[轉載] AMD六核心處理器第2季上市 Phenom II X6 公佈正式命名

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PCDIY!電腦硬派月刊 【動態】六核飛龍逆襲:AMD Phenom II X6蓄勢待發!

(文‧圖/高傳詔)美商超微(AMD)的主機板業者與軔體開發合作夥伴,近期陸續收到AMD Pheonm II X6家族六核飛龍處理器樣品,並獲通知預定將於美國時間2010年4月26日正式發表,這也是繼競爭對手美商英特爾(Intel)於美國時間2010年3月16日發表全新32奈米製程Westmere微處理器架構的LGA1366包裝3.33GHz工作時脈Intel Core i7-980X Extreme六核愛妻處理器與LGA1366包裝2.26GHz工作時脈Intel Xeon L5460、2.66GHz工作時脈Intel Xeon X5650、2.80GHz工作時脈In⋯⋯tel Xeon X5660、2.93GHz工作時脈Intel Xeon X5670及3.33GHz工作時脈Intel Xeon X5680六核心處理器之後,展開的全面六核心(Hex-Core)處理器大反擊!

美商超微的祕密武器是全新45奈米製程Socket AM3包裝Thuban核心2.60GHz工作時脈Phenom II X6 1035T、2.80GHz工作時脈Phenom II X6 1055T、3.00GHz工作時脈Phenom II X6 1075T及3.20GHz工作時脈Phenom II X6 1090T六核新飛龍處理器,這次最大的特色是採用每個連結2.4GHz(4.8GT/s)讓1組16bit Hypertransport 3.0匯流排達成19.2GB/Sec傳輸頻寬,每個核心皆具備L1快取記憶體64KB+64KB,L2快取記憶體512KB與共用L3快取記憶體6MB,並加入了類似美商英特爾渦輪加速技術(Intel Turbo Boost Technology,ITBT)的全新AMD Cool Speed Technology,透過C-State來動態加速運算,同時延續採用內建雙DDR2及DDR3記憶體控制器的Socket AM3包裝,另過去所有具備125W電源設計功耗Socket AM2+及Socket AM3主機板,都可以藉由BIOS軔體更新來無痛升級AMD Phenom II X6六核飛龍處理器。

桌機的六核心處理器大戰下個月開打,工作站與伺服器的六核心處理器爭霸戰已經展開,就連新一波八核心(Eight-Core)與十二核心(Twelve-Core)的非常多核心處理器戰局也在本月啟動,首先是美商超微將於2010年3月29日發表全新Maranello四路伺服器平台,晶片組方面採用自家最新開發的SR5600家族SR5650、SR5670及SR5690北橋晶片搭配SP5100南橋晶片,處理器方面Magny-Cours核心Opteron 6100處理器是由兩顆Lisbon運用多晶片封裝模組(Multi-Chip Module,MCM)包裝製成,45奈米製程LGA1944的G34包裝Magny-Cours核心1.80GHz工作時脈AMD Opteron 6124HE、2.00GHz工作時脈AMD Opteron 6128HE、2.00GHz工作時脈AMD Opteron 6128、2.30GHz工作時脈AMD Opteron 6134、2.40GHz工作時脈AMD Opteron 6136八核心處理器,還一舉推出更強大的全新45奈米製程LGA1944的G34包裝Magny-Cours核心1.70GHz工作時脈AMD Opteron 6164HE、1.90GHz工作時脈AMD Opteron 6168、2.10GHz工作時脈AMD Opteron 6172、2.20GHz工作時脈AMD Opteron 6174、2.30GHz工作時脈AMD Opteron 6176SE八核心處理器,採用每個連結3.2GHz(6.4GT/s)讓4組16bit Hypertransport 3.0匯流排達成102.4GB/Sec傳輸頻寬,每個核心皆具備L1快取記憶體64KB+64KB,L2快取記憶體512KB與共用L3快取記憶體12MB,也加入最新的AMD Cool Speed Technology,並且支援四通道UnBuffer、ECC、Registered層級與低電壓DDR3記憶體模組。

近期美商超微還會發表全新San Marino及Adelaide單路及雙路伺服器與工作站平台,晶片組一樣採用自家最新開發的SR5600家族SR5650、SR5670及SR5690北橋晶片搭配SP510南橋晶片,處理器方面採用45奈米製程LGA1208的C32包裝Lisbon核心Opteron 4100四核心及六核心處理器,發表日期則延後推出,採用每個連結3.2GHz(6.4GT/s)讓2組16bit Hypertransport 3.0匯流排達成51.2GB/Sec傳輸頻寬,每個核心皆具備L1快取記憶體64KB+64KB,L2快取記憶體512KB與共用L3快取記憶體6MB,一樣也加入最新的AMD Cool Speed Technology,唯獨只支援雙通道UnBuffer、ECC、Registered層級與低電壓DDR3記憶體模組。雖然不久前2010年2月8日美商英特爾才剛發表全新65奈米製程LGA1248包裝Tukwila核心1.60GHz工作時脈Itanium 2 9310雙核心處理器,1.33GHz工作時脈Itanium 2 9320、1.46GHz工作時脈Itanium 2 9330、1.60GHz工作時脈Itanium 2 9330及1.73GHz工作時脈Itanium 2 9350四核心處理器,不過為了迎戰美商超微全新Maranello四路伺服器平台,預料美商英特爾近日也將公布以Nehalem微為基礎開發Nehalem EX微處理器架構的45奈米製程LGA1567包裝Beckton核心Xeon 7500家族八核心處理器進行反擊。

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各位大大,期待4/26吧 ;em03;
 
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