在CES 2022 上 AMD 談到不少關於下一代 Zen 4 架構 Raphael 處理器，以及新的 AM5 插槽（LGA 1718）的訊息。AMD 確認新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 將會在下半年推出。
最近 AMD 執行長蘇姿丰博士在接受媒體訪問中表示，AMD 對 AM4 平台的發展非常滿意，也兌現了當初長期使用的承諾，AMD 相信這種做法無論是對自身，還是對開發者，都是有好處的。隨著技術的發展，為了適應 I/O 的變化需要進行更換，新的 AM5 平台與 AM4 相似，會成為同樣長期使用的平台，只是暫時不能確定具體的年數。
AMD 的技術營銷總監 Robert Hallock，以及遊戲解決方案首席架構師 Frank Azor 也接受了採訪。當被問到為什麼 AM5 插座轉向 LGA，而不是繼續採用 PGA 設計的時候，Robert Hallock 表示這取決於下一代產品支援的技術，如 PCIe 5.0 和 DDR5 所需要的引腳密度。若新平台上 CPU 需要有更多連接，那麼 PGA 是無法滿足這些要求。
代號 Raphael 的 Ryzen 7000 系列 CPU 外觀上看上去有些許奇怪，AMD 的負責人表示，這是為了將電容放置在基板上，從而讓底部有更多的空間用於放置觸點。Robert Hallock 已確認，AM4 平台的 CPU 散熱器將與未來的 AM5 平台產品相容。AMD 目前還沒有公佈新款 CPU 對散熱方面的要求，細節暫時還不清楚。
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最近 AMD 執行長蘇姿丰博士在接受媒體訪問中表示，AMD 對 AM4 平台的發展非常滿意，也兌現了當初長期使用的承諾，AMD 相信這種做法無論是對自身，還是對開發者，都是有好處的。隨著技術的發展，為了適應 I/O 的變化需要進行更換，新的 AM5 平台與 AM4 相似，會成為同樣長期使用的平台，只是暫時不能確定具體的年數。
AMD 的技術營銷總監 Robert Hallock，以及遊戲解決方案首席架構師 Frank Azor 也接受了採訪。當被問到為什麼 AM5 插座轉向 LGA，而不是繼續採用 PGA 設計的時候，Robert Hallock 表示這取決於下一代產品支援的技術，如 PCIe 5.0 和 DDR5 所需要的引腳密度。若新平台上 CPU 需要有更多連接，那麼 PGA 是無法滿足這些要求。
代號 Raphael 的 Ryzen 7000 系列 CPU 外觀上看上去有些許奇怪，AMD 的負責人表示，這是為了將電容放置在基板上，從而讓底部有更多的空間用於放置觸點。Robert Hallock 已確認，AM4 平台的 CPU 散熱器將與未來的 AM5 平台產品相容。AMD 目前還沒有公佈新款 CPU 對散熱方面的要求，細節暫時還不清楚。
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