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▲讓我們跟著OL辛一起來瞭解這次測試AMD Opteron的平台吧！！
▲這次測試所採用的美超微（SuperMicro）H8DG6-F。
H8DG6-F為採用雙超微（AMD）SR5690北橋加上SP5100南橋組合的雙Socket G34（LGA1944腳位）的主機板。每個SR5690支援42通道數（lanes）的PCI-E 2.0，所以，心算一下，兩顆SR5690可以支援到最多84通道數
（lanes）的PCI-E 2.0！這樣的構型可以支援多顯卡串聯（ATI CrossFire Pro）技術。系統的匯流排則是HyperTransport 3.0規格。內建的顯示則是Matrox G200eW，這個顯示核心配置於新唐科技（Nuvoton）的基板
管理控制器（Integrated Baseboard Management Controller；縮寫為iBMC）中。主機板上還有16MB DDR2記憶體共顯示部分使用。網路的部分則是英特爾（Intel）的82576，雙埠GbE以太網路控制器。沒有內建音效
控制器，而SAS的部分是美商巨積公司（LSI）的2008。
▲H8DG6-F是一張標準E-ATX，大小為12" * 13"的主機板。
另外，SR5690北橋晶片具備對AMD-Vi （IOMMU 1.2）虛擬化支援，在錯誤偵測及隔離方面，支援了Hyper Transport錯誤處理、PCIe進階錯誤報告、PCIe 端對端式循環備援檢查。該北橋晶片的熱設計功率（最大）
18W，待機時功率（最大）7.5W。65奈米製程水準，尺寸則是29 * 29公釐FCBGA封裝。相較早期輝達（NVIDIA）的nForce Professional家族可怕的廢熱，讓主機板廠動不動就要搞個主動式散熱來說，現在超微自家晶
片可說是好上不少！
▲OL辛甜美的笑容和性感的身材對照巨大的H8DG6-F。
▲新唐科技（Nuvoton）的基板管理控制器WPCM450特寫，採用美商安邁（AMI）在印度研發團隊為主所編寫的韌體。那個韓商海力士（Hynix）的記憶體就是內建顯示用的DDR2。另外，網路控制器Intel 82576EB也清晰
可見。
▲這張照片可見一對超微SR5690北橋和SP5100南橋加上美商巨積公司（LSI）的2008的被動式散熱元件。
▲這是處理器插槽及附近的用料圖。
▲這個則是記憶體插槽附近的用料圖，另可見iBMC用的瑞昱半導體dedicated LAN supports IPMI。
▲H8DG6-F依美超微慣例採用美商安邁（AMI）的legacy BIOS來源碼，跟測試時有稍稍不同的在於，拍照當天已經更新BIOS到2.0正式版。順帶一提，官方網頁這幾天才又更新到2.0a版。
還有，OL辛和藍寶科技Radeon HD6970的合照：
▲測試平台用BBA的公版卡！
▲先說好，黨主席我從不偷藏好料，也是給大家滿滿的OL辛唷！！
~Fin~
