AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年晶片生產工藝將有重大變化，將完全從現有的SOI製造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。
至於GPU製造，AMD並不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經採用台積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續採用相同工藝，海島系列GPU已經進入樣品試生產階段，在2012年年底開始生批量生產，在2013年第一季度正式發佈。
在評論異構系統架構（HSA）聯盟，是否用來應對英特爾和NVIDIA競爭，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求，同時可以快速進行產品開發，並不針對任何特定的競爭對手。
至於市場猜測是否AMD將推出基於ARM的處理器產品，Mark Papermaster指出，AM與ARM的合作將只專注於異構系統架構（HSA）聯盟，以及APU和ARM TrustZone安全技術之間的融合。
Mark Papermaster表示，除了現有的晶片代工合作夥伴，AMD不排除在未來和其它代工廠商合作，只要這些代工廠商可以讓AMD在產品代工當中受益。
http://news.mydrivers.com/1/231/231664.htm
至於GPU製造，AMD並不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經採用台積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續採用相同工藝，海島系列GPU已經進入樣品試生產階段，在2012年年底開始生批量生產，在2013年第一季度正式發佈。
在評論異構系統架構（HSA）聯盟，是否用來應對英特爾和NVIDIA競爭，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求，同時可以快速進行產品開發，並不針對任何特定的競爭對手。
至於市場猜測是否AMD將推出基於ARM的處理器產品，Mark Papermaster指出，AM與ARM的合作將只專注於異構系統架構（HSA）聯盟，以及APU和ARM TrustZone安全技術之間的融合。
Mark Papermaster表示，除了現有的晶片代工合作夥伴，AMD不排除在未來和其它代工廠商合作，只要這些代工廠商可以讓AMD在產品代工當中受益。
http://news.mydrivers.com/1/231/231664.htm
