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以往在新的顯卡家族發布總是有個慣例，從單核心最高階的型號向下發布，
不過在HD6000系列中，反而是先發佈了中高階的產品。我想原因大家也知道了，算是這系列顯卡發佈的小插曲。
而就在6800發佈不久之後，大家最關切的HD6900系列終於出現了，
而眾所皆知的，HD6900系列將會是不同於HD5000及HD6800系列，採用新的架構，接下來就來慢慢看。
首先是對於顯卡的定位，其實AMD早已決定不和NV直接硬碰硬，而是在中間價格帶卡死，製造更多的獲利空間，
可以看到6950在NV所製造出來的價格帶空缺之間製造了自己的”等級定位”。
這次的架構簡圖以及說明：最大的變動就是由原本的5D架構改為了4D，AMD認為這樣子可以讓使用效率更好，
更可以用更小的晶片面積得到更高效能，不過不可避免的的副作用就是需要時間來讓驅動達到完美。
另外是這張顯卡的的一些基本規格，最大的耗電來到200W左右，其實在高階卡中算是非常客氣的XD
除此之外6900系列還有很多有趣的地方，比如說PowerTune 功耗控制功能，比起Powerplay技術，更直接的從硬體著手，
這對於越來越耗電的高階卡來說算是好事，表示廠商也還是在關切功耗議題的。
不過說了那麼多，大家應該還是比較想看開箱跟效能測試，接下來就準備來看看這次入手的微星HD6950。
產品外盒，這次的微星外盒實在是 超˙級˙大：
型號R6950：這邊還是要提一下，搭載了2G GDDR5的顯示記憶體，或許是要為了更強化的Eyefinity的顯示效能做出對應的措施。
配件一覽：特別的是附贈了CF橋接器，以及MiniDP轉DP轉接線
轉接線之DP端：
本體一覽：為公版設計散熱器。
與手頭上的6970公版一比，長度相同：
輸出I/O一覽：提供了兩個MiniDisplayport、一個HDMI、以及兩個DVI輸出
CF橋接點，也貼心的上了護套：
這次HD6900系列特別的地方，多加了雙BIOS開關，可以讓玩家在自行更改BIOS提升效能的過程中降低更多風險：
採用雙6PIN設計：
拆開，PCB配置一覽：
供電處，與HD6800的Chil+TI DrMOS組合不同，又用回了愛用的Volterra數位供電方案：
核心供電部分為四相，另外兩項提供給記憶體部分：
核心供電晶片為Volterra VT1586MF：
供電MOS群，皆為內建驅動晶片的MOS：
電源接頭有修改過的痕跡，算是正常現象，網路上都已經有說明原因：
晶片為10年45周製造：
散熱器一覽：風扇採用PWM控轉
剛才看見的散熱器底部不是一般的銅底，而是均熱板設計，增加散熱效率，此處為均熱板底部的收尾：
接下來就是簡單測試了。
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6950
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.12 fix
室溫：20度
測試時CCC的PowerTune維持0%
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：
先來看3DMARK06全預設，２１５９８分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，２０１４６分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１８２１３分，GPU部分１８０１７分。
3DMARK VANTAGE X模式，９４５８分，GPU部分９２１４分。
接下來是剛發表的新朋友：3DMark 11。P模式４６８３分，GPU部分４４２０分。
3DMark 11，X模式１６００分，GPU部分１４４２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，本來是是要照往常使用Furmark 1.8來進行測試，但由於驅動的限制，以及PowerTune確實的產生作用，
使得進行FM時的時脈無法改用全速，因此經過測試以後改用MSI所開發的Kombustor便能達到較為正確的功耗。
最後核心溫度在７９度趨於穩定，轉速只上升到３５%
最後是耗電的部分，＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２５瓦：
Kombustor全速運轉10分鐘，耗電３１０瓦：
整理成表格：
基於好奇心，我往前翻閱了以前做過的HD5870公版測試，發現從各種層面上，做了架構翻新的HD6950都表現出了相當大的進步，
從3DMARK測試，到了Heaven DX9/10，都是能夠領先的，尤其是在Heaven DX11的部分，更是提升了有將近50%。
而全速功耗差距更是驚人，可以相差將近70瓦，實在是有點難以想像這是與5870同樣採用40nm製程，而且還不是最高階的產品，只是同系列中的小老弟”50”結尾的顯示晶片。
令人期待再經過一段時間後，當驅動再度優化以後到底還能榨出多少表現?
