今日在舊金山舉行的AMD Next Horizon活動中，我們與見證了 AMD在資料中心領導地位上的重要里程碑。活動中，AMD高階主管分享了 AMD的高效能運算和繪圖資料中心產品陣容，在規模達290億美元的資料中心市場中日益茁壯
全球首款 7奈米資料中心 GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等將能夠運用AMD Radeon Instinct加速器解決各種嚴峻與矚目的挑戰，包括大規模模擬、氣候變遷、計算生物學以及疾病預防等。
AMD Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁David Wang表示，傳統 GPU架構限制了 IT管理者有效解決處理對現代雲端資料中心的工作負載進行龐大資料集的持續演進與分析需求。新款 AMD Radeon Instinct加速器結合世界級效能以及靈活架構，加上強大的軟體平台以及業界最頂尖的 ROCm開放軟體產業體系，不但提供業界需要的關鍵元件，也解決了現今與未來最艱鉅的雲端運算挑戰。
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器擁有靈活的混合精度運算功能，其動能來自於能讓這些加速器處理更多工作負載類型的高效能運算單元，如各種HPC與深度學習應用。新款 AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器專為有效處理眾多類型的工作負載而設計。其應用範圍涵蓋訓練複雜的神經網路，及為資料中心與部門部署提供更高的浮點運算效能、效率以及各種新功能
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器提供了超快的浮點運算效能以及高達1 TB/s的超高速HBM2（第2代高頻寬記憶體），也是第一批支援新一代PCIe 4.0註2互連技術的GPU，比其他 x86 CPU到 GPU互連技術快出高達2倍註3，並配備 AMD Infinity Fabric Link GPU互連技術，讓 GPU對 GPU的通訊比 PCIe Gen 3快出高達 6倍
AMD同時宣佈推出用於加速運算的新版 ROCm開放軟體平台，支援新款加速器的各項結構功能，包括優化的深度學習作業（DLOPS）、以及AMD Infinity Fabric Link GPU互連技術。專為擴充設計的 ROCm讓客戶在開放環境中部署高效能且環保節能的異質化運算系統
Google TensorFlow工程部總監 Rajat Monga表示，Google相信開放性資源對每位使用者都有好處。其公司看見了開源機器學習技術帶來的助益，也很高興看到 AMD的支持。在 ROCm開放軟體平台的幫助下，TensorFlow用戶將能受益於 GPU加速技術以及更強大的開源機器學習產業體系
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器的特色：
• 優化深度學習作業：提供靈活的混合精度 FP16、FP32、以及 INT4/INT8運算功能，滿足瞬息萬變且不斷演化成長的工作負載需求，包括從訓練複雜的神經網路一直到對這些受訓網路執行的推導
• 全球最快雙精度 PCIe 2加速器
AMD Radeon Instinct MI60加速器是全球最快雙精度PCIe 4.0加速器，提供高達 7.4 TFLOPS的尖峰FP64 效能，讓各產業的科學家與研究人員更有效率地處理各種 HPC應用，其中包括生命科學、能源、金融、汽車、航太、學術、政府機構、以及國防等領域
AMD Radeon Instinct MI50除了提供高達 6.7 TFLOPS的FP64尖峰效能，還針對各種深度學習工作負載帶來一個高效率、高性價比的解決方案，而且能在虛擬桌面基礎架構（VDI）、桌面即服務（DaaS）以及各種雲端環境高度重複使用。
• 高達6倍的資料傳輸速度：每個GPU配置 2個 Infinity Fabric Links，提供比 PCIe 3.0快達6倍，高達200 GB/s的點對點傳輸頻寬，在巢式環形組態下讓可連結GPU數達到4個（在8 GPU的伺服器內配置2個巢結構）
• 超高速 HBM2記憶體：AMD Radeon Instinct MI60和 MI50分別提供32GB及16GB的HBM2錯誤校正碼（ECC）記憶體
兩款 GPU提供全晶片 ECC與可靠、可用、可維護註7技術（RAS）。RAS可為超大規模 HPC部署，提供更精準運算結果的關鍵技術
• 支援安全虛擬化工作負載：AMD MxGPU技術是業界唯一硬體式GPU虛擬化解決方案，採用業界標準SR-IOV（單根I/O虛擬化）技術，使駭客難以從硬體層面發動攻擊，為虛擬雲端部署提供安全防護。
更新 ROCm開放軟體平台
AMD今日同時宣布新版 ROCm開放軟體平台，設計旨在加快開發高效能且節省能源的異質化運算系統。除了支援新款Radeon Instinct加速器，2.0版 ROCm軟體還針對新DLOPS更新數學函式庫，支援包括CentOS、RHEL、以及Ubuntu在內的 64位元 Linux作業系統。ROCm也將現有元件優化，以及支援最新版本的熱門深度學習框架，包括TensorFlow 1.11、 PyTorch（Caffe2）等敬請參閱ROCm 2.0軟體。
供應時程
AMD Radeon Instinct MI60加速器預計在 2018年底開始向資料中心客戶出貨，Radeon Instinct™ MI50則預計在 2019年第 1季季末前開始供應
ROCm 2.0開放軟體平台將於2018年底推出
