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從HD5000系列在兩家不斷亂鬥的市場得到佳績以後，過沒多久HD6000系列的傳聞就在網路上滿天飛，許多未確認的規格消息紛紛出籠，
而AMD也實在作足了保密功夫，讓大家好奇心升到了最高，直到最後一刻才能分曉。
就在10/22，Radeon家族終於來到了HD6000世代，發表了代號以小島為名的Barts XT/PRO，
型號也確定為HD6870/6850，同時陪伴我們已久ATI Readon也在ATI被AMD收編靡下的4年後走入歷史，正式成為AMD Radeon系列。
新時代的開始同時也是舊時代的結束，令人有些感傷。
而這次首先發布的兩款6870/6850若照往常的邏輯看來應該是屬於高階卡的位置，但AMD這次卻調整了型號與定位的關係，
現在的6870/6850是定位在中高階卡的位置，正好也是不少遊戲玩家會願意採購的位置，下圖應該可以明白目前整體的安排是如何，
可以看到正好是夾在5870與5850、未出現在roadmap的5830之間，或許是為了未來的產品線鋪路而作的調整。
而Barts的架構，AMD表示其實與RV870系列架構相仿，稍微縮減了以後並重新調整一些細部的結構讓效率、Tesslation效能更高(AMD稱之為”Reconfigure”)，
同時也因為縮減了部分的SP的緣故，整體DIE SIZE變得更小，可以進一步拉低成本/耗電，但是還是能夠保持住一定的效能，下圖便是這次Barts的架構圖展現：
下面則是HD6870其他規格表，以及與前代HD5850兩者互相比較，可以看到效率提升以及縮小DIE SIZE的結果，讓待機耗電量降到更低：
說了那麼多，還是從實物要來更進一步的介紹HD6870，卡片本體一覽，由於是向某友人借的測試品，因此沒有任何貼紙，風扇採用和前代相同的公版風扇：
在外觀上更為方正，另外尾端直接封閉，縮短一點點卡長：
採6+8 PIN電源設計，但根據資料，其實耗電量應該只是略微超過單6PIN規範上限一些：
輸出介面：提供兩個DVI、一個HDMI、以及兩個支援最新1.2規格的MiniDP，這正是在HD6800上搭載最新版Eyefinity的要素，有機會我們之後再來詳談。
PCB本體一覽：公版設計
供電部分一覽：這次將供電前區前移，四相數位供電。另外MOS採用DrMOS提高效率，降低工作溫度及節省布局空間。
與以往不同，這次6800改用ChiL的數位PWM供電晶片，目前應該也有不少第三方超頻軟體著手進行軟體改版以對應新晶片：
顆粒採用hynix GDDR5，256bits匯流排：
因為供電區前移，因此後面便空下來了，此處有一相記憶體供電以及其他I/O用供電區：
HD6870晶片本體：若對RV870還有些印象應該感覺得出來Die SIZE有明顯的縮小。
散熱器採用銅底、鋁鰭、熱導管加上PWM風扇的標準公版組合：
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O DDR2133
VGA：HD6870
散熱器：CoolerMaster V6
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.10
室溫：26度
上機照：卡長並沒有突出主機板長度。
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：
先來看3DMARK06全預設，２０９７９分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，１９１４０分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１６３４２分，GPU部分１５６６１分。
3DMARK VANTAGE X模式，７６５８分，GPU部分７４５２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試，不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制，室溫控制在26度。
最後核心溫度在７７度趨於穩定，轉速只上升到３４%
最後是耗電的部分：
＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２４瓦：
FurMark全速運轉10分鐘，耗電２９１瓦：
整理成表格：
或許是製程、架構調整成功的結果，現在市面上已經出現很多6850/6870的蹤跡(抱歉，文出的有點慢 這周應該已經很好買的到了)
而且售價完全讓不少以入手的滿意，在耗電以及性能的表現也十足有新世代的大將之風，
也逼得NV相對應的產品降價以對，令人不禁好奇完全翻新架構的HD6900的表現會是如何？
