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推土機電晶體數目大揭秘 憑空減少8億？
據著名硬體網站Anandtech創始人兼站長Anand Lai Shimpi剛剛透露的消息，AMD公關部門和他取得聯繫，稱此前八核心推土機架構CPU的電晶體數量有誤，實際數量不是20億而是12億。
AMD沒有對新的數字做出進一步說明，也沒有透露為何此前公佈的數字有誤。AMD PR補充，4模組8核心推土機的die面積沒有變化，仍為315平方毫米。
電晶體密度不僅僅取決於製造工藝，包括晶片的細節比如邏輯模組、緩存部分和I/O電晶體都對die的最終設計有影響。高電晶體密度通常更受製造工廠的歡迎（每die的缺陷更少，一塊晶圓能切割的成品更多，成本更低等），不過對於終端使用者來說這都無所謂，性價比或者能耗比才是王道。
消息來源:http://news.mydrivers.com/1/211/211027.htm
據著名硬體網站Anandtech創始人兼站長Anand Lai Shimpi剛剛透露的消息，AMD公關部門和他取得聯繫，稱此前八核心推土機架構CPU的電晶體數量有誤，實際數量不是20億而是12億。
AMD沒有對新的數字做出進一步說明，也沒有透露為何此前公佈的數字有誤。AMD PR補充，4模組8核心推土機的die面積沒有變化，仍為315平方毫米。
市面常見CPU核心數量、制程工藝、電晶體數量與die面積大比拼
儘管實際的電晶體數量削減了約40%，不過AMD首款32nm工藝的高端CPU電晶體密度還是遠大於它的45nm產品。
電晶體密度不僅僅取決於製造工藝，包括晶片的細節比如邏輯模組、緩存部分和I/O電晶體都對die的最終設計有影響。高電晶體密度通常更受製造工廠的歡迎（每die的缺陷更少，一塊晶圓能切割的成品更多，成本更低等），不過對於終端使用者來說這都無所謂，性價比或者能耗比才是王道。
消息來源:http://news.mydrivers.com/1/211/211027.htm
