AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱
AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，
網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，
延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，
晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，
首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。
打開VALKYRIE箱子內容物一覽：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、無線網路卡及天線。
X670E VALKYRIE主體，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，
12代時也有Z690 VALKYRIE，算起來這是第三代VALKYRIE且首度運用在AMD平台上，
剛入手時看到外觀設計與質感也與前兩代有很明顯的不同，簡單說更接近一線品牌的產品水準。
8層板PCB並採用ATX規格，尺寸為305 x 244mm，主機板燈號主要為左上與右下兩個區域，
外觀設計以黑色為主體，搭配少數淡金色與粉紅色線條，
VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，金屬表面髮絲紋路處理也讓質感有所提升。
X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，市售版本需自行另購網卡；
網路晶片為Intel I225V，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS與LN2模式切換的按鈕，有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
照片中央處為ARGB燈號設計，開機時會顯示VALKYRIE Logo圖案較為精簡好看。
X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)與AMD最新EXPO技術，
左下為前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按鈕，
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
X670E VALKYRIE左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供電設計高達22相，
DR.MOS 18相VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+8PIN電源輸入，左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同，皆採用ARGB設計，此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE /
4 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
首次導入SMART BIOS UPDATE功能，讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。
背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，
讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。
網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，
延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，
晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，
首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。
打開VALKYRIE箱子內容物一覽：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、無線網路卡及天線。
X670E VALKYRIE主體，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，
12代時也有Z690 VALKYRIE，算起來這是第三代VALKYRIE且首度運用在AMD平台上，
剛入手時看到外觀設計與質感也與前兩代有很明顯的不同，簡單說更接近一線品牌的產品水準。
8層板PCB並採用ATX規格，尺寸為305 x 244mm，主機板燈號主要為左上與右下兩個區域，
外觀設計以黑色為主體，搭配少數淡金色與粉紅色線條，
VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，金屬表面髮絲紋路處理也讓質感有所提升。
X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，市售版本需自行另購網卡；
網路晶片為Intel I225V，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS與LN2模式切換的按鈕，有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
照片中央處為ARGB燈號設計，開機時會顯示VALKYRIE Logo圖案較為精簡好看。
X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)與AMD最新EXPO技術，
左下為前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按鈕，
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
X670E VALKYRIE左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供電設計高達22相，
DR.MOS 18相VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+8PIN電源輸入，左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同，皆採用ARGB設計，此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE /
4 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
首次導入SMART BIOS UPDATE功能，讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。
背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，
讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。