新聞稿中涉及美商超微半導體（「AMD」或「公司」）的前瞻性陳述，其中包括特色、功能、供貨、產品時序、以及 AMD預期透過AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器以及 ROCm 2.0 開放軟體平台獲得的益處，這些事項都依循 1995年私人證券訴訟法修正條文的安全港免責條款。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」，或這些詞和短語的否定詞，以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本檔發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異；此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素，其難以預期且不在 AMD的控制範圍，可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異，包含甚至不排除以下情況：Intel公司支配微處理器市場，其侵略性經營手段可能限制 AMD與之效率競爭的能力；
AMD和 GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA），購買我們所有的微處理器和APU產品要求，以及其GPU產品要求的一定部分，僅有限定例外；倘若 GF無法滿足生產方面的各項要求，可能對 AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴協力廠商製造產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是使用競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的生產良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化 SoC產品獲得利潤的能力，仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功；AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞；數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息，對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失；AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響；全球經濟局勢的不確定性，可能對 AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求；AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響，使其無法執行其策略或履行合約義務；規範 AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議，對 AMD產生許多限制，可能對其經營業務產生負面影響；AMD產品銷售的市場競爭激烈；AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買 7,500萬股普通股，如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益，及 2026年轉換的 2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格。涉及 AMD產品的訂購與出貨的不確定因素，可能產生嚴重的負面影響；AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退，都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊；AMD設計新產品還有產品及時問市的能力，有賴於協力廠商業者的智產；AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業；若 AMD失去微軟對其產品的支持，或是其他軟體廠商不為 AMD的產品設計與開發軟體，AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響；AMD對協力廠商經銷商與擴充卡（AIB）夥伴的依賴，使自己承擔一定的風險
在 Next Horizon大會上與亞馬遜雲端運算服務（Amazon Web Services；AWS）宣布在 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）上推出首款基於 AMD EPYC™處理器的實例（Instance）
作為最受歡迎的 AWS Instance系列之一，搭載新款AMD EPYC處理器的方案擁有領先業界的核心密度與記憶體頻寬，為通用型與記憶體優化工作負載提供優異的每元效能。這些成本節省源自於 AMD EPYC處理器為 M5與 T3 Instance客戶帶來優異的核心密度，針對網路與應用程式伺服器、企業應用程式的後端伺服器、開發與測試環境，透過無縫移植的應用程式為客戶提供低價格的運算、記憶體與網路資源。對於R5 Instance的客戶，AMD EPYC處理器在記憶體頻寬方面的優勢，極適合用來執行內存運算、資料探勘以及動態資料處理等作業。
AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod表示，於 Amazon EC2 Instance上配備 AMD EPYC象徵著一項重大里程碑，反映出越來越多雲端服務供應商採用 AMD高效能 CPU。AMD EPYC處理器的多核心、記憶體頻寬以及 I/O的強大組合，創造出一個高度差異化的解決方案，不僅為客戶提供更低的總成本，也為終端使用者帶來更低的價格
