鋁的散熱一定比銅好嗎

[catanddog]

Originally posted by ctxultra@Jan 4 2005, 01:39 AM
鑽石 2300 W/m-℃

因為鑽石幾乎沒有結構缺陷

所以導熱性質大為提升

所以沒有結構缺陷的奈米探管未來將有可能取代熱導管

但是加工不易阿~~~!!因為他比鑽石還貴~~>.<

這邊說一下,不管你的材料有多好,一定還是要有一定的"散熱面積"給空氣

撿單的說就是說吸附DIE熱的時候越快越好

然後傳遞到散熱面積的時候越大越好

因為這兩個材料對於空氣的主動式散熱差異並不大,主要關鍵在於散熱片的溫度

當然這中間有很多的參數在裡面,就算參數調的好

製作不容易,一個賣你2000你要不要買 :PPP:

個人認為,如果只要不當機的話,基本上不要太誇張的散熱器就好了

如果硬是要差個5度10度的話....就想想自己的荷包吧 ;rr;

對於這種東西留給工程師想就好了...... ;oq;

 

[showra2]

好深奧 看到眼花去了@_@
不過也讓我瞭解不少

 

[marc]

Originally posted by lennonlee@Jan 4 2005, 08:45 AM
xp-90跟xp-120
好像是鋁的該不會是銀的吧 :SSS:
死馬克,故意開個板讓大家舌戰喔
打屁屁,
兩顆同價的散熱器你都有,
xp120跟hyper-6
你自己不會試試看,
這樣還比較實際,
又不是丟鋁塊跟銅塊去散熱 l|||
總之馬克兄該打,
自己測試po個結論來給大家看,
現在兩個空冷的巨大怪獸,
看看誰強 mooon

好吧
本來想幫你預定2條那個的 ;lik;
不過.....
我看你現在可能不需要了 ;)
唉....
可惜啊 l|||

馬克老大....

您硬體玩的凶來套水冷,不爽時冰塊丟下企...

衝衝極限也蠻好玩滴~

感謝牛哥的建議
小弟覺得水冷好像有點麻煩 :wacko:
實在有點怯步啊 ;rr;

 

[funkapo]

在熱傳學裡要比的話...
通常只有比相同形狀相同散熱面積(表面積)....沒人比相同重量的(這樣變因太多....比起來沒意義...)

簡單的說分成兩部份(有溫度差-->才會發生熱傳...這是必要條件)
1.CPU(高溫)-->散熱片(低溫).....這是熱傳導
這裡影響熱傳遞的是散熱片的熱傳導系數......
剛開始時.....
銅導熱快...所以同很容易把CPU的熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度高)
鋁導熱慢..."較"不易把CPU熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度低)
但只要時間夠達到"平衡".....到此理論上銅.鋁平衡溫度是一樣的....(CPU固定溫度)
PS.在CPU和風扇間的介質是會影響導熱的...(例如.散熱膏.銅底電鍍.銅底氧化...等)

2.散熱片(高溫)-->空氣室溫(低溫)......這是熱對流
這裡影響熱傳遞的是散熱片的表面積和空氣溫度.....
如果機殼裡的空氣完全沒流動.....發生熱傳導(固體VS氣體)超極慢....
如果有流體(固體或液體)吹向散熱片表面....才會發生熱傳導+熱對流....比較快.....
(看到這如果有人想吐奶的話沒關係.....最後會有結論... :lol: )
所以這裡影響最大的是散熱的表面積和流體的流速(帶走熱的速度)....例如散熱片大小...風扇的風壓(風扇轉數和風扇大小與風壓成正比....但也與音量成正比)

3.結論(撐著點...快完了!! ;ru; )
在相同體積相同散熱表面積下.....
銅和鋁影響的地方在於底部(和CPU接觸的地方)和散熱表面積(和空氣接觸的地方)的溫度差....(有溫度差就會發生熱傳)....這部份銅快於鋁.....所以"導熱"銅比鋁快這是絕對的....
但"散熱"就和銅鋁無關....看的是表面積和傳導方式...最重要的是溫度差!!!

舉例說:
1.機殼內散熱差....
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後一樣能把熱導到散熱片上....但無法有效傳出去....結果一樣爛

2.裸機溫度下...
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後...初始溫度(底部)和末溫度(散熱表面積)都相同....但銅的散熱片能較快較有效的把溫度傳到表面.....也就是說在
相同外在因素下.....與CPU接觸的銅底會比鋁底溫度低~!!
這時銅就會優於鋁!!

