處理器 AMD 證實 300、400 系列主板不開放支援 PCIe 4.0

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其實我超想知道AMD Design PDG哪段有寫 PCIe走LVDS 低電壓差動?求神人解答?我猜是目前是設計規範有所不同例如電容大小線長線寬距,若發現按照AMD Rule設計,發現PCIe 眼圖Data其他測項,反過來靠背.所沒開放(以上猜測)

其實PCIe等等高速訊號都是走差動訊號, 所以AMD和Intel PDG就只會寫是differential signal.

您設想的也是正確的, PCIe G3和G4對於SI要求相差有點多, loss budget會被板材, layout(包含via數量, via stub長度, anti-pad形狀與挖法, 走在MS或SL)和connector等等因素所影響.

這一點其實AMD已經說得很清楚: "AMD 官方給的原因是舊的主機板無法保證 PCIe 4.0 所需要的可靠訊號". 即使CPU到PCIe插槽距離相同, 背後其實有很多因素在影響著, 頻率翻倍後很多效應也會出現變化.

所以問題不在於晶片組, 因為PCIe G4是從CPU拉出來, 當然主機板廠可以改板材和layout讓300, 400系列晶片組的主機板支援PCIe G4, 反正BIOS也ready, 但一方面會有新舊版本要管控, 一方面目前主機板產品週期也沒有說很長, 另外做一版賣沒多久也許就有主流或入門500系列晶片組推出, 效益其實沒有很大.

 

[virgil]

不得不登入進來罵，CPU到PCIE*16插槽的距離幾乎每一片板子都是相同的，這一定是藉口

哈 該不會跟記憶體一樣 金手指...密度 多個 兩齒...

 

[laudmankimo]

哈 該不會跟記憶體一樣 金手指...密度 多個 兩齒...

記憶體從DDR3向DDR4轉變的時候多2齒是為了防插錯，因為電壓不同1.5V-》1.2V，另外DDR4改進了難插拔的問題，金手指的部分是有弧度的跟DDR3不同，今天看了油管老外的視頻，新的X470針對AMD3000系列處理器設計的話應該確定可以支援pcie4.0無誤，回覆我的那位，pcie的規範是看PCISIG協會，不是看AMD的主機板佈線規範，pcie從1.0版開始就是低電壓差動，電子產品的趨勢都是這個趨勢，從多根資料線並排方波傳輸改成LVDS高速傳輸

 

[xiebogy]

記憶體從DDR3向DDR4轉變的時候多2齒是為了防插錯，因為電壓不同1.5V-》1.2V，另外DDR4改進了難插拔的問題，金手指的部分是有弧度的跟DDR3不同，今天看了油管老外的視頻，新的X470針對AMD3000系列處理器設計的話應該確定可以支援pcie4.0無誤，回覆我的那位，pcie的規範是看PCISIG協會，不是看AMD的主機板佈線規範，pcie從1.0版開始就是低電壓差動，電子產品的趨勢都是這個趨勢，從多根資料線並排方波傳輸改成LVDS高速傳輸

你可以檢查你的MB，PCIE若是走LVDS你會發現在PCIE Solt會接終端100ohm電阻,如沒有他不是走LVDS，加上 PCISIG主要董事 Intel AMD 安捷倫 NVIDIA...制定規範也是由這些董事共同所制定.所以基本上Intel AMD NV PDG會與協會相同

以下是LVDS https://www.thine.co.jp/zh_tw/contents/articles_detail/serdes-lvds.html?SmartPhonePCView=2

 

[4767683]

記憶體從DDR3向DDR4轉變的時候多2齒是為了防插錯，因為電壓不同1.5V-》1.2V，另外DDR4改進了難插拔的問題，金手指的部分是有弧度的跟DDR3不同，今天看了油管老外的視頻，新的X470針對AMD3000系列處理器設計的話應該確定可以支援pcie4.0無誤，回覆我的那位，pcie的規範是看PCISIG協會，不是看AMD的主機板佈線規範，pcie從1.0版開始就是低電壓差動，電子產品的趨勢都是這個趨勢，從多根資料線並排方波傳輸改成LVDS高速傳輸

前輩所言極是, PCIe的規範是PCISIG制定的, 而設計上參考AMD的design guide也是合理的, 畢竟CPU是AMD設計的.
不過從CPU出來之後的訊號品質就是看主機板了, 因為只要有走線一定會有訊號損失的效應, 即insertion loss和return loss等等, 而這些效應還會隨著頻率翻倍而變化.
所以若是採用訊號損失較大的板材和插槽(這邊指的損失較大是相對於PCIe 3.0和PCIe 4.0來說, 板材性能可以符合PCIe 3.0要求的板材對於PCIe 4.0要求來說會有較大的訊號損失), 可能就無法符合PCISIG的規範, 所以若是板廠都願意用較低訊號損失的板材更新400, 300系列主機板, 理論上就可以支援到PCIe 4.0.