全球首款 7奈米資料中心 GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等將能夠運用AMD Radeon Instinct加速器解決各種嚴峻與矚目的挑戰，包括大規模模擬、氣候變遷、計算生物學以及疾病預防等。
AMD Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁David Wang表示，傳統 GPU架構限制了 IT管理者有效解決處理對現代雲端資料中心的工作負載進行龐大資料集的持續演進與分析需求。新款 AMD Radeon Instinct加速器結合世界級效能以及靈活架構，加上強大的軟體平台以及業界最頂尖的 ROCm開放軟體產業體系，不但提供業界需要的關鍵元件，也解決了現今與未來最艱鉅的雲端運算挑戰。
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器擁有靈活的混合精度運算功能，其動能來自於能讓這些加速器處理更多工作負載類型的高效能運算單元，如各種HPC與深度學習應用。新款 AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器專為有效處理眾多類型的工作負載而設計。其應用範圍涵蓋訓練複雜的神經網路，及為資料中心與部門部署提供更高的浮點運算效能、效率以及各種新功能
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器提供了超快的浮點運算效能以及高達1 TB/s的超高速HBM2（第2代高頻寬記憶體），也是第一批支援新一代PCIe 4.0註2互連技術的GPU，比其他 x86 CPU到 GPU互連技術快出高達2倍註3，並配備 AMD Infinity Fabric Link GPU互連技術，讓 GPU對 GPU的通訊比 PCIe Gen 3快出高達 6倍
AMD同時宣佈推出用於加速運算的新版 ROCm開放軟體平台，支援新款加速器的各項結構功能，包括優化的深度學習作業（DLOPS）、以及AMD Infinity Fabric Link GPU互連技術。專為擴充設計的 ROCm讓客戶在開放環境中部署高效能且環保節能的異質化運算系統
Google TensorFlow工程部總監 Rajat Monga表示，Google相信開放性資源對每位使用者都有好處。其公司看見了開源機器學習技術帶來的助益，也很高興看到 AMD的支持。在 ROCm開放軟體平台的幫助下，TensorFlow用戶將能受益於 GPU加速技術以及更強大的開源機器學習產業體系
AMD Radeon Instinct MI60與 MI50加速器的特色：
• 優化深度學習作業：提供靈活的混合精度 FP16、FP32、以及 INT4/INT8運算功能，滿足瞬息萬變且不斷演化成長的工作負載需求，包括從訓練複雜的神經網路一直到對這些受訓網路執行的推導
• 全球最快雙精度 PCIe 2加速器
AMD Radeon Instinct MI60加速器是全球最快雙精度PCIe 4.0加速器，提供高達 7.4 TFLOPS的尖峰FP64 效能，讓各產業的科學家與研究人員更有效率地處理各種 HPC應用，其中包括生命科學、能源、金融、汽車、航太、學術、政府機構、以及國防等領域
AMD Radeon Instinct MI50除了提供高達 6.7 TFLOPS的FP64尖峰效能，還針對各種深度學習工作負載帶來一個高效率、高性價比的解決方案，而且能在虛擬桌面基礎架構（VDI）、桌面即服務（DaaS）以及各種雲端環境高度重複使用。
• 高達6倍的資料傳輸速度：每個GPU配置 2個 Infinity Fabric Links，提供比 PCIe 3.0快達6倍，高達200 GB/s的點對點傳輸頻寬，在巢式環形組態下讓可連結GPU數達到4個（在8 GPU的伺服器內配置2個巢結構）
• 超高速 HBM2記憶體：AMD Radeon Instinct MI60和 MI50分別提供32GB及16GB的HBM2錯誤校正碼（ECC）記憶體
兩款 GPU提供全晶片 ECC與可靠、可用、可維護註7技術（RAS）。RAS可為超大規模 HPC部署，提供更精準運算結果的關鍵技術
• 支援安全虛擬化工作負載：AMD MxGPU技術是業界唯一硬體式GPU虛擬化解決方案，採用業界標準SR-IOV（單根I/O虛擬化）技術，使駭客難以從硬體層面發動攻擊，為虛擬雲端部署提供安全防護。
更新 ROCm開放軟體平台
AMD今日同時宣布新版 ROCm開放軟體平台，設計旨在加快開發高效能且節省能源的異質化運算系統。除了支援新款Radeon Instinct加速器，2.0版 ROCm軟體還針對新DLOPS更新數學函式庫，支援包括CentOS、RHEL、以及Ubuntu在內的 64位元 Linux作業系統。ROCm也將現有元件優化，以及支援最新版本的熱門深度學習框架，包括TensorFlow 1.11、 PyTorch（Caffe2）等敬請參閱ROCm 2.0軟體。
供應時程
AMD Radeon Instinct MI60加速器預計在 2018年底開始向資料中心客戶出貨，Radeon Instinct™ MI50則預計在 2019年第 1季季末前開始供應
ROCm 2.0開放軟體平台將於2018年底推出
