顯示卡 AMD搶占HBM專利NVIDIA明年死守GDDR5

[YB多多]

http://news.mydrivers.com/1/444/444793.htm

AMD Fury系列顯卡全球第一個配備了HBM高帶寬顯存，而在更早的時候，NVIDIA就宣稱要在2016年導入這種新型閃存，用在自家的“帕斯卡”新架構上，而且容量最高可達32GB，看起來似乎直接就是第二代。
但實際上，NVIDIA面臨著不小的麻煩。
HBM顯存技術是AMD與海力士等行業夥伴共同研究了7年之久的心血結晶，特別是AMD主導開發了關鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經就此申請了專利。
如此一來，NVIDIA就只有兩條路可走了：要使用2.5D封裝，那就必須向AMD購買授權；不想花錢，就得上真正的3D整合封裝，但在目前的技 ​​術條件下，散熱將是無法解決的難題。
有趣的是，NVIDIA已經改變了之前的說法，將HBM的導入時間推遲到了2017年。換句話說，NVIDIA明年的全線產品都將被AMD的專利所卡住，只能繼續用GDDR5。

所以NV明年也沒得用HBM技術，不然就是得先付AMD HBM專利費用?

 

[Risger]

恩..980可以再戰至少三年沒問題，所以我還能等;x;

 

[mingting]

反正我的670沒人要(效能模擬器夠用.就是比較耗電;oq;).2~3年後再看了:PPP:
(之間有看到高c/p便宜貨的話.還是會入張低階一點的給家人用...)

 

[isaf03]

這篇在美國論壇已經被吐爆了
NVIDIA用的是台積電的封裝，跟AMD的2.5D一直沒有半毛錢關係
會卡也是卡在台積電而不是AMD授權

這年頭轉貼新聞連查證都不查證的嗎?
而且真正的原文還是這篇
http://benchlife.info/no_hbm_for_nv_until_2017_08292015/

 

[arthur0905]

看來NVIDIA原本打的算盤是用免錢的
現在才發覺這種7年研發努力是有價的

 

[angel751129]

新聞真假讓讀者去判斷，假設為真的話。(我說假設喔)

1.NVIDIA使用2.5D封裝技術需付專利費給AMD。
2.專利交叉授權(類似Intel與AMD)
3.請NVIDIA研發類似HBM整合GPU封裝技術(之前公佈的3D memory)。
4.明年NVIDIA繼續用GDDR5。
5.AMD就無私給NVIDIA直接使用HBM 2.5D封裝技術。(這次學聰明，目前來看不太可能)
6.NVIDIA自行開發HMC(目前只有紙上談兵)。
7.NVIDIA照樣使用2.5D封裝技術, 但就等著被AMD告。

但我比較相信AMD向美國申請的專利這份文件。
專利編號8922243 :堆疊記憶體與可配置邏輯整合設備"封裝專利"
http://www.google.com/patents/US8922243
涵蓋的範圍有沒有限制那家封裝技術?就讓其他專家來解說。

另外個人想法:自行研發出的封裝技術給自行使用申請專利也是合乎情理，但怎敵手若假設真的無法使用到別人辛苦研發出來技術，還要被各種粉×異論紛紛，怎感覺別人好像是欠它們一樣。

 

[ken9028]

這篇在美國論壇已經被吐爆了
NVIDIA用的是台積電的封裝，跟AMD的2.5D一直沒有半毛錢關係
會卡也是卡在台積電而不是AMD授權

這年頭轉貼新聞連查證都不查證的嗎?
而且真正的原文還是這篇
http://benchlife.info/no_hbm_for_nv_until_2017_08292015/

其實等明年看NV是否用HBM就知道了!

 

[wwchen123]

還 HBM 勒!?

不就是 TSV 封裝技術!? NV 要用就換個名子即可. 不只顯卡, DRAM 也可能用此封裝技術.

現在一堆芯片流行用堆疊, 不管是 in-process 還是 in-package. 例如 NAND flash.

什麼時候 TSV 變成 AMD 獨有的?
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
真要打官司的話, 就是兩家公司的專利武力展示, 權衡之下, 不一定會告哦!

以 TSV 為前提來說的話, 還很有的扯勒! 因為到處都有 TSV, 端看雙方律師團的實力.

 

[pxhome]

還 HBM 勒!?

不就是 TSV 封裝技術!? NV 要用就換個名子即可. 不只顯卡, DRAM 也可能用此封裝技術.

現在一堆芯片流行用堆疊, 不管是 in-process 還是 in-package. 例如 NAND flash.

什麼時候 TSV 變成 AMD 獨有的?
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真要打官司的話, 就是兩家公司的專利武力展示, 權衡之下, 不一定會告哦!

以 TSV 為前提來說的話, 還很有的扯勒! 因為到處都有 TSV, 端看雙方律師團的實力.

其實只要把中介層的材料換掉，AMD就告不成了
就是GPU跟DRAM連接的那一層，有很多材料可以使用。

 

[cisco2012]

事實上:
商業性質考量!並不會透露專利方面等等的問題點!!
就目前檯面上__進行__和檯面下的進行!! 都是讓人有很多的想像空間!!!

只有當局者!!能夠知道內容的細項!!

不過nv的確在這點__失去了先機!!

依照nv__的發展__都是先發制人!!

不過依照目前___HBM的議題!! 到底誰家比較有利益!!

那就大家心中那把尺! 可以預知了!!