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AM5 新世代消費級次旗艦處理器 AMD Ryzen 9 9900X，由 TSMC 4nm FinFET 製程 Zen 5 架構，帶來十二核心二十四執行緒 (12C24T) 與最高 Boost up to 5.6 GHz 規格，整體規格與前一代基本相同但 TDP 降低至 120W 並標榜帶來更好的性能，而這次除了搭配 X670E 主機板進行測試之外，也搭配來自威剛 XPG 內建 AMD EXPO 與 Intel XMP 3.0 Profile 的 LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GB x2 進行測試。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
Zen 5 架構 AMD Ryzen 9 9900X 處理器開箱
上週為各位帶來 AMD Ryzen 9000 系列（代號:Granite Ridge）Zen 5 架構的高階處理器 9700X 開箱測試，有興趣的朋友可以參考《AMD Ryzen 7 9700X 處理器開箱評測 ft. G.SKILL Trident Z5 Neo RGB》，而這次帶來次旗艦定位的 Ryzen 9 9900X 有著十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 的規格，使用 TSMC 4nm FinFET 雙 CCD 搭配 TSMC 6nm FinFET 製程 I/O Die 布局， L2+L3 快取為 76 MB。
平台相容性部分仍然使用 AMD Socket AM5(LGA 1718)，同時也支援初代 AM5 腳位的 X670E、X670、B650E、B650、A620 晶片組主機板使用，消費者只需要更新主機板 BIOS 後即可無痛升級處理器使用。
∆ AMD Ryzen 9 9900X 十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 。
∆ AM5 LGA 1718 腳位。
∆ 雙 CCD 布局。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 白色記憶體開箱
之前有開箱過的《XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 非二進制記憶體》除了有黑色及非二進制容量規格外，這次也為大家帶來白色以及常見的二進制容量版本開箱。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO Profile，讓雙平台使用者都夠夠輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s，內建 EXPO Profile 規格為 DDR5 6000 CL 30-40-40-76-116 1.35V 32GB (2x16GB)，使用 SK Hynix 記憶體顆粒並提供終生售後保固。
∆ AMD EXPO 開啟！
∆ 雙平台 Profile 一鍵超頻！
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶的 RGB 燈條支援 ASUS/ASRock/Gigabyte /MSI 主機板廠燈控軟體設定，也可以透過 XPG Prime 燈控軟體自定義燈效，長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm 也就是記憶體高度為 40 mm，可以相容大部分風冷類型散熱器使用。
∆ XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White，產品型號為 AX5U6000C3016G-DTLABRWH。
∆ 單面 x8 顆粒布局。
AMD Ryzen 9 9900X 測試平台與相關設定介紹
這次除了測試十二核心二十四執行緒 (12 Cores 24 Threads) 的 AMD Ryzen 9 9900X 外，也將筆者平常測試用 AMD Ryzen 9 7900 拿來進行對比，如果想看看 9700X 的話可以回去看上一篇開箱文來對比即可。
主機板則是 MSI MEG X670E ACE 並將 BIOS 更新至: 7D69v1I2(Beta version) 版本，記憶體則是使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 並開啟 EXPO，顯示卡則是搭配平凡無奇的亮機卡 NVIDIA RTX 4090。
平台設定部分，在渲染等跑分測試時維持 AMD Ryzen 9 9900X PBO Auto；遊戲性能跟溫度功耗測試時則是手動開啟，360 一體式水冷則是手動設定 PUMP 與風扇全速運轉。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X (渲染測試:PBO AUTO / 遊戲跟溫度測試:PBO Enabled)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）。
主機板：MSI MEG X670E ACE（BIOS 版本：7D69v1I2[Beta version]）
記憶體：XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White
顯示卡：NVIDIA RTX 4090
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 560.70
∆ CPU 資訊檢視。
∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數。
∆ CPU 支援技術。
∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。
