對不起之前沒看到這篇, 現在才看到. 我只是在想 磨的原因應該是因為鍍了一層鎳, 磨是把鎳磨掉, 不過之前樓上是有人提議說INTEL 把DIE 和殼黏在一起的話, 可以用磨的把整個殼磨掉, 我只是懷疑如果磨掉整個殼, 意謂會有長時間的震動. CPU 的封裝畢竟還是DIE黏上金線, 這樣震法不會影響到封裝嗎? 可是一般來說AMD的做法卻不是這樣 而是以mobile CPU型態塗上一層導熱thermal material...