目前量產的半導體製程是 14/16nm FinFET，下一個節點是 10nm FinFET，
主要競爭者是Intel、三星及TSMC，AMD 及好友 GlobalFoundries 已經決定跳過10nm，
直接推出未來的7nm製程，不過7nm製程量產至少要到2020年之後，
指望14nm撐過5年也不太現實，GlobalFoundries 原來還留有一手——
他們宣布2019上半年將流片12nm FD-SOI製程。
對於半導體製程，目前主流的選擇是從2D晶體管走向3D晶體管，
也就是FinFET鰭式晶體管，Intel 最為領先，從22nm節點就開始用FinFET製程了。
現在TSMC、三星及GlobalFoundries的16nm、14nm也使用FinFET技術了，未來也會繼續堅持下去。
之前了解過 AMD 處理器的玩家可能知道，AMD 處理器在半導體製程上雖然一直落後Intel，
但卻有獨特的技術——SOI（絕緣體上矽），這是跟藍色巨人IBM合作的，
有個說法認為SOI技術可將製程製程提升半代水平，可見其性能之優秀。
不過 AMD 從32nm製程之後就放棄了SOI製程，
但 GlobalFoundries 一直有SOI工廠（儘管製程已經落後），
後來還收購了IBM的晶圓廠，後者的Power 8處理器就是SOI製程生產的，
前不久發布的 Power 9 處理器依然會使用10nm級別SOI製程生產，
所以不論從哪方面來看，GlobalFoundries 都不能跟SOI製程說再見。
去年中 GlobalFoundries 宣布將向外界提供22nm FD-SOI（全耗盡型SOI製程，簡稱22FDX）製程代工，
雖然22nm線寬聽上去比目前16/14nm製程要落後，
GF表示其22FDX製程能提供22nm FinFET製程級別的性能、功耗，
但製造成本與28nm製程相當，適用於IoT物聯網、主流移動晶片、RF射頻及網絡晶片等。
日前GlobalFoundries公司又宣布了FD-SOI製程的另一個進展——
他們正在開發12nm FD-SOI製程（簡稱12FDXTM），它是22nm FD-SOI製程的後續，
性能相當於10nm FinFET製程，但功耗低得多，而製造成本比16nm FinFET製程還要低。
根據官方消息，12FDXTM製程將提供業界最寬泛的動態電壓，
通過軟體控制晶體管能力可帶來無與倫比的設計彈性，在需要時提供最高性能，靜態時則會具備更高能效。
由於上述優點，12FDXTM製程適合各種移動晶片、5G、RF射頻、嵌入式儲存及汽車電子晶片等。
GlobalFoundries 正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDXTM製程研發，預計2019年上半年有客戶晶片流片。
值得注意的是，GlobalFoundries 拉來為12nm FD-SOI製程展台的公司和單位有
上海微電子研究所所長Xi Wang博士、NXP半導體、VeriSilicon半導體、CEA Tech及Soitec等。
GlobalFoundries 公佈12nm FD-SOI製程之後，這也能解釋他們為什麼放棄10nm FinFET製程了，
因為已經有了性能類似的12nm SOI製程了，但是 GlobalFoundries 的SOI製程客戶主要是低功耗晶片廠商，
並沒有見到 AMD 的身影，但 AMD 也不可能一直用14nm撐到2020年甚至更久之後的7nm製程，
前不久他們與 GlobalFoundries 的晶圓供貨協議中有提到 AMD 有權選擇其他代工廠，並將為此支付 GlobalFoundries 一筆費用。
來源：http://www.expreview.com/49401.html
主要競爭者是Intel、三星及TSMC，AMD 及好友 GlobalFoundries 已經決定跳過10nm，
直接推出未來的7nm製程，不過7nm製程量產至少要到2020年之後，
指望14nm撐過5年也不太現實，GlobalFoundries 原來還留有一手——
他們宣布2019上半年將流片12nm FD-SOI製程。
對於半導體製程，目前主流的選擇是從2D晶體管走向3D晶體管，
也就是FinFET鰭式晶體管，Intel 最為領先，從22nm節點就開始用FinFET製程了。
現在TSMC、三星及GlobalFoundries的16nm、14nm也使用FinFET技術了，未來也會繼續堅持下去。
之前了解過 AMD 處理器的玩家可能知道，AMD 處理器在半導體製程上雖然一直落後Intel，
但卻有獨特的技術——SOI（絕緣體上矽），這是跟藍色巨人IBM合作的，
有個說法認為SOI技術可將製程製程提升半代水平，可見其性能之優秀。
不過 AMD 從32nm製程之後就放棄了SOI製程，
但 GlobalFoundries 一直有SOI工廠（儘管製程已經落後），
後來還收購了IBM的晶圓廠，後者的Power 8處理器就是SOI製程生產的，
前不久發布的 Power 9 處理器依然會使用10nm級別SOI製程生產，
所以不論從哪方面來看，GlobalFoundries 都不能跟SOI製程說再見。
去年中 GlobalFoundries 宣布將向外界提供22nm FD-SOI（全耗盡型SOI製程，簡稱22FDX）製程代工，
雖然22nm線寬聽上去比目前16/14nm製程要落後，
GF表示其22FDX製程能提供22nm FinFET製程級別的性能、功耗，
但製造成本與28nm製程相當，適用於IoT物聯網、主流移動晶片、RF射頻及網絡晶片等。
日前GlobalFoundries公司又宣布了FD-SOI製程的另一個進展——
他們正在開發12nm FD-SOI製程（簡稱12FDXTM），它是22nm FD-SOI製程的後續，
性能相當於10nm FinFET製程，但功耗低得多，而製造成本比16nm FinFET製程還要低。
根據官方消息，12FDXTM製程將提供業界最寬泛的動態電壓，
通過軟體控制晶體管能力可帶來無與倫比的設計彈性，在需要時提供最高性能，靜態時則會具備更高能效。
由於上述優點，12FDXTM製程適合各種移動晶片、5G、RF射頻、嵌入式儲存及汽車電子晶片等。
GlobalFoundries 正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDXTM製程研發，預計2019年上半年有客戶晶片流片。
值得注意的是，GlobalFoundries 拉來為12nm FD-SOI製程展台的公司和單位有
上海微電子研究所所長Xi Wang博士、NXP半導體、VeriSilicon半導體、CEA Tech及Soitec等。
GlobalFoundries 公佈12nm FD-SOI製程之後，這也能解釋他們為什麼放棄10nm FinFET製程了，
因為已經有了性能類似的12nm SOI製程了，但是 GlobalFoundries 的SOI製程客戶主要是低功耗晶片廠商，
並沒有見到 AMD 的身影，但 AMD 也不可能一直用14nm撐到2020年甚至更久之後的7nm製程，
前不久他們與 GlobalFoundries 的晶圓供貨協議中有提到 AMD 有權選擇其他代工廠，並將為此支付 GlobalFoundries 一筆費用。
來源：http://www.expreview.com/49401.html