∆ Profile 參數。
∆ 遊戲跟散熱性能測試時手動把 PBO 設定為啟動，更符合電競與極限玩家追求的極致性能。
MSI 主機板 Curve Shaper 設定介紹
AMD 這次大力推廣 Curve Shaper 功能總之就是可以自定義電壓曲線來獲得 15 種不同曲線設定，由三個溫度設定值搭配五個頻率組合而成，但筆者覺得設定藏的有點深所以大概跟大家說一下在哪裡。
首先你要把 Precision Boost Overdrive 也就是 PBO 手動設定成 Advanced 才會在最下面跳出 Curve Shaper，另外筆者測試的當下 7000 系列是沒有支援的，或許後面更新過後會支援？
設定選單位置：Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive 設定為 Advanced\Curve Shaper
∆ PBO 手動設定為 Advanced 後最底下才會出現 Curve Shaper。
∆ Curve Shaper。
MSI 主機板 AMD EXPO OTF 介紹
AMD Memory OC OTF(On The fly) 在開啟這個功能之後，玩家們就可以在系統中搭配新版的 Ryzen Master 軟體開關 EXPO Profile 了，似乎也可以針對記憶體超頻相關設定去做調整，而 OTF 這個功能僅支援有 AMD EXPO Profile 的記憶體使用。
設定選單位置：Settings\Advanced\AMD Overclocking\DDR and Infinity Fabric Frequency/Timings\DDR Options\DDR Timing Configuration\EXPO
∆ AMD Memory OC OTF(On The fly)。
MSI PBO Enhanced Mode 跟 Set Thermal Point 功能介紹
除了 AMD 預設的 Precision Boost Overdrive(PBO) 之外，微星也透過 MSI PBO Enhanced Mode 提供比標準 PBO 更好的效能，提供三組模式：Enhanced Mode 1/2/3，使用者可依據平台的散熱器性能來找出最適合模式使用，性能最好的是 Enhanced Mode 3，以 9900X 來說比起 PBO 自動最多有將近 8% 多核心性能提升。
如果不喜歡渲染時等全負載情況下，因為 Precision Boost Overdrive(PBO) 機制導致處理器常駐在預設的 95 °C 溫度牆，進而讓散熱器風扇滿轉覺得很吵的話，Set Thermal Point 這個功能則是提供 85 °C、75 °C 與 65 °C 三組 CPU 最高溫度限制，可以降低 CPU 運作溫度和電壓，只是套用 Set Thermal Point 溫度限制功能可能會降低 CPU 性能，以 9900X 來說 Set Thermal Point 85 時性能會與 PBO AUTO 差不多但溫度更低，Set Thermal Point 75 跟 Set Thermal Point 65 則是分別會比 AUTO 降低 2% 跟 5.5 % 左右性能。
設定選單位置：Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive
∆ MSI PBO Enhanced Mode 三個設定檔之中，Enhanced Mode 3 是性能最好的選項，Set Thermal Point 則是設定處理器溫度牆上限。
MSI 主機板 Performance Switch 功能介紹
Performance Switch 兼具 AMD PBO (Precision Boost Overdrive) 和 MSI 手動超頻設定優勢，可提升單核心和多核心應用的性能，MSI 提供三組快速設定檔，使用者可根據散熱器的效能選擇最適合設定檔檔，也可手動完成相關設定。
想要開啟 Performance Switch 必須先把 CPU 設定中的 CPU Ratio Apply Mode 設定成 Adaptive，Performance Switch 選項才會跳出來，如果想追求最強性能的話 Performance Switch Level 3 是最強，以 9900X 來說最多有 5.7 % 的 R23 多核心性能提升。
只是 Performance Switch 功能只有主流定位以上的 MSI 主機板型號才有支援，部分入門型號主機板就沒有支援了。
∆ CPU Ratio Apply Mode 設定成 Adaptive，Performance Switch 選項才會跳出來。
∆ Level 3 性能提升會是最好的。
AMD Ryzen 9 9900X CPU 運算、渲染性能、跑分軟體測試
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，AMD Ryzen 9 9900X 處理器有著 12 核與 24 執行緒，系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程，主機板使用 MSI MEG X670E ACE 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 7D69v1I2(Beta version) 版本，記憶體使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 雙通道容量總計 32 GB，同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 17.01.64，CPU 單執行緒獲得 884.5 分、多執行緒則為 12998.5 分。
∆ CPU-Z 資訊一覽。
∆ Version 17.01.64 內建測試跑分結果。
