- 已加入
- 1/20/08
- 訊息
- 37
- 互動分數
- 0
- 點數
- 0
AMD發布了RS780(780G)這組強悍的內建顯示晶片組,給整個內顯市場投下一個震撼彈,內建了HD 3200核心,並且支援了UVD,可以完整的硬解H.264/VC-1等編碼格式,同時,這組晶片組也將可能是目前創記錄最強的3D效能的晶片組,在強勁效能的同時,也一同導入了55nm的製程,有效縮小DIE的大小,降低工作溫度,更進一步帶來省電的優勢,除此之外,780G在擴充性上也具有相當的彈性
如上圖所示,RS780具有一組PCI-E 2.0 16X,可以外插更強勁的顯示卡來提升遊戲效能,更可以和特定的顯示卡(如HD3400 SERIES)進行HYBRID CROSSFIRE,與780G晶片進行協同運算,在有限的預算下提升夠多的性能,也提供6組PCI-E 2.0 1X,提供購大的彈性,可以不只侷限在小板這個市場。
而最新出爐的南橋SB700,支援了6組S-ATAII,板卡商就可以有額外的S-ATA界面,能夠提供E-SATA接座而不用再另外採購額外的控制器,進一步降低成本,最高更可以支援到12組USB2.0和兩組USB1.1,可見控制能力之強。
這次拿到的是技嘉的RS780工程樣品,因為有點匆促,還沒有時間上機測試,請大家先看一下圖止止癢XD
簡潔有力的外盒,屬於S2系列
版子外觀,很經典的技嘉設計風格XD,版子上除了固態電容以外就是KZG,希望正式版依然是如此好料
4相供電,很特別的CMOS電池放置點
背後I/O,D-SUB/DVI/HDMI/光纖輸出一應具全,4組USB、一組1394,還有一組ESATA
驗明正身,MA78GM-S2H ,VER0.2沒有拍到XD,而且還是用貼的,果然工程板XD
連接介面,一組SATA拿去外接了,剩五組,電源接頭旁是外接LPT印表機界面
TI的1394控制晶片,背面I/O的1394就是這樣來的,還多提供接座給前置面板
780G現身!還是ENG SAMPLE喔XD,不過這張並沒有Side-Port Memory,晶片實在是有夠小的
SB700,也還是工程樣品,我想大家也很希望他會出現在790系列上,大家拭目以待
最後不要忘了混合CF的重要元素之一,HD 3450,到時候會實際進行測試確認
由於時間匆促,要晚一點才會有整體的上機測試,我想這張版子應該是足以令人期待的,請各位務必繼續收看!
如上圖所示,RS780具有一組PCI-E 2.0 16X,可以外插更強勁的顯示卡來提升遊戲效能,更可以和特定的顯示卡(如HD3400 SERIES)進行HYBRID CROSSFIRE,與780G晶片進行協同運算,在有限的預算下提升夠多的性能,也提供6組PCI-E 2.0 1X,提供購大的彈性,可以不只侷限在小板這個市場。
而最新出爐的南橋SB700,支援了6組S-ATAII,板卡商就可以有額外的S-ATA界面,能夠提供E-SATA接座而不用再另外採購額外的控制器,進一步降低成本,最高更可以支援到12組USB2.0和兩組USB1.1,可見控制能力之強。
這次拿到的是技嘉的RS780工程樣品,因為有點匆促,還沒有時間上機測試,請大家先看一下圖止止癢XD
簡潔有力的外盒,屬於S2系列
版子外觀,很經典的技嘉設計風格XD,版子上除了固態電容以外就是KZG,希望正式版依然是如此好料
4相供電,很特別的CMOS電池放置點
背後I/O,D-SUB/DVI/HDMI/光纖輸出一應具全,4組USB、一組1394,還有一組ESATA
驗明正身,MA78GM-S2H ,VER0.2沒有拍到XD,而且還是用貼的,果然工程板XD
連接介面,一組SATA拿去外接了,剩五組,電源接頭旁是外接LPT印表機界面
TI的1394控制晶片,背面I/O的1394就是這樣來的,還多提供接座給前置面板
780G現身!還是ENG SAMPLE喔XD,不過這張並沒有Side-Port Memory,晶片實在是有夠小的
SB700,也還是工程樣品,我想大家也很希望他會出現在790系列上,大家拭目以待
最後不要忘了混合CF的重要元素之一,HD 3450,到時候會實際進行測試確認
由於時間匆促,要晚一點才會有整體的上機測試,我想這張版子應該是足以令人期待的,請各位務必繼續收看!