision Boost Overdrive) 和 MSI 手動超頻設定優勢,可提升單核心和多核心應用的性能,MSI 提供三組快速設定檔,使用者可根據散熱器的效能選擇最適合設定檔檔,也可手動完成相關設定。
想要開啟 Performance Switch 必須先把 CPU 設定中的 CPU Ratio Apply Mode 設定成 Adaptive,Performance Switch 選項才會跳出來,如果想追求最強性能的話 Performance Switch Level 3 是最強,以 9900X 來說最多有 5.7 % 的 R23 多核心性能提升。
只是 Performance Switch 功能只有主流定位以上的 MSI 主機板型號才有支援,部分入門型號主機板就沒有支援了。
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∆ CPU Ratio Apply Mode 設定成 Adaptive,Performance Switch 選項才會跳出來。
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∆ Level 3 性能提升會是最好的。
AMD Ryzen 9 9900X CPU 運算、渲染性能、跑分軟體測試
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊,AMD Ryzen 9 9900X 處理器有著 12 核與 24 執行緒,系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程,主機板使用 MSI MEG X670E ACE 支援 PCI-E 5.0 通道,BIOS 為 7D69v1I2(Beta version) 版本,記憶體使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 雙通道容量總計 32 GB,同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 17.01.64,CPU 單執行緒獲得 884.5 分、多執行緒則為 12998.5 分。
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∆ CPU-Z 資訊一覽。
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∆ Version 17.01.64 內建測試跑分結果。
AIDA64 記憶體與快取測試,這次使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體開啟 EXPO 來測試,讀取速度為 70635 MB/s、寫入速度為 77124 MB/s、複製速度則是 68017 MB/s,而延遲為 69 ns,從 CPU-Z 可以看到主機板在套用 EXPO 後會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運作。
後續筆者也手動超頻到 DDR5 7800 MT/s,讀取速度為 81404 MB/s、寫入速度為 94098 MB/s、複製速度則是 75971 MB/s,而延遲為 71.2 ns。
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∆ AMD Ryzen 9 9900X 的 AIDA64 快取與記憶體測試。
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∆ AMD Ryzen 9 9900X 手動超頻至 7800 MT/s 的 AIDA64 快取與記憶體測試。
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∆ AIDA64 GPGPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23,經常用來評估處理器本身的 3D 渲染以及繪圖性能,該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 針對 MAXON ONE 軟體所推出的基準測試軟體,MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger,是製作動畫特效、動作設計、動態圖型、電影級人像、遊戲美術場景的強大工具,每個軟體都相互契合,為創意人員提供完整的視覺解決方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 預設的 Redshift 渲染引擎來測試 GPU 和 CPU 性能,若是使用多張顯示卡進行 Cinebench 2024 測試,軟體則會同時使用到多卡進行渲染測試,與 Cinebench R23 相比,Cinebench 2024 多執行緒渲染測試中場景的運算量增加了六倍。 這反映了 CPU 性能的改進以及多媒體工作者如今必須應對的更高硬體要求。
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∆ CINEBENCH R23_AMD Ryzen 9 9900X。
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∆ CINEBENCH 2024_AMD Ryzen 9 9900X。
blender benchmark launcher 4.2.0 是 3D 繪圖軟體 blende 提供的免費基準測試軟體,在 benchmark 中使用者可以選擇要測試 CPU 或是 GPU,測試過程由 monster、junkshop、classroom 三個場景專案進行跑分,成績則是以在這三個場景中每分鐘可完成的渲染樣本數來呈現性能。
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∆ blender benchmark launcher 4.2.0_AMD Ryzen 9 9900X。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所開發的圖像渲染程式 V-Ray 引擎測試軟體,透過免費 Benchmark 來檢視 CPU 與 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度,而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試,AMD Ryzen 9 9900X 測試平台在測試中獲得 38180 分。
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∆ V-Ray 6 Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Indigo Bench 則是使用 Indigo 4 渲染引擎的免費測試軟體,使用 OpenCL 架構支援 NVIDIA、AMD 和 Intel 各家顯示卡以及處理器進行渲染性能測試,測試過程中提供臥室以及跑車兩個樣本來渲染,會以每秒渲染完成單位為成績因此成績越高越好,在臥室項目的成績為 4.322 (M samples/s);跑車項目的成績為 10.086 (M samples/s)。
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∆ Indigo Bench。
Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所設計的免費測試軟體,透過使用 Corona 10 渲染場景來評估系統性能,成績由每秒光線 (rays/s) 為單位,藉此衡量系統的渲染速度。每秒光線越多就代表渲染速度越快,而且成績是以線性比例對比。例如每秒 600 萬光線單位的系統,渲染速度及性能會是每秒 300 萬光線單位系統的兩倍。
