sorry
我發文時連結貼錯..XD
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/3923249.shtml
台積 拿下超微45奈米訂單
【經濟日報╱記者陳碧珠、曹正芬/台北報導】 2007.07.11 03:09 am
晶圓雙雄搶攻處理器市場,台積電拔得頭籌。業界傳出,台積電全球業務資深副總金聯舫日前已在美國與超微簽約,敲定45奈米製程的Fusion處理器訂單,明年下半年開始生產,為台積電近期高階產品接單一大突破。
台積電總執行長蔡力行上任後不斷替台積電開發新業務,繼互補金氧化感測器(CMOS Sensor)、Nor Flash與類比IC之後,這顆處理器將是台積電新業務裡「單價」最高的產品。台積電發言系統昨(10)日表示,不評論市場傳聞。晶圓代工雙雄上季法說會不約而同瞄準處理器市場公開「卡位」,據了解,雙方均瞄準超微這一客戶,但策略完全不同,台積電以英特爾處理器所需的「bulk logic(邏輯)」製程積極研發,聯電則與IBM靠攏,以成本較高的覆矽(SOI)製程為主。
超微合併亞鼎科技(ATi)後,計劃於明年底推出代號Fu-sion首款整合繪圖晶片功能的高整合低階處理器。超微為了扭轉獲利與市占率,公司編列兩組技術團隊,兵分兩路壓寶SOI和bulk兩項製程。
其中,SOI製程部分,超微延續與IBM聯盟的特許半導體合作,至於bulk 製程則選擇台積電,由於台積電之前替超微(AMD- ATi)生產繪圖晶片產品,就是以Bulk製程生產,這次台積電靠Bulk製程再取得Fusion代工訂單合約,製程相同是奪得訂單的關鍵。
台積電預期,這顆處理器良率尚未穩定,貢獻營收時間點最快在明年下半年,不過,市場調查機構FBR昨日預估明年第二季就可量產。
台積電董事長張忠謀曾說過,一般邏輯(CMOSLogic)產品已占晶圓代工市場高達70%到80% ,可是包括影像感測、微處理器、類比與記憶體等應用,交給晶圓代工的比重仍不到20%,這兩年來,台積電拓展新業務如感測元件、Nor Flsh市場,陸續獲得豪威、飛索支持,但都屬於「量大、價格較低」的產品,常讓外資分析師對於台積電毛利率提出問號。
轉自聯合理財網