測試到此結束，下次將會送上遊戲為主的Benchmark測試以及同等級對手同台較量，謝謝收看。
而AMD也實在作足了保密功夫，讓大家好奇心升到了最高，直到最後一刻才能分曉。
就在10/22，Radeon家族終於來到了HD6000世代，發表了代號以小島為名的Barts XT/PRO，
型號也確定為HD6870/6850，同時陪伴我們已久ATI Readon也在ATI被AMD收編靡下的4年後走入歷史，正式成為AMD Radeon系列。
新時代的開始同時也是舊時代的結束，令人有些感傷。
而這次首先發布的兩款6870/6850若照往常的邏輯看來應該是屬於高階卡的位置，但AMD這次卻調整了型號與定位的關係，
現在的6870/6850是定位在中高階卡的位置，正好也是不少遊戲玩家會願意採購的位置，下圖應該可以明白目前整體的安排是如何，
可以看到正好是夾在5870與5850、未出現在roadmap的5830之間，或許是為了未來的產品線鋪路而作的調整。
而Barts的架構，AMD表示其實與RV870系列架構相仿，稍微縮減了以後並重新調整一些細部的結構讓效率、Tesslation效能更高(AMD稱之為”Reconfigure”)，
同時也因為縮減了部分的SP的緣故，整體DIE SIZE變得更小，可以進一步拉低成本/耗電，但是還是能夠保持住一定的效能，下圖便是這次Barts的架構圖展現：
下面則是HD6870其他規格表，以及與前代HD5850兩者互相比較，可以看到效率提升以及縮小DIE SIZE的結果，讓待機耗電量降到更低：
說了那麼多，還是從實物要來更進一步的介紹HD6870，卡片本體一覽，由於是向某友人借的測試品，因此沒有任何貼紙，風扇採用和前代相同的公版風扇：
在外觀上更為方正，另外尾端直接封閉，縮短一點點卡長：
採6+8 PIN電源設計，但根據資料，其實耗電量應該只是略微超過單6PIN規範上限一些：
輸出介面：提供兩個DVI、一個HDMI、以及兩個支援最新1.2規格的MiniDP，這正是在HD6800上搭載最新版Eyefinity的要素，有機會我們之後再來詳談。
PCB本體一覽：公版設計
供電部分一覽：這次將供電前區前移，四相數位供電。另外MOS採用DrMOS提高效率，降低工作溫度及節省布局空間。
與以往不同，這次6800改用ChiL的數位PWM供電晶片，目前應該也有不少第三方超頻軟體著手進行軟體改版以對應新晶片：
顆粒採用hynix GDDR5，256bits匯流排：
因為供電區前移，因此後面便空下來了，此處有一相記憶體供電以及其他I/O用供電區：
HD6870晶片本體：若對RV870還有些印象應該感覺得出來Die SIZE有明顯的縮小。
散熱器採用銅底、鋁鰭、熱導管加上PWM風扇的標準公版組合：
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O DDR2133
VGA：HD6870
散熱器：CoolerMaster V6
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.10
室溫：26度
上機照：卡長並沒有突出主機板長度。
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：
先來看3DMARK06全預設，２０９７９分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，１９１４０分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１６３４２分，GPU部分１５６６１分。
3DMARK VANTAGE X模式，７６５８分，GPU部分７４５２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試，不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制，室溫控制在26度。
最後核心溫度在７７度趨於穩定，轉速只上升到３４%
最後是耗電的部分：
＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２４瓦：
FurMark全速運轉10分鐘，耗電２９１瓦：
整理成表格：
或許是製程、架構調整成功的結果，現在市面上已經出現很多6850/6870的蹤跡(抱歉，文出的有點慢 這周應該已經很好買的到了)
而且售價完全讓不少以入手的滿意，在耗電以及性能的表現也十足有新世代的大將之風，
也逼得NV相對應的產品降價以對，令人不禁好奇完全翻新架構的HD6900的表現會是如何？
測試到此結束，下次將會送上遊戲為主的Benchmark測試以及同等級對手同台較量，謝謝收看。
最後編輯：