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∆ Corona Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Geekbench 6 內的 CPU Benchmark 可以用來測試 CPU 與記憶體性能,項目包括了資料壓縮、影像處理、機器學習、光線追蹤等,多項日常使用以及專業生產力性能測試。
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∆ Geekbench 6_ CPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
CrossMark 有著總計 25 項,包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試,下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境,生產力(Productivity)包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽,第二項的創造力(Creativity)包含照片編輯、照片整理、影片編輯,最後一項的反應(Responsiveness)則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
AMD Ryzen 9 9900X 在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2116 分、生產力 1877 分、創造力 2747 分、反應 1384 分。
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∆ CrossMark 日常使用場景測試項目_AMD Ryzen 9 9900X。
CrystalMark Retro 1.0.1 是一款全面的基準測試軟體,可測量 CPU、硬碟、2D 圖形 (GDI) 和 3D 圖形 (OpenGL) 性能,是由 CrystalDiskMark 與 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo 與 koinec 共同開發的,測試結果都是個別分數並沒有任何常見單位可以參考。
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∆ CrystalMark Retro 1.0.1_AMD Ryzen 9 9900X。
UL Procyon 中使用兩種 benchmark 進行測試,Video Editing Benchmark 影片剪輯測試與 Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試,這兩種測試皆使用 Adobe 軟體來進行基準測試。
Video Editing Benchmark 影片剪輯測試使用電腦內的 Adobe Premiere Pro 進行測試,對於剪輯媒體工作者來說 Adobe Pr 一直都沒有統一的測試參考,而這項基準測試中會先導入兩個影片檔經過剪輯、調整與設定特效後,再以 H.264 (Youtube 1080P) / H.265 (4K) 輸出測試獲得總分。
Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試第一項目會把數位負片(Digital Negative)匯入至 Adobe Lightroom Classic 後,將 DNG 圖片裁切、拉伸與修改進行測試,第二項目則會使用 Adobe Photoshop 套用多個圖層編輯效果後導出,藉此來得出圖片修飾分數 / 批次處理分數。
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∆ UL Procyon Video Editing Benchmark 影片編輯分數_AMD Ryzen 9 9900X。
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∆ UL Procyon Video Editing Benchmark 影片編輯分數_AMD Ryzen 9 9900X。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能,常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試,生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫,最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
在這項測試中常用基本功能有著 12298 分、生產力 13004 分、影像內容創作 20104 分。
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∆ PCMark 10 測試_AMD Ryzen 9 9900X。
3DMark 跑分測試
接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體,透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試,對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。
3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能,而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到,目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數,而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。
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∆ 3DMark CPU Profile_AMD Ryzen 9 9900X。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy,搭配 NVIDIA RTX 4090 顯示卡來進行測試,在 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中,AMD Ryzen 9 9900X 獲得 45482 的物理分數;而 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中,獲得 16116 的 CPU 分數。
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∆ 3DMark Fire Strike_AMD Ryzen 9 9900X。
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∆ 3DMark Time Spy_AMD Ryzen 9 9900X。
AMD Ryzen 9 9900X PBO 超頻性能再提升
這次筆者與上次 Ryzen 7 9700X 開箱從一開始就直接手動開啟 PBO 的方式不同,AMD Ryzen 9 9900X 有著 12 核 24 執行緒的多核心規格,會購買這麼多核心處理器的主要客群應該都是專業類型創作工作者,這種使用者通常不會懂去 BIOS 內開啟 Precision Boost 2(PBO 2),所以前半段的渲染跟跑分測試會就以主板預設 PBO Auto 進行測試。
而接下來這段會以 CINEBENCH R23 跟 Cinebench 2024 來呈現出在手動開啟 Precision Boost 2(PBO 2) 後的性能成長幅度,而對於追求處理器高頻率的遊戲測試,以及各位 PC DIY 玩家也會在乎的處理器溫度與功耗測試,則是會以「PBO 啟動」進行測試數據測試收集,畢竟各位 PC DIY 玩家應該都會願意去手動開啟 PBO 吧?
