AMD剛剛推出了OEM及筆記本市場的Radeon 300系列顯卡，不過現在這些產品基本上都是馬甲，不免讓人失望。不過桌面市場上AMD還是留了一手，CEO蘇姿豐在今天的分析師會議上確認本季度AMD將會發布新一代顯卡，首次使用HBM記憶體，並支持DX12、4K及VR虛擬實境、FreeSync等技術。
考慮到AMD的馬甲卡已經到了R9 380級別，新架構顯卡可能就只有R9 390/390X及雙芯卡的R9 395X2系列了，AMD之前對新架構顯卡的表態都是說下半年，不過CEO蘇姿豐在今天舉辦的分析師會議演講中透露了本季度AMD就會發布新一代桌面顯卡，這跟之前傳聞的6月份台北電腦展上發布很吻合。
蘇姿豐確認AMD新卡將首次使用HBM顯存，並支持DX12、Liquid VR虛擬顯示、4K及FreeSync技術。
新卡最大的亮點就是HBM記憶體，HBM是一種堆棧式設計的記憶體，AMD使用的HBM是2.5D堆棧的，通過中介層實現DRAM與xPU（CPU或者GPU）聯通。
HBM記憶體的特點就是頻寬更高，目前SK Hynix量產的HBM第一代產品單顆容量1Gb，速率1Gbs，等效位寬1024bit，頻寬128GB/s，堆棧4顆HBM晶片就能實現512GB/s的頻寬，遠高於目前的224-320GB/s，如果堆棧的HBM晶片更多，頻寬還會繼續提升。
當然，使用HBM堆棧式顯卡還有別的好處，比如減少發燒級顯卡的複雜度，還可以把顯卡做的更小等等。
NVIDIA的Pascal GPU也會使用HBM，不過NVIDIA至少要到2016年才能推出Pascal架構的顯卡，AMD在HBM上領先了。除了GPU之外，AMD還準備把HBM技術帶到其他領域，比如之前曝光的16核心高性能APU，也會使用HBM做為GPU記憶體。
來源：http://www.expreview.com/40363.html
考慮到AMD的馬甲卡已經到了R9 380級別，新架構顯卡可能就只有R9 390/390X及雙芯卡的R9 395X2系列了，AMD之前對新架構顯卡的表態都是說下半年，不過CEO蘇姿豐在今天舉辦的分析師會議演講中透露了本季度AMD就會發布新一代桌面顯卡，這跟之前傳聞的6月份台北電腦展上發布很吻合。
蘇姿豐確認AMD新卡將首次使用HBM顯存，並支持DX12、Liquid VR虛擬顯示、4K及FreeSync技術。
新卡最大的亮點就是HBM記憶體，HBM是一種堆棧式設計的記憶體，AMD使用的HBM是2.5D堆棧的，通過中介層實現DRAM與xPU（CPU或者GPU）聯通。
HBM記憶體的特點就是頻寬更高，目前SK Hynix量產的HBM第一代產品單顆容量1Gb，速率1Gbs，等效位寬1024bit，頻寬128GB/s，堆棧4顆HBM晶片就能實現512GB/s的頻寬，遠高於目前的224-320GB/s，如果堆棧的HBM晶片更多，頻寬還會繼續提升。
當然，使用HBM堆棧式顯卡還有別的好處，比如減少發燒級顯卡的複雜度，還可以把顯卡做的更小等等。
NVIDIA的Pascal GPU也會使用HBM，不過NVIDIA至少要到2016年才能推出Pascal架構的顯卡，AMD在HBM上領先了。除了GPU之外，AMD還準備把HBM技術帶到其他領域，比如之前曝光的16核心高性能APU，也會使用HBM做為GPU記憶體。
來源：http://www.expreview.com/40363.html
