AMD 在 CES 2022 大展上，推出了採用 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器，為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，L3 快取容量由 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍。不過在這過渡到 Zen 4 的路上，這時間點有些尷尬，所以 AMD 也僅在消費級市場推一款8核16執行緒的 Ryzen 7 5800X3D。
隨著近期主板廠商開始更新 BIOS，不少 AM4 主板已支援 Ryzen 7 5800X3D，但仍然不見其踪跡。近日有消息透露，Ryzen 7 5800X3D 已開始出貨了，第一批零售版可能會在3月底上市。
在剛剛結束的 ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD 也分享 3D V-Cache 設計的更多細節。3D V-Cache 的 SRAM 採用了台積電 N7 製程，整體尺寸為41mm2，透過兩個額外的 CCD 結構支撐以協助散熱。為了讓處理器的每個內核與 3D V-Cache 通信，AMD 在 L3 上使用了共享環形總線設計，整個 L3 快取可用於每個內核。儘管沒有集成在 CCX 上，但很可能與本身 L3 快取的速度一致。
台積電的 3D SoIC 技術仍處於起步階段，雖然其 7nm 製程節點的良品率已非常高，但 3D V-Cache 技術的加入，影響了生產效率。相比於 Vermeer-X，AMD 現階段更在意代號 Milan-X 的 EPYC 處理器。考慮到這些伺服器處理器需要更多的 CCD，無論市場需求還是利潤都更高，在產能有限的情況下，AMD 也會優先分配給伺服器產品線。
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隨著近期主板廠商開始更新 BIOS，不少 AM4 主板已支援 Ryzen 7 5800X3D，但仍然不見其踪跡。近日有消息透露，Ryzen 7 5800X3D 已開始出貨了，第一批零售版可能會在3月底上市。
在剛剛結束的 ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD 也分享 3D V-Cache 設計的更多細節。3D V-Cache 的 SRAM 採用了台積電 N7 製程，整體尺寸為41mm2，透過兩個額外的 CCD 結構支撐以協助散熱。為了讓處理器的每個內核與 3D V-Cache 通信，AMD 在 L3 上使用了共享環形總線設計，整個 L3 快取可用於每個內核。儘管沒有集成在 CCX 上，但很可能與本身 L3 快取的速度一致。
台積電的 3D SoIC 技術仍處於起步階段，雖然其 7nm 製程節點的良品率已非常高，但 3D V-Cache 技術的加入，影響了生產效率。相比於 Vermeer-X，AMD 現階段更在意代號 Milan-X 的 EPYC 處理器。考慮到這些伺服器處理器需要更多的 CCD，無論市場需求還是利潤都更高，在產能有限的情況下，AMD 也會優先分配給伺服器產品線。
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