純粹手動開啟 PBO 後 R23 多核心成績從 32500 成長至 33463 分,較新版本的 Cinebench 2024 則是從 1803 拉高至 1829 分,也就是說透過手動開啟 PBO 後可以獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升,但是單核心性能基本上沒有加強。
以 PBO Auto 跟啟動之間的多核心性能差距來說,Ryzen 9 9900X 並沒有像是 Ryzen 7 9700X 提升到 10% 左右那麼多,或許未來的 BIOS 或是 AGESA 版本優化會有更多提升?反正現階段首發來說並沒有提升多少。
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∆ CINEBENCH R23_AMD Ryzen 9 9900X(PBO 啟動)。
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∆ CINEBENCH 2024_AMD Ryzen 9 9900X(PBO 啟動)。
AMD Ryzen 9 9900X 三款 FPS 類型電競遊戲性能測試
FPS 電競類型選擇了三款比較標誌性的遊戲進行實測,分別是《鬥陣特攻 2_Overwatch 2》、《虹彩六號:圍攻行動_Tom Clancy’s Rainbow Six Siege》以及《Apex Legends》,並將貼圖品質相關設定設定為遊戲內「最高」的設定檔,另外 APEX 由於遊戲預設限制幀數上限為 144 fps,因此手動輸入程式碼更改到最高至 300 fps。
並統一把解析度設定為 Full HD 1920×1080,讓處理器壓力較大能夠橫向對比處理器性能,測試過程透過 NVIDIA GeForce 的免費 FrameView 軟體收集平均 (AVG) 和 1% Low fps。
在三款 FPS 類型電競遊戲中除了《Tom Clancy’s Rainbow Six Siege》有內建性能測試外,另外兩款遊戲是在靶場內進行幀數的收集。
- 平均 fps:紀錄測試遊玩過程中所有生成的影格數量,並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps:代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數值去加以計算成平均值,該數值若越接近測量到的平均 fps,就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題,換言之講 1% Low fps 就是低幀數的波動情況。
![](https://pcunboxing.com/wp-content/uploads/9900X-32.jpg)
∆ 三款 FPS 類型電競遊戲測試:貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 六款 AAA 大作遊戲性能測試
著重在體驗畫面表現以及劇情故事性的 AAA 類型遊戲測試,筆者選擇了《刺客教條:維京紀元_Assassin’s Creed Valhalla》、《阿凡達:潘朵拉邊境_Avatar: Frontiers of Pandora》、《極地戰嚎 6_Far Cry 6》、《看門狗:自由軍團_Watch Dogs: Legion》、《巫師 3:狂獵_The Witcher 3: Wild Hunt》、《地平線:期待黎明_Horizon Zero Dawn》 等六款 3A 大作進行遊戲實測。
考量到絕大多數玩家遊玩 3A 大作遊戲時,追求最美的畫面表現;而非最高的幀數性能,因此筆者在 AAA 類型遊戲測試同樣設定遊戲內建「最高」的貼圖特效選項,光線追蹤設定同樣選擇「最高」以及 DLSS 3 品質畫質模式,獲得一定程度的幀數提升同時盡可能保持畫面表現,幀數收集同樣使用軟體紀錄平均 (AVG) 和 1% Low fps。
- 平均 fps:紀錄測試遊玩過程中所有生成的影格數量,並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps:代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數值去加以計算成平均值,該數值若越接近測量到的平均 fps,就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題,換言之講 1% Low fps 就是低幀數的波動情況。
