最近在網路上曝光了一張照片，宣稱是AMD下一代單晶片旗艦顯卡所使用的散熱方案。這個散熱器只有外殼，不過從殼來看，有點像是R9 295X2，傳言是AMD R9 390X所使用。
這個疑似R9 390X的散熱器外殼有一個單風扇的開孔，另外從頂部挖空來看應該就是給水冷管的位置。
AMD R9 390X核心會有兩個版本，一個是Fiji XTX（斐濟XTX），串流處理器單元可能高達3500個，核心面積可能高達550mm 2，而另一個說法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224個流處理器單元，不管核心架構是GCN 1.2還是升級到GCN 2.0，製程是繼續28nm還是20nm，這樣的規模帶來的只會是更大的核心面積。
核心規模飆升的帶來的另一個問題是熱量，不過鑑於雙芯旗艦R9 295X2的混合水冷方案大獲成功，R9 390X沿用類似方案也就順理成章了。
除了更大規模的核心外，R9 390X還擁有另外一項亮點，就是採用了AMD聯合SK Hynix等廠商開發的HBM記憶體技術，這個和NVIDIA再下一代的Pascal架構GPU搭配的3D堆棧記憶體類似，前者總體性能提高65%，功耗下降40%。
現在還未能確認R9 390X的發佈時間，最早可能是11月，但說不定也是紙面發布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散熱方案提供商Asetek在上個月宣布他們贏得了某不可透露名字的OEM客戶的顯卡水冷散熱方案招標，而這個產品將會在明年上半年出貨，如果這個OEM客戶就是AMD的話，那麼R9 390X也有可能要等到明年上半年某個時間才會上市了。
來源：http://www.expreview.com/35972.html
這個疑似R9 390X的散熱器外殼有一個單風扇的開孔，另外從頂部挖空來看應該就是給水冷管的位置。
AMD R9 390X核心會有兩個版本，一個是Fiji XTX（斐濟XTX），串流處理器單元可能高達3500個，核心面積可能高達550mm 2，而另一個說法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224個流處理器單元，不管核心架構是GCN 1.2還是升級到GCN 2.0，製程是繼續28nm還是20nm，這樣的規模帶來的只會是更大的核心面積。
核心規模飆升的帶來的另一個問題是熱量，不過鑑於雙芯旗艦R9 295X2的混合水冷方案大獲成功，R9 390X沿用類似方案也就順理成章了。
除了更大規模的核心外，R9 390X還擁有另外一項亮點，就是採用了AMD聯合SK Hynix等廠商開發的HBM記憶體技術，這個和NVIDIA再下一代的Pascal架構GPU搭配的3D堆棧記憶體類似，前者總體性能提高65%，功耗下降40%。
現在還未能確認R9 390X的發佈時間，最早可能是11月，但說不定也是紙面發布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散熱方案提供商Asetek在上個月宣布他們贏得了某不可透露名字的OEM客戶的顯卡水冷散熱方案招標，而這個產品將會在明年上半年出貨，如果這個OEM客戶就是AMD的話，那麼R9 390X也有可能要等到明年上半年某個時間才會上市了。
來源：http://www.expreview.com/35972.html