新聞稿中涉及美商超微半導體（「AMD」或「公司」）的前瞻性陳述，其中包括特色、功能、供貨、產品時序、以及 AMD預期透過AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器以及 ROCm 2.0 開放軟體平台獲得的益處，這些事項都依循 1995年私人證券訴訟法修正條文的安全港免責條款。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」，或這些詞和短語的否定詞，以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本檔發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異；此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素，其難以預期且不在 AMD的控制範圍，可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異，包含甚至不排除以下情況：Intel公司支配微處理器市場，其侵略性經營手段可能限制 AMD與之效率競爭的能力；
AMD和 GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA），購買我們所有的微處理器和APU產品要求，以及其GPU產品要求的一定部分，僅有限定例外；倘若 GF無法滿足生產方面的各項要求，可能對 AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴協力廠商製造產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是使用競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的生產良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化 SoC產品獲得利潤的能力，仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功；AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞；數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息，對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失；AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響；全球經濟局勢的不確定性，可能對 AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求；AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響，使其無法執行其策略或履行合約義務；規範 AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議，對 AMD產生許多限制，可能對其經營業務產生負面影響；AMD產品銷售的市場競爭激烈；AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買 7,500萬股普通股，如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益，及 2026年轉換的 2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格。涉及 AMD產品的訂購與出貨的不確定因素，可能產生嚴重的負面影響；AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退，都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊；AMD設計新產品還有產品及時問市的能力，有賴於協力廠商業者的智產；AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業；若 AMD失去微軟對其產品的支持，或是其他軟體廠商不為 AMD的產品設計與開發軟體，AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響；AMD對協力廠商經銷商與擴充卡（AIB）夥伴的依賴，使自己承擔一定的風險
在 Next Horizon大會上與亞馬遜雲端運算服務（Amazon Web Services；AWS）宣布在 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）上推出首款基於 AMD EPYC™處理器的實例（Instance）
作為最受歡迎的 AWS Instance系列之一，搭載新款AMD EPYC處理器的方案擁有領先業界的核心密度與記憶體頻寬，為通用型與記憶體優化工作負載提供優異的每元效能。這些成本節省源自於 AMD EPYC處理器為 M5與 T3 Instance客戶帶來優異的核心密度，針對網路與應用程式伺服器、企業應用程式的後端伺服器、開發與測試環境，透過無縫移植的應用程式為客戶提供低價格的運算、記憶體與網路資源。對於R5 Instance的客戶，AMD EPYC處理器在記憶體頻寬方面的優勢，極適合用來執行內存運算、資料探勘以及動態資料處理等作業。
AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod表示，於 Amazon EC2 Instance上配備 AMD EPYC象徵著一項重大里程碑，反映出越來越多雲端服務供應商採用 AMD高效能 CPU。AMD EPYC處理器的多核心、記憶體頻寬以及 I/O的強大組合，創造出一個高度差異化的解決方案，不僅為客戶提供更低的總成本，也為終端使用者帶來更低的價格
