隨著CPU、GPU的性能不斷提升，它們對頻寬的需求也跟著提升，所以堆疊記憶體（stacked DRAM）儼然是一種解決方案，日前Intel以及NVIDIA都已經公佈了使用堆疊記憶體技術的處理器、GPU， AMD也跟Hynix聯合開發HBM堆疊記憶體，只是並未確定應用於何種產品上。即便明年的Carrizo APU確定不上堆，事實上AMD在APU上已經有集成堆疊記憶體的計劃了，其“Fastforward”（快進）項目有可能集成1024bit、128GB/s頻寬的堆疊記憶體。
日前網上洩露的一份AMD 2月份公佈的PDF資料證實他們正在推進“Fastforward”（快進）計劃，主要研究APU的架構及記憶體設計，除了必談的HSA特性之外，記憶體技術也是一個重點，包括PIM記憶體（Processor-in-Memory）、兩級記憶體（Two Level Memory）以及堆疊記憶體（Stacked Memory）。
對於堆疊記憶體，AMD如果能在APU內集成2組堆疊記憶體，其頻寬將達到1024bit，帶寬128GB/s，而目前的GDDR5記憶體頻寬32bit、帶寬28GB/s（注：應該是單GDDR5顆粒） ，即便只堆疊一組，頻寬也有512bit，帶寬64GB/s。
AMD正在探討每堆疊集成4組DRAM模組、2Gb容量、1.2V低電壓的可能，不過文檔也提到AMD正在評估各種架構及記憶體界面的可能，所以最終的產品到底是什麼樣的還不得而知。
即使現在有資料證明AMD考慮在APU上使用堆疊記憶體的可能性，但是目前依然沒有明確的產品計劃，之前傳聞2015年的Carrizo可能使用堆疊記憶體，但是官方資料中顯示Carrizo只有DDR3記憶體，雖然這個只是移動版的，但是這樣看來桌面版Carrizo大幅改變的可能性也不大了。
在使用堆疊記憶體的廠商中，Intel製程技術最先進，新一代Xeon Phi就會集成16GB堆疊記憶體，不過也要等到2015年下半年才能上市。NVIDIA的帕斯卡架構GPU也會使用3D記憶體(其實也是堆疊記憶體），發布也要等到2016年了。
來源：http://www.expreview.com/34891.html
日前網上洩露的一份AMD 2月份公佈的PDF資料證實他們正在推進“Fastforward”（快進）計劃，主要研究APU的架構及記憶體設計，除了必談的HSA特性之外，記憶體技術也是一個重點，包括PIM記憶體（Processor-in-Memory）、兩級記憶體（Two Level Memory）以及堆疊記憶體（Stacked Memory）。
對於堆疊記憶體，AMD如果能在APU內集成2組堆疊記憶體，其頻寬將達到1024bit，帶寬128GB/s，而目前的GDDR5記憶體頻寬32bit、帶寬28GB/s（注：應該是單GDDR5顆粒） ，即便只堆疊一組，頻寬也有512bit，帶寬64GB/s。
AMD正在探討每堆疊集成4組DRAM模組、2Gb容量、1.2V低電壓的可能，不過文檔也提到AMD正在評估各種架構及記憶體界面的可能，所以最終的產品到底是什麼樣的還不得而知。
即使現在有資料證明AMD考慮在APU上使用堆疊記憶體的可能性，但是目前依然沒有明確的產品計劃，之前傳聞2015年的Carrizo可能使用堆疊記憶體，但是官方資料中顯示Carrizo只有DDR3記憶體，雖然這個只是移動版的，但是這樣看來桌面版Carrizo大幅改變的可能性也不大了。
在使用堆疊記憶體的廠商中，Intel製程技術最先進，新一代Xeon Phi就會集成16GB堆疊記憶體，不過也要等到2015年下半年才能上市。NVIDIA的帕斯卡架構GPU也會使用3D記憶體(其實也是堆疊記憶體），發布也要等到2016年了。
來源：http://www.expreview.com/34891.html
