顯示卡 AMD R9 290X跳水對決GTX 970

[小哆啦]

目前全球也只有Intel有自家晶圓工廠(但沒GPU代工) 其他公司都必需靠代工

以前AMD NV GPU都是給台積電代工(全球也只有TSMC代工GPU)
但近期三星也授權給GF 14nm製造(直接買技術比較快)
http://technews.tw/2014/12/08/samsung-gf-alliance/
http://goo.gl/8qewMQ
AMD以前GPU只能請台積電代工
現在AMD GPU 轉向給三星/GF代工 2016 Zen CPU也應該也是比照方式
http://www.expreview.com/32832.html
http://www.expreview.com/38455.html
http://www.expreview.com/37997.html
沒意外的話 2016年的 R9 4××系列就是 14nm FinFET 製程

[/IMG]

若要講實話難聽一點
過去台積電以往對AMD的GPU代工不是很友善 工藝製程技術價錢排單出貨都遭到限制
即使AMD有再好的GPU設計 但遇到 刁難的工匠 但全球又只有TSMC代工並沒有第二家選擇
也只能摸摸鼻子任人宰割

http://tech.hexun.com.tw/2015-01-23/172687840.html

其實現在是末代28nm顯示卡 只是提早先用上新架構
且也有可能是末代GDDR5記憶體的時代
AMD則是先導入HBM NV也有規劃會用類似技術


GF以前就是AMD分割出去的晶圓廠 現在是三星來協助GF 其實應該也有很大的淵源
可能AMD與三星 本來就是 HSA基金會主力成員 就會互相扶持協助
AMD FreeSync 最早先有支援的螢幕也是三星先推出

現在的歷史時空背景 很類似以前顯示卡 還是DDR3 的時代
AMD收購ATI 的前置時間也隔了相當的久
後AMD率先出了GDDR5顯卡(48××系列)
NV也跟著做 (9800GT那時代 有分DDR3版跟GDDR5版)
現在AMD也是準備在第二季率先推出業界首款 HBM 推疊記憶體技術
前置時間也是隔很久 跟之前的情況類似

若要買新顯示卡新的技術 我個人立場會先暫買 將來取代GDDR5的 HBM技術
若再買 就直接跳到14/16nm 的顯示卡

AMD 今年PC桌面市場新產品大概只有Kaveri Godavari APU 及 R9 3×× HBM顯卡
其他重心轉向 移動市場 家機市場 及嵌入式市場

別忘了...三星是用偷來的技術，省了二十年的時間與研發經費
當然可以大方的砍價錢...
http://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5063951&fb_action_ids=894307123936514&fb_action_types=og.comments

台積電如果被搞倒了，你看看韓國會不會這麽佛心？
看看現在的記憶體價格就知道了

 

[小哆啦]

怎感覺在A卡在國外賣和在台灣賣價差不像N卡那麼大

你錯了，要看新出的卡才準，現在是過季清倉

 

[angel751129]

別忘了...三星是用偷來的技術，省了二十年的時間與研發經費
當然可以大方的砍價錢...
http://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5063951&fb_action_ids=894307123936514&fb_action_types=og.comments

台積電如果被搞倒了，你看看韓國會不會這麽佛心？
看看現在的記憶體價格就知道了

撇開TSMC與三星 不管技術是不是偷來的 那也跟AMD無關
但實際上AMD給TSMC代工就是常發生工藝上的問題
http://technews.tw/2014/12/31/amd-sui-28nm-shp-di-glofo-nvidia-aspetta-i-16nm-ff-di-tsmc/
擷取重點相關文字如下:
據消息指出，主因在於 TSMC 對於 AMD 新一代 GPU 製程要求的發展遇到了一些困難，沒辦法達到工作電壓、時脈等參數的優化目標
GCN 1.2 架構在功耗、漏電、時脈上都需要相當的最佳化，因此才將目標轉向能提供必要優化 GlobalFoundries 的 28nm SHP

TSMC 報價高就算了 工藝製程卻刁難AMD 以前是全球此TSMC能代工GPU 摸摸鼻子還是要給它們代工
那不然 R9 290系列為何一直被酸到現在是"電暖爐" ? TSMC又無法滿足AMD下一代的工藝需求 時間越托越長
但今日有第二個選擇 價格優惠 又能達到AMD的工藝需求製程
如果你是生意人你會如何會選擇?

 

[小哆啦]

撇開TSMC與三星 不管技術是不是偷來的 那也跟AMD無關
但實際上AMD給TSMC代工就是常發生工藝上的問題
http://technews.tw/2014/12/31/amd-sui-28nm-shp-di-glofo-nvidia-aspetta-i-16nm-ff-di-tsmc/
擷取重點相關文字如下:
據消息指出，主因在於 TSMC 對於 AMD 新一代 GPU 製程要求的發展遇到了一些困難，沒辦法達到工作電壓、時脈等參數的優化目標
GCN 1.2 架構在功耗、漏電、時脈上都需要相當的最佳化，因此才將目標轉向能提供必要優化 GlobalFoundries 的 28nm SHP

TSMC 報價高就算了 工藝製程卻刁難AMD 以前是全球此TSMC能代工GPU 摸摸鼻子還是要給它們代工
那不然 R9 290系列為何一直被酸到現在是"電暖爐" ? TSMC又無法滿足AMD下一代的工藝需求 時間越托越長
但今日有第二個選擇 價格優惠 又能達到AMD的工藝需求製程
如果你是生意人你會如何會選擇?