AIDA64 記憶體與快取測試，這次使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體開啟 EXPO 來測試，讀取速度為 70635 MB/s、寫入速度為 77124 MB/s、複製速度則是 68017 MB/s，而延遲為 69 ns，從 CPU-Z 可以看到主機板在套用 EXPO 後會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運作。
後續筆者也手動超頻到 DDR5 7800 MT/s，讀取速度為 81404 MB/s、寫入速度為 94098 MB/s、複製速度則是 75971 MB/s，而延遲為 71.2 ns。
∆ AMD Ryzen 9 9900X 的 AIDA64 快取與記憶體測試。
∆ AMD Ryzen 9 9900X 手動超頻至 7800 MT/s 的 AIDA64 快取與記憶體測試。
∆ AIDA64 GPGPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23，經常用來評估處理器本身的 3D 渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 針對 MAXON ONE 軟體所推出的基準測試軟體，MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger，是製作動畫特效、動作設計、動態圖型、電影級人像、遊戲美術場景的強大工具，每個軟體都相互契合，為創意人員提供完整的視覺解決方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 預設的 Redshift 渲染引擎來測試 GPU 和 CPU 性能，若是使用多張顯示卡進行 Cinebench 2024 測試，軟體則會同時使用到多卡進行渲染測試，與 Cinebench R23 相比，Cinebench 2024 多執行緒渲染測試中場景的運算量增加了六倍。 這反映了 CPU 性能的改進以及多媒體工作者如今必須應對的更高硬體要求。
∆ CINEBENCH R23_AMD Ryzen 9 9900X。
∆ CINEBENCH 2024_AMD Ryzen 9 9900X。
blender benchmark launcher 4.2.0 是 3D 繪圖軟體 blende 提供的免費基準測試軟體，在 benchmark 中使用者可以選擇要測試 CPU 或是 GPU，測試過程由 monster、junkshop、classroom 三個場景專案進行跑分，成績則是以在這三個場景中每分鐘可完成的渲染樣本數來呈現性能。
∆ blender benchmark launcher 4.2.0_AMD Ryzen 9 9900X。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所開發的圖像渲染程式 V-Ray 引擎測試軟體，透過免費 Benchmark 來檢視 CPU 與 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試，AMD Ryzen 9 9900X 測試平台在測試中獲得 38180 分。
∆ V-Ray 6 Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Indigo Bench 則是使用 Indigo 4 渲染引擎的免費測試軟體，使用 OpenCL 架構支援 NVIDIA、AMD 和 Intel 各家顯示卡以及處理器進行渲染性能測試，測試過程中提供臥室以及跑車兩個樣本來渲染，會以每秒渲染完成單位為成績因此成績越高越好，在臥室項目的成績為 4.322 (M samples/s)；跑車項目的成績為 10.086 (M samples/s)。
∆ Indigo Bench。
Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所設計的免費測試軟體，透過使用 Corona 10 渲染場景來評估系統性能，成績由每秒光線 (rays/s) 為單位，藉此衡量系統的渲染速度。每秒光線越多就代表渲染速度越快，而且成績是以線性比例對比。例如每秒 600 萬光線單位的系統，渲染速度及性能會是每秒 300 萬光線單位系統的兩倍。
∆ Corona Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Geekbench 6 內的 CPU Benchmark 可以用來測試 CPU 與記憶體性能，項目包括了資料壓縮、影像處理、機器學習、光線追蹤等，多項日常使用以及專業生產力性能測試。
∆ Geekbench 6_ CPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
AMD Ryzen 9 9900X 在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2116 分、生產力 1877 分、創造力 2747 分、反應 1384 分。
∆ CrossMark 日常使用場景測試項目_AMD Ryzen 9 9900X。
CrystalMark Retro 1.0.1 是一款全面的基準測試軟體，可測量 CPU、硬碟、2D 圖形 (GDI) 和 3D 圖形 (OpenGL) 性能，是由 CrystalDiskMark 與 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo 與 koinec 共同開發的，測試結果都是個別分數並沒有任何常見單位可以參考。
∆ CrystalMark Retro 1.0.1_AMD Ryzen 9 9900X。
UL Procyon 中使用兩種 benchmark 進行測試，Video Editing Benchmark 影片剪輯測試與 Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試，這兩種測試皆使用 Adobe 軟體來進行基準測試。
