打亂了步驟
原本應該是推土機架構與APU 同時出現在FM2的
而且原本要上10核心(5M10T)的也暫緩了...
如今要合體 只能期待在DDR4了(主機板製造商也不用煩惱 低階晶片組要撒料不手軟 低階高階晶片組立見分明)
只是原本合體的方向也不錯(只是重創AM3+平台)
可能gpu+cpu 這樣搞的難度增加許多 利潤沒想像中好 加上nv實際上重心已經偏移了
INTEL內顯威脅又不大
diy市場景氣低迷因素
不過反方向來看
明年度
4C8T 4M8C8T
原理都是差不多的
說某一方面爛
只是不同的基準點比較
如低階 也是雙核心 一個是cpu強 gpu弱 一個是cpu弱gpu強
只不過大家都在作原生4核心
失敗的 就變成無內建顯示......大家一起來撿便宜