當然跟AMD沒有關係
我只是針對三星
三星初期只是給你嘗點甜頭
更何況目前來說得到好處的並不是我們消費者
等到三星能夠壟斷的時候，就會像記憶體那樣翻倍價格了;ng;

而且到底是不是真的因為工藝需求的關係，還是只是AMD想找個低價省成本的廠商
又不太方便直接隨便拋棄多年合作的夥伴所找的理由(畢竟要留著將來有可能再合作的後路)
商場內幕多少誰能全部知道呢?

 

[ask]

這篇新聞根本前後自打嘴巴，28nm因為TSMC有問題所以要轉單，那zen CPU卻從GF轉來使用TSMC 16nm?!
成熟的28nm被嫌，卻優先使用16nm是什麼鬼
自身的架構問題不需要牽拖到代工廠身上吧

 

[angel751129]

這篇新聞根本前後自打嘴巴，28nm因為TSMC有問題所以要轉單，那zen CPU卻從GF轉來使用TSMC 16nm?!
成熟的28nm被嫌，卻優先使用16nm是什麼鬼
自身的架構問題不需要牽拖到代工廠身上吧

你不知道生產製造業界生管有所謂的"訂單滿載"的情況嗎? 或是插單?設計變更?
計劃趕不上變化 再說Zen也是2016第2~3季的事情 且都還在研發階段
三星 GF 14nm 先安排量產的客戶(APPLE 高通) 雞蛋不能風險只放在同一個籃子裡
要排到AMD 14nm 的GPU(也還正在研發階段) 也是要在1年多後才有見蹺
1年多後還有多少什麼客戶 會再排單? 誰也不知道 只能預測 猜測 變數變化本來就很多
1年多後的事情現在都是媒體在揣測 只有半真半假的可信度
28nm GPU 是眼前現在必需即時轉單處理的問題 未來的14nmGPU 16nm Zen CPU 還要1年多後的事情
如果你是第一次看財經新聞把未來1年多會發現的事情 就把它100%當真的話 那表示你還在得再多觀查

 

[litfal]

撇開TSMC與三星 不管技術是不是偷來的 那也跟AMD無關
但實際上AMD給TSMC代工就是常發生工藝上的問題
http://technews.tw/2014/12/31/amd-sui-28nm-shp-di-glofo-nvidia-aspetta-i-16nm-ff-di-tsmc/
擷取重點相關文字如下:
據消息指出，主因在於 TSMC 對於 AMD 新一代 GPU 製程要求的發展遇到了一些困難，沒辦法達到工作電壓、時脈等參數的優化目標
GCN 1.2 架構在功耗、漏電、時脈上都需要相當的最佳化，因此才將目標轉向能提供必要優化 GlobalFoundries 的 28nm SHP

TSMC 報價高就算了 工藝製程卻刁難AMD 以前是全球此TSMC能代工GPU 摸摸鼻子還是要給它們代工
那不然 R9 290系列為何一直被酸到現在是"電暖爐" ? TSMC又無法滿足AMD下一代的工藝需求 時間越托越長
但今日有第二個選擇 價格優惠 又能達到AMD的工藝需求製程
如果你是生意人你會如何會選擇?

這說法實在有點問題...
NV不是用同樣的工藝嗎? 電暖爐怪別人?
還是你的意思是，TSMC故意搞AMD？
架構不如人就不要牽拖...

與其說TSMC刁難AMD，
不如相對來說，GF和AMD之間的關係非比尋常。
要不是之前GF根本沒辦法用，AMD以GF為優先理所當然阿。

 

[s915602]

290可以貼錢換不~~要是有這個方案感覺比較好耶!!!!!!

 

[boris0228]

Gtx1080感覺名字不錯XDD期待效能

 

[angel751129]

這說法實在有點問題...
NV不是用同樣的工藝嗎? 電暖爐怪別人?
還是你的意思是，TSMC故意搞AMD？
架構不如人就不要牽拖...

與其說TSMC刁難AMD，
不如相對來說，GF和AMD之間的關係非比尋常。
要不是之前GF根本沒辦法用，AMD以GF為優先理所當然阿。

目前R9 290其實就有一點點像當初的GTX480,當初的480宣稱效能誇張的強,運算能力
驚人,Fermi的設計估計也不是專為遊戲設計的,部分可能也是為通用計算相關的GPGPU
設計的的架構,所以造成電晶體龐大,若同為512 cores的條件下,Fermi架構下的核心是比
Maxwell還強得多,

NV也因為Fermi而吸取教訓,開始學習AMD在每一個單元中塞入大量串流處理器,而AMD
則相反,因為AMD GPU的通用計算(5000 series),在當時能力確實狂輸給GTX480,所以AMD採取
與NV相反的策略,開始修改GPU中每個運算單元,強化每個運算單元的線路設計,提高每個核心
的使用效率,就是目前的GCN架構了~~~~

NV
架構 Fermi(480)-------------Kepler(680)--------------Maxwell(980)
(核心/運算單元) 32 . 186 . 128

AMD
架構 VLIW5(5870)------------VLIW4(6970)-------------GCN(290)
(核心/運算單元) 80 . 64 . 64

目前的R9 290就類似當時的GTX480一樣,因為並非單為遊戲設計而已,還為了
HSA的通用計算在鋪路中,所以就單論遊戲效能而言,R9 290花費了很多電晶體在非運算遊戲上,
,而GCN架構可能會大改為以前塞入大量流處理器路線,並且降低通用運算特性的電晶體比例.