Video Editing Benchmark 影片剪輯測試使用電腦內的 Adobe Premiere Pro 進行測試，對於剪輯媒體工作者來說 Adobe Pr 一直都沒有統一的測試參考，而這項基準測試中會先導入兩個影片檔經過剪輯、調整與設定特效後，再以 H.264 (Youtube 1080P) / H.265 (4K) 輸出測試獲得總分。
Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試第一項目會把數位負片（Digital Negative）匯入至 Adobe Lightroom Classic 後，將 DNG 圖片裁切、拉伸與修改進行測試，第二項目則會使用 Adobe Photoshop 套用多個圖層編輯效果後導出，藉此來得出圖片修飾分數 / 批次處理分數。
∆ UL Procyon Video Editing Benchmark 影片編輯分數_AMD Ryzen 9 9900X。
∆ UL Procyon Video Editing Benchmark 影片編輯分數_AMD Ryzen 9 9900X。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
在這項測試中常用基本功能有著 12298 分、生產力 13004 分、影像內容創作 20104 分。
∆ PCMark 10 測試_AMD Ryzen 9 9900X。
3DMark 跑分測試
接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體，透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試，對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。
3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。
∆ 3DMark CPU Profile_AMD Ryzen 9 9900X。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy，搭配 NVIDIA RTX 4090 顯示卡來進行測試，在 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中，AMD Ryzen 9 9900X 獲得 45482 的物理分數；而 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中，獲得 16116 的 CPU 分數。
∆ 3DMark Fire Strike_AMD Ryzen 9 9900X。
∆ 3DMark Time Spy_AMD Ryzen 9 9900X。
AMD Ryzen 9 9900X PBO 超頻性能再提升
這次筆者與上次 Ryzen 7 9700X 開箱從一開始就直接手動開啟 PBO 的方式不同，AMD Ryzen 9 9900X 有著 12 核 24 執行緒的多核心規格，會購買這麼多核心處理器的主要客群應該都是專業類型創作工作者，這種使用者通常不會懂去 BIOS 內開啟 Precision Boost 2(PBO 2)，所以前半段的渲染跟跑分測試會就以主板預設 PBO Auto 進行測試。
而接下來這段會以 CINEBENCH R23 跟 Cinebench 2024 來呈現出在手動開啟 Precision Boost 2(PBO 2) 後的性能成長幅度，而對於追求處理器高頻率的遊戲測試，以及各位 PC DIY 玩家也會在乎的處理器溫度與功耗測試，則是會以「PBO 啟動」進行測試數據測試收集，畢竟各位 PC DIY 玩家應該都會願意去手動開啟 PBO 吧？
純粹手動開啟 PBO 後 R23 多核心成績從 32500 成長至 33463 分，較新版本的 Cinebench 2024 則是從 1803 拉高至 1829 分，也就是說透過手動開啟 PBO 後可以獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升，但是單核心性能基本上沒有加強。
以 PBO Auto 跟啟動之間的多核心性能差距來說，Ryzen 9 9900X 並沒有像是 Ryzen 7 9700X 提升到 10% 左右那麼多，或許未來的 BIOS 或是 AGESA 版本優化會有更多提升？反正現階段首發來說並沒有提升多少。
∆ CINEBENCH R23_AMD Ryzen 9 9900X(PBO 啟動)。
∆ CINEBENCH 2024_AMD Ryzen 9 9900X(PBO 啟動)。
AMD Ryzen 9 9900X 三款 FPS 類型電競遊戲性能測試
FPS 電競類型選擇了三款比較標誌性的遊戲進行實測，分別是《鬥陣特攻 2_Overwatch 2》、《虹彩六號：圍攻行動_Tom Clancy’s Rainbow Six Siege》以及《Apex Legends》，並將貼圖品質相關設定設定為遊戲內「最高」的設定檔，另外 APEX 由於遊戲預設限制幀數上限為 144 fps，因此手動輸入程式碼更改到最高至 300 fps。
並統一把解析度設定為 Full HD 1920×1080，讓處理器壓力較大能夠橫向對比處理器性能，測試過程透過 NVIDIA GeForce 的免費 FrameView 軟體收集平均 (AVG) 和 1% Low fps。
在三款 FPS 類型電競遊戲中除了《Tom Clancy’s Rainbow Six Siege》有內建性能測試外，另外兩款遊戲是在靶場內進行幀數的收集。
- 平均 fps：紀錄測試遊玩過程中所有生成的影格數量，並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps：代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數值去加以計算成平均值，該數值若越接近測量到的平均 fps，就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題，換言之講 1% Low fps 就是低幀數的波動情況。