有錯的歡迎指教.....有吐的可以擦一擦了 :PPP:
這些東西講起來容易....要算才想吐啊....有碰上2階非齊性PDE非齊性B.C....最後還要結合變數法... ;cr;

 

[chocobo]

funkapo 大大......說的太對了;lik; ..

 

[symphonyx]

:PPP: 好精采的筆戰
恐龍大大也出來說一下啊
你大學不是也讀跟這方面多少有點關係
蠻不錯的文章 :MMM:

 

[Ginhoga]

Originally posted by funkapo@Jan 4 2005, 01:56 PM
在熱傳學裡要比的話...
通常只有比相同形狀相同散熱面積(表面積)....沒人比相同重量的(這樣變因太多....比起來沒意義...)

簡單的說分成兩部份(有溫度差-->才會發生熱傳...這是必要條件)
1.CPU(高溫)-->散熱片(低溫).....這是熱傳導
這裡影響熱傳遞的是散熱片的熱傳導系數......
剛開始時.....
銅導熱快...所以同很容易把CPU的熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度高)
鋁導熱慢..."較"不易把CPU熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度低)
但只要時間夠達到"平衡".....到此理論上銅.鋁平衡溫度是一樣的....(CPU固定溫度)
PS.在CPU和風扇間的介質是會影響導熱的...(例如.散熱膏.銅底電鍍.銅底氧化...等)

2.散熱片(高溫)-->空氣室溫(低溫)......這是熱對流
這裡影響熱傳遞的是散熱片的表面積和空氣溫度.....
如果機殼裡的空氣完全沒流動.....發生熱傳導(固體VS氣體)超極慢....
如果有流體(固體或液體)吹向散熱片表面....才會發生熱傳導+熱對流....比較快.....
(看到這如果有人想吐奶的話沒關係.....最後會有結論... :lol: )
所以這裡影響最大的是散熱的表面積和流體的流速(帶走熱的速度)....例如散熱片大小...風扇的風壓(風扇轉數和風扇大小與風壓成正比....但也與音量成正比)

3.結論(撐著點...快完了!! ;ru; )
在相同體積相同散熱表面積下.....
銅和鋁影響的地方在於底部(和CPU接觸的地方)和散熱表面積(和空氣接觸的地方)的溫度差....(有溫度差就會發生熱傳)....這部份銅快於鋁.....所以"導熱"銅比鋁快這是絕對的....
但"散熱"就和銅鋁無關....看的是表面積和傳導方式...最重要的是溫度差!!!

舉例說:
1.機殼內散熱差....
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後一樣能把熱導到散熱片上....但無法有效傳出去....結果一樣爛

2.裸機溫度下...
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後...初始溫度(底部)和末溫度(散熱表面積)都相同....但銅的散熱片能較快較有效的把溫度傳到表面.....也就是說在
相同外在因素下.....與CPU接觸的銅底會比鋁底溫度低~!!
這時銅就會優於鋁!!

有錯的歡迎指教.....有吐的可以擦一擦了 :PPP:
這些東西講起來容易....要算才想吐啊....有碰上2階非齊性PDE非齊性B.C....最後還要結合變數法... ;cr;

說的好,給你一個 :MMM:

 

[毛虫]

原因就在鋁成本低+好塑形。商人為了賣自己的銅體鋁鰭就會故意歪曲事實。


為何不用全銅 因為INTEL規製重量不可超過460克。

 

[can]

Originally posted by 毛虫@Jan 5 2005, 10:34 AM
原因就在鋁成本低+好塑形。商人為了賣自己的銅體鋁鰭就會故意歪曲事實。


為何不用全銅 因為INTEL規製重量不可超過460克。

應當是這樣沒錯......鋁要加工簡單多了
要用削的用擠的都可以, 奇奇怪怪的形狀限制比較少
除了要焊接比較有問題 (散熱的東西應當是不會用到這種加工步驟吧)

鋁記得也是很多種勒...一般用來做鋁擠形的鋁材好像導熱不算頂好,
不過一般電子零件的散熱片好像都是用擠出來的的,
等到 CPU 吃電越來越凶才開始看到有銅的, 或是其他種類的鋁用削的...

 

[marc]

感謝funkapo兄
連我這種大老粗都看得懂8成 ;rr;
3q :lol: