香港市面上找到的790GX絕大部份都是大板 , 僅DFI和Biostar有推出細板供選擇
而這兩款細板卻各走不同路線 , 今次介紹的是Biostar的細板是走性價比路線 !
包裝盒子
配件
主板全相, 採用M-ATX規格大小 (24.4cm X 24.4cm)
主板靈魂之一 是 紅極一時RS780
靈魂之二 是 南橋超新星SB750
主板搭載128MB DDR2 Sideport , 採用Samsung -2.0ns顆粒
4相供電, 能應付140W TDP的Phenom CPU
1x PCIE 16x , 1x PCIE 1X , 2X PCI
I/O背板, 提供D-Sub、DVI及HDMI輸出
板載兩顆除錯LED燈, 運作時發出紅光提示用家主板不同運作狀態
=========================================================================================================================
=========================================================================================================================
簡單測試部份 :
CPU: Phenom X3 8450 (2.1Ghz, 200x10.5)
Ram: A-DATA DDR2-800 1GB x2
HDD: Seagate ST340015A
PSU: Bestec 300W
室溫: ~26℃
小超至250 x 10.5 (2626Mhz) , 按圖放大
小超至265 x 10.5 (2784Mhz) , 按圖放大
IGP超頻至1000Mhz , Sideport不超頻 , CPU 250x10 (2.5Ghz) 3DMark06
效能達水平, 超頻能力不俗, 但礙於Sideport不利超頻的通病, CPU及IGP同時超頻比較困難
=========================================================================================================================
=========================================================================================================================
溫度簡測 :
測試方式 -
1). 以ATITool 0.27B4 Fullload IGP 十分鐘後, 以紅外線測溫槍測試北橋Heatsink表面溫度
2). 以SP2004 100% Fullload CPU十分鐘後, 以紅外線測溫槍測試CPU供電Mosfet表面溫度
1). 結果如下
2). 結果如下
從以上測試發現耗電量僅95W的8450在全負載下CPU供電部份Mosfet頗熱,
主要原因是CPU供電部份Mosfet沒有任何散熱片,
因此決定額外增加一些記憶體用的鋁製散熱片於Mosfet上, 再測試溫度
因為這類型的散熱片十分容易找到 , 而且售價只是約~HKD$1-2一顆 , 使用3-4顆便能完全覆蓋Mosfet部份
加入散熱片後溫度如下
受惠於外加的散熱片, mosfet溫度激降約10度, 效果理想
因此建議可以考慮此簡單便宜的方便改善散熱 !
價點:
- IGP 性能強悍
- 超頻力能不俗, 可與大板比較
- 相比大板, 用料設計絕不"縮水"
- 全固態電容
- 背板介面整全
缺點:
- sideport 僅用上DDR2
- CPU供電Mosfet沒有加上散熱片
- 包裝可更精美, 加一點創意更好
而這兩款細板卻各走不同路線 , 今次介紹的是Biostar的細板是走性價比路線 !
包裝盒子
配件
主板全相, 採用M-ATX規格大小 (24.4cm X 24.4cm)
主板靈魂之一 是 紅極一時RS780
靈魂之二 是 南橋超新星SB750
主板搭載128MB DDR2 Sideport , 採用Samsung -2.0ns顆粒
4相供電, 能應付140W TDP的Phenom CPU
1x PCIE 16x , 1x PCIE 1X , 2X PCI
I/O背板, 提供D-Sub、DVI及HDMI輸出
板載兩顆除錯LED燈, 運作時發出紅光提示用家主板不同運作狀態
=========================================================================================================================
=========================================================================================================================
簡單測試部份 :
CPU: Phenom X3 8450 (2.1Ghz, 200x10.5)
Ram: A-DATA DDR2-800 1GB x2
HDD: Seagate ST340015A
PSU: Bestec 300W
室溫: ~26℃
小超至250 x 10.5 (2626Mhz) , 按圖放大
小超至265 x 10.5 (2784Mhz) , 按圖放大
IGP超頻至1000Mhz , Sideport不超頻 , CPU 250x10 (2.5Ghz) 3DMark06
效能達水平, 超頻能力不俗, 但礙於Sideport不利超頻的通病, CPU及IGP同時超頻比較困難
=========================================================================================================================
=========================================================================================================================
溫度簡測 :
測試方式 -
1). 以ATITool 0.27B4 Fullload IGP 十分鐘後, 以紅外線測溫槍測試北橋Heatsink表面溫度
2). 以SP2004 100% Fullload CPU十分鐘後, 以紅外線測溫槍測試CPU供電Mosfet表面溫度
1). 結果如下
2). 結果如下
從以上測試發現耗電量僅95W的8450在全負載下CPU供電部份Mosfet頗熱,
主要原因是CPU供電部份Mosfet沒有任何散熱片,
因此決定額外增加一些記憶體用的鋁製散熱片於Mosfet上, 再測試溫度
因為這類型的散熱片十分容易找到 , 而且售價只是約~HKD$1-2一顆 , 使用3-4顆便能完全覆蓋Mosfet部份
加入散熱片後溫度如下
受惠於外加的散熱片, mosfet溫度激降約10度, 效果理想
因此建議可以考慮此簡單便宜的方便改善散熱 !
價點:
- IGP 性能強悍
- 超頻力能不俗, 可與大板比較
- 相比大板, 用料設計絕不"縮水"
- 全固態電容
- 背板介面整全
缺點:
- sideport 僅用上DDR2
- CPU供電Mosfet沒有加上散熱片
- 包裝可更精美, 加一點創意更好