 

[laudmankimo]

前輩所言極是, PCIe的規範是PCISIG制定的, 而設計上參考AMD的design guide也是合理的, 畢竟CPU是AMD設計的.
不過從CPU出來之後的訊號品質就是看主機板了, 因為只要有走線一定會有訊號損失的效應, 即insertion loss和return loss等等, 而這些效應還會隨著頻率翻倍而變化.
所以若是採用訊號損失較大的板材和插槽(這邊指的損失較大是相對於PCIe 3.0和PCIe 4.0來說, 板材性能可以符合PCIe 3.0要求的板材對於PCIe 4.0要求來說會有較大的訊號損失), 可能就無法符合PCISIG的規範, 所以若是板廠都願意用較低訊號損失的板材更新400, 300系列主機板, 理論上就可以支援到PCIe 4.0.

我的第一個留言，“處理器到下面的第一根PCIE*16插槽的距離幾乎都是一模一樣的，所以廠商故意不支援pcie4.0一定是陰謀”，會這樣說是因為我看過知名油管頻道的linus tech tip，關於pcie3.0到底要延長到多長才會降速，結果是相當驚人的，至少超過3米，才會出現明顯的性能下降，意思是目前的主機板佈線應該是足以支撐pcie4.0的LVDS傳輸所需的訊號穩定性，頭一個回复我的那個我也不知道該怎麼回覆，主板廠商在佈線的時候會故意讓每一根訊號的走線都相同長度，而阻抗最大的地方，就是pcie插槽的金手指的部分，如果顯卡滿載，最熱的地方就是這裡（金手指接觸點），我是不相信換用新的X570晶片組之後CPU插槽到pcie*16插槽的這個距離的佈線就會變成純銀或是導電最好的石墨烯，至於雙pcie*16的主機板，在插2張顯卡的時候是運作在*8+*8模式的，這種模式相對一根*16插槽複雜的多所以不支援pcie4.0我可以理解，但是AMD在性能追上intel之後有沒有立刻把眼睛放到頭頂上，我想大家接下來應該好好的用自己的雙眼來檢驗

 

[xiebogy]

我的第一個留言，“處理器到下面的第一根PCIE*16插槽的距離幾乎都是一模一樣的，所以廠商故意不支援pcie4.0一定是陰謀”，會這樣說是因為我看過知名油管頻道的linus tech tip，關於pcie3.0到底要延長到多長才會降速，結果是相當驚人的，至少超過3米，才會出現明顯的性能下降，意思是目前的主機板佈線應該是足以支撐pcie4.0的LVDS傳輸所需的訊號穩定性，頭一個回复我的那個我也不知道該怎麼回覆，主板廠商在佈線的時候會故意讓每一根訊號的走線都相同長度，而阻抗最大的地方，就是pcie插槽的金手指的部分，如果顯卡滿載，最熱的地方就是這裡（金手指接觸點），我是不相信換用新的X570晶片組之後CPU插槽到pcie*16插槽的這個距離的佈線就會變成純銀或是導電最好的石墨烯，至於雙pcie*16的主機板，在插2張顯卡的時候是運作在*8+*8模式的，這種模式相對一根*16插槽複雜的多所以不支援pcie4.0我可以理解，但是AMD在性能追上intel之後有沒有立刻把眼睛放到頭頂上，我想大家接下來應該好好的用自己的雙眼來檢驗

有種IC叫做 ReTime or ReDriver IC https://www.diodes.com/tw/products/connectivity-and-timing/redrivers-repeaters/
至於linus tech tip 這頻道我也在看有些詳細資訊可能不清楚,我相信該頻主有Intel AMD 會員,rev 3.0部線長度8000密爾,在pcie rev2.0 耦合電容是0.22u 而 pcie rev3.0 是0.1u..若要想知道可以透過大聯大Intel AMD 註冊會員下載或者註冊協會下載規範

 

[kanakaoaoi]

AMD表示我們要向INTEL看齊 想要新功能就得換板