∆ 三款 FPS 類型電競遊戲測試：貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 六款 AAA 大作遊戲性能測試
著重在體驗畫面表現以及劇情故事性的 AAA 類型遊戲測試，筆者選擇了《刺客教條：維京紀元_Assassin’s Creed Valhalla》、《阿凡達：潘朵拉邊境_Avatar: Frontiers of Pandora》、《極地戰嚎 6_Far Cry 6》、《看門狗：自由軍團_Watch Dogs: Legion》、《巫師 3：狂獵_The Witcher 3: Wild Hunt》、《地平線：期待黎明_Horizon Zero Dawn》 等六款 3A 大作進行遊戲實測。
考量到絕大多數玩家遊玩 3A 大作遊戲時，追求最美的畫面表現；而非最高的幀數性能，因此筆者在 AAA 類型遊戲測試同樣設定遊戲內建「最高」的貼圖特效選項，光線追蹤設定同樣選擇「最高」以及 DLSS 3 品質畫質模式，獲得一定程度的幀數提升同時盡可能保持畫面表現，幀數收集同樣使用軟體紀錄平均 (AVG) 和 1% Low fps。
- 平均 fps：紀錄測試遊玩過程中所有生成的影格數量，並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps：代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數值去加以計算成平均值，該數值若越接近測量到的平均 fps，就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題，換言之講 1% Low fps 就是低幀數的波動情況。
∆ 九款 AAA 類型遊戲測試：貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 處理器溫度與功耗測試
將測試平台搭建在室內的裸測平台上，並把水冷設定全速運轉來進行 CPU 的溫度與功耗測試，筆者使用 Cinebench 2024(Multi Core_one round)、AIDA64 FPU、AIDA64 CPU、《Assassin’s Creed Valhalla》等不同情境進行實測，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度，並將資訊轉換為圖表提供給玩家們參考。
- AIDA64 FPU_30 Minute
- AIDA64 CPU_30 Minute
- 《Assassin’s Creed Valhalla》1920 x 1080(FHD)_5 Minute
- Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度。
∆ AMD Ryzen 9 9900X 散熱成績。
總結
這次開箱 AMD Ryzen 9 9900X 是屬於核心數較多的 CPU，所以使用客群會比較偏向多工處理需求的專業創作工作者，以 CINEBENCH R23 來說在 PBO Auto 模式下，比起前一代 Ryzen 9 7900X(29000 pts 左右) 多核心渲染成績提升了 12% 左右；新一代 Cinebench 2024 多核心渲染也是差不多 11.4% 的提升。
與前一次測試開箱的 AMD Ryzen 7 9700X 不同，Ryzen 9 9900X 在手動開啟 PBO 之後並沒有獲得跟 9700X 一樣 10% 的性能提升，實際測試下來 Ryzen 9 9900X PBO 啟動僅獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升，這個 PBO 開啟前後升級幅度跟前一代差不多（也就是幾乎沒差）。
再來就是遊戲部分 12 核 24 執行緒的 Ryzen 9 9900X 在六款 3A 大作類型遊戲中，獲得總平均 172 fps；Ryzen 9 7900 總平均則是 165 fps，所以如果你是因為遊戲想換新一代 Zen 5 Ryzen 9 9900X 的話，筆者可以直接跟你說：不用，錢存好。因為在大部分遊戲測試中兩代 Ryzen 9 處理器性能差異不大，Ryzen 9 9900X 可以跑滿的 Ryzen 9 7900 也可以，若回去看 9700X 開箱的話更甚至可以發現其實也差不多。
但如果為了專業渲染創作等需求來選購的話，假設台灣銷售通路屆時價格差不多，那當然推薦新一代的 Ryzen 9 9900X，因為渲染等多核心性能確實有進步，如果是 Adobe PR/PS/LR 使用需求，則是在 benchmark 測試中也有 7% 的成績提升。
散熱器選擇的部分筆者一樣推薦能上水就上水吧！這樣才能獲得更完整性能，即便是裸測平台在遊玩遊戲也有 80°C，更不要說長時間多核心渲染過程中了，如果對於使用溫度有所忌諱的話，可以透過主機板本身的不同使用模式來調整讓你自己心安一點。
這次也搭配了 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 進行測試，內建 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙平台一鍵超頻 Profile，讓玩家們輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s，而且內建的 6000 CL 30 EXPO Profile 正好符合 AMD 建議甜蜜點頻率，所以套用後平台會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運作帶來最佳性能，筆者有自行手動超頻至 DDR5 7800 MT/s 可見其超頻空間相當充足，若有 2DIMM 超頻板子相信頻率還可以拉得更高。
