雖然AMD R9 300系列還未來到，不過已經有明年下一代Greenland（格陵蘭島）GPU的消息，Greenland會直接使用14nm FinFET，越過了TSMC的20nm製程。
AMD今年的新GPU“Fiji”還會如之前的Tahiti、Hawaii核心一樣使用28nm，在這一點上AMD、NVIDIA不約而同地都選擇了越過TSMC的20nm，我們之前也分析過原因了，不外乎20nm成本太高，而不適合GPU這樣的大核心，主要是給移動SoC處理器準備的，況且Apple幾乎獨占了20nm產能，AMD、NVIDIA可搶不過蘋果。
AMD 將在明年推出新一代的“北極群島”GPU，而“Greenland”（格陵蘭島）正是其中之一，雖然目前對於新架構的詳細情況所知甚少，不過Fudzilla爆料稱“Greenland”會使用14nm FinFET，而且還會使用HBM2記憶體，頻寬與容量預計會繼續翻倍。
AMD的這個14nm FinFET應該是Globalfoundries代工的，而後者的14nm FinFET來自於三星授權，而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也證實了跟三星合作晶圓代工，他們2016年推出的Pascal架構GPU也會使用FinFET，還有HBM2這樣的3D記憶體，只不過NVIDIA並沒有確認Pascal到底是TSMC代工還是三星代工。
來源：http://www.expreview.com/40121.html
AMD今年的新GPU“Fiji”還會如之前的Tahiti、Hawaii核心一樣使用28nm，在這一點上AMD、NVIDIA不約而同地都選擇了越過TSMC的20nm，我們之前也分析過原因了，不外乎20nm成本太高，而不適合GPU這樣的大核心，主要是給移動SoC處理器準備的，況且Apple幾乎獨占了20nm產能，AMD、NVIDIA可搶不過蘋果。
AMD 將在明年推出新一代的“北極群島”GPU，而“Greenland”（格陵蘭島）正是其中之一，雖然目前對於新架構的詳細情況所知甚少，不過Fudzilla爆料稱“Greenland”會使用14nm FinFET，而且還會使用HBM2記憶體，頻寬與容量預計會繼續翻倍。
AMD的這個14nm FinFET應該是Globalfoundries代工的，而後者的14nm FinFET來自於三星授權，而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也證實了跟三星合作晶圓代工，他們2016年推出的Pascal架構GPU也會使用FinFET，還有HBM2這樣的3D記憶體，只不過NVIDIA並沒有確認Pascal到底是TSMC代工還是三星代工。
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