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∆ 九款 AAA 類型遊戲測試:貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 處理器溫度與功耗測試
將測試平台搭建在室內的裸測平台上,並把水冷設定全速運轉來進行 CPU 的溫度與功耗測試,筆者使用 Cinebench 2024(Multi Core_one round)、AIDA64 FPU、AIDA64 CPU、《Assassin’s Creed Valhalla》等不同情境進行實測,而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度,並將資訊轉換為圖表提供給玩家們參考。
- AIDA64 FPU_30 Minute
- AIDA64 CPU_30 Minute
- 《Assassin’s Creed Valhalla》1920 x 1080(FHD)_5 Minute
- Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部(核心)或外部(外殼)溫度,但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度,大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度。
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∆ AMD Ryzen 9 9900X 散熱成績。
總結
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這次開箱 AMD Ryzen 9 9900X 是屬於核心數較多的 CPU,所以使用客群會比較偏向多工處理需求的專業創作工作者,以 CINEBENCH R23 來說在 PBO Auto 模式下,比起前一代 Ryzen 9 7900X(29000 pts 左右) 多核心渲染成績提升了 12% 左右;新一代 Cinebench 2024 多核心渲染也是差不多 11.4% 的提升。
與前一次測試開箱的 AMD Ryzen 7 9700X 不同,Ryzen 9 9900X 在手動開啟 PBO 之後並沒有獲得跟 9700X 一樣 10% 的性能提升,實際測試下來 Ryzen 9 9900X PBO 啟動僅獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升,這個 PBO 開啟前後升級幅度跟前一代差不多(也就是幾乎沒差)。
再來就是遊戲部分 12 核 24 執行緒的 Ryzen 9 9900X 在六款 3A 大作類型遊戲中,獲得總平均 172 fps;Ryzen 9 7900 總平均則是 165 fps,所以如果你是因為遊戲想換新一代 Zen 5 Ryzen 9 9900X 的話,筆者可以直接跟你說:不用,錢存好。因為在大部分遊戲測試中兩代 Ryzen 9 處理器性能差異不大,Ryzen 9 9900X 可以跑滿的 Ryzen 9 7900 也可以,若回去看 9700X 開箱的話更甚至可以發現其實也差不多。
但如果為了專業渲染創作等需求來選購的話,假設台灣銷售通路屆時價格差不多,那當然推薦新一代的 Ryzen 9 9900X,因為渲染等多核心性能確實有進步,如果是 Adobe PR/PS/LR 使用需求,則是在 benchmark 測試中也有 7% 的成績提升。
散熱器選擇的部分筆者一樣推薦能上水就上水吧!這樣才能獲得更完整性能,即便是裸測平台在遊玩遊戲也有 80°C,更不要說長時間多核心渲染過程中了,如果對於使用溫度有所忌諱的話,可以透過主機板本身的不同使用模式來調整讓你自己心安一點。
這次也搭配了 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 進行測試,內建 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙平台一鍵超頻 Profile,讓玩家們輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s,而且內建的 6000 CL 30 EXPO Profile 正好符合 AMD 建議甜蜜點頻率,所以套用後平台會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運作帶來最佳性能,筆者有自行手動超頻至 DDR5 7800 MT/s 可見其超頻空間相當充足,若有 2DIMM 超頻板子相信頻率還可以拉得更高。