來源:Mydrivers 驅動之家
8月22-24日,新一屆高性能晶片大會Hot Chip 2010將在斯坦福大學舉行,半導體行業巨頭將彙聚一堂,各自公佈自己的最新成就。
微處理器方面,Intel將會公佈業界首款十核心處理器Westmere-EX的首批細節,AMD則會繼續深入講解下一代兩種微架構“推土機”(Bulldozer)和 “山貓”(Bobcat),主講人分 別是Mike Butler、Brad Burgess。
現在還不清楚AMD的具體演講內容,只是面向主流用戶端和伺服器市場的推土機核心被描述為“效率和吞吐最大化的多執行緒計算性能新理 念”,將用於低功耗低成本領域的山貓核心則被形容為“小巧、高效、強壯”。
Hot Chip 2010上的其他主要議題還有:光學互連、非易失性記憶體、高性能計算(包括NVIDIA Fermi GF100和IBM Power7)、SoC片上系統(包括微軟輕薄版X360 SoC和ARM ARMv7-A架構)、網路和資料中心、FPGA等等。
官方網站:
http://www.hotchips.org
8月22-24日,新一屆高性能晶片大會Hot Chip 2010將在斯坦福大學舉行,半導體行業巨頭將彙聚一堂,各自公佈自己的最新成就。
微處理器方面,Intel將會公佈業界首款十核心處理器Westmere-EX的首批細節,AMD則會繼續深入講解下一代兩種微架構“推土機”(Bulldozer)和 “山貓”(Bobcat),主講人分 別是Mike Butler、Brad Burgess。
現在還不清楚AMD的具體演講內容,只是面向主流用戶端和伺服器市場的推土機核心被描述為“效率和吞吐最大化的多執行緒計算性能新理 念”,將用於低功耗低成本領域的山貓核心則被形容為“小巧、高效、強壯”。
Hot Chip 2010上的其他主要議題還有:光學互連、非易失性記憶體、高性能計算(包括NVIDIA Fermi GF100和IBM Power7)、SoC片上系統(包括微軟輕薄版X360 SoC和ARM ARMv7-A架構)、網路和資料中心、FPGA等等。
官方網站:
http://www.hotchips.org