事實上:
商業性質考量!並不會透露專利方面等等的問題點!!
就目前檯面上__進行__和檯面下的進行!! 都是讓人有很多的想像空間!!!
只有當局者!!能夠知道內容的細項!!
不過nv的確在這點__失去了先機!!
依照nv__的發展__都是先發制人!!
不過依照目前___HBM的議題!! 到底誰家比較有利益!!
那就大家心中那把尺! 可以預知了!!
玩電腦這麼多年了, 被廠商唬也唬夠多次了!
請關注目前除了堆疊封裝, DRAM 也要邁向 10nm 工藝, 目前是 20nm. 單位 die size 大幅縮小,
塞入原本四倍容量不成問題. 而 GPU 芯片是關鍵, 未來幾年內是 16nm, 10nm, 7nm 的發展, ram
有影響, 但很快被工藝進程淹沒. 我估計類似顯卡上 HBM 要開花結果, 得到 2018 年以後,
因為那時 7nm 工藝會停住幾年, 要更改架構設計不易, 這時加很大記憶體頻寬會相對明顯.
明年, 就是 tsmc 16nm 開花結果時, 有誰會去看 HBM 這種東西呢?
先機也要看哪種比較有效啊!