在這時刻入手的玩家們應該也已經不少了，不過在剛發布之後入手時向店家詢問時的價錢，成交價最低可以到8500的價錢也是令我嚇了一跳，
讓強卡也能夠飛入尋常百姓家，低於一萬就能買到這樣的效能在之前可是幾乎不可能的。更
有誘惑的是在發表不久之後，便傳出了公版的HD6950可以進行變身為HD6970的消息，而且成功率還不小，當然我也試了一下，果然一試見效，
有機會再來稍做測試。在種種的因素之下，大大的提升了這張卡的CP值，也增加了不少入手的誘惑力，是非常值得購買的。
簡單測試至此，謝謝收看。
不過在HD6000系列中，反而是先發佈了中高階的產品。我想原因大家也知道了，算是這系列顯卡發佈的小插曲。
而就在6800發佈不久之後，大家最關切的HD6900系列終於出現了，
而眾所皆知的，HD6900系列將會是不同於HD5000及HD6800系列，採用新的架構，接下來就來慢慢看。
首先是對於顯卡的定位，其實AMD早已決定不和NV直接硬碰硬，而是在中間價格帶卡死，製造更多的獲利空間，
可以看到6950在NV所製造出來的價格帶空缺之間製造了自己的”等級定位”。
這次的架構簡圖以及說明：最大的變動就是由原本的5D架構改為了4D，AMD認為這樣子可以讓使用效率更好，
更可以用更小的晶片面積得到更高效能，不過不可避免的的副作用就是需要時間來讓驅動達到完美。
另外是這張顯卡的的一些基本規格，最大的耗電來到200W左右，其實在高階卡中算是非常客氣的XD
除此之外6900系列還有很多有趣的地方，比如說PowerTune 功耗控制功能，比起Powerplay技術，更直接的從硬體著手，
這對於越來越耗電的高階卡來說算是好事，表示廠商也還是在關切功耗議題的。
不過說了那麼多，大家應該還是比較想看開箱跟效能測試，接下來就準備來看看這次入手的微星HD6950。
產品外盒，這次的微星外盒實在是 超˙級˙大：
型號R6950：這邊還是要提一下，搭載了2G GDDR5的顯示記憶體，或許是要為了更強化的Eyefinity的顯示效能做出對應的措施。
配件一覽：特別的是附贈了CF橋接器，以及MiniDP轉DP轉接線
轉接線之DP端：
本體一覽：為公版設計散熱器。
與手頭上的6970公版一比，長度相同：
輸出I/O一覽：提供了兩個MiniDisplayport、一個HDMI、以及兩個DVI輸出
CF橋接點，也貼心的上了護套：
這次HD6900系列特別的地方，多加了雙BIOS開關，可以讓玩家在自行更改BIOS提升效能的過程中降低更多風險：
採用雙6PIN設計：
拆開，PCB配置一覽：
供電處，與HD6800的Chil+TI DrMOS組合不同，又用回了愛用的Volterra數位供電方案：
核心供電部分為四相，另外兩項提供給記憶體部分：
核心供電晶片為Volterra VT1586MF：
供電MOS群，皆為內建驅動晶片的MOS：
電源接頭有修改過的痕跡，算是正常現象，網路上都已經有說明原因：
晶片為10年45周製造：
散熱器一覽：風扇採用PWM控轉
剛才看見的散熱器底部不是一般的銅底，而是均熱板設計，增加散熱效率，此處為均熱板底部的收尾：
接下來就是簡單測試了。
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6950
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.12 fix
室溫：20度
測試時CCC的PowerTune維持0%
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：
先來看3DMARK06全預設，２１５９８分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，２０１４６分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１８２１３分，GPU部分１８０１７分。
3DMARK VANTAGE X模式，９４５８分，GPU部分９２１４分。
接下來是剛發表的新朋友：3DMark 11。P模式４６８３分，GPU部分４４２０分。
3DMark 11，X模式１６００分，GPU部分１４４２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，本來是是要照往常使用Furmark 1.8來進行測試，但由於驅動的限制，以及PowerTune確實的產生作用，
使得進行FM時的時脈無法改用全速，因此經過測試以後改用MSI所開發的Kombustor便能達到較為正確的功耗。
最後核心溫度在７９度趨於穩定，轉速只上升到３５%
最後是耗電的部分，＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２５瓦：
Kombustor全速運轉10分鐘，耗電３１０瓦：
整理成表格：
基於好奇心，我往前翻閱了以前做過的HD5870公版測試，發現從各種層面上，做了架構翻新的HD6950都表現出了相當大的進步，
從3DMARK測試，到了Heaven DX9/10，都是能夠領先的，尤其是在Heaven DX11的部分，更是提升了有將近50%。
而全速功耗差距更是驚人，可以相差將近70瓦，實在是有點難以想像這是與5870同樣採用40nm製程，而且還不是最高階的產品，只是同系列中的小老弟”50”結尾的顯示晶片。
令人期待再經過一段時間後，當驅動再度優化以後到底還能榨出多少表現?
在這時刻入手的玩家們應該也已經不少了，不過在剛發布之後入手時向店家詢問時的價錢，成交價最低可以到8500的價錢也是令我嚇了一跳，
讓強卡也能夠飛入尋常百姓家，低於一萬就能買到這樣的效能在之前可是幾乎不可能的。更
有誘惑的是在發表不久之後，便傳出了公版的HD6950可以進行變身為HD6970的消息，而且成功率還不小，當然我也試了一下，果然一試見效，
有機會再來稍做測試。在種種的因素之下，大大的提升了這張卡的CP值，也增加了不少入手的誘惑力，是非常值得購買的。
簡單測試至此，謝謝收看。
