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暑假過的差不多了，不知不覺已經8月初了，時間過得真快，之前參加INTEL@Computex 2010活動
獲得的875K還沒玩過哩，雖然很想玩，但是太高檔感覺用不到，索性就跟別人換了顆655K，貼再補了我3千左右
紀念一下，剛拿到沒多久摸摸外盒，i7對我來說真的太高階，我想不到有甚麼理由一定要使用到i7
除非是工作級使用者，跑大型剪接軟體，影像處理軟體等等，四核8執行緒有點太多了>_<
還是覺得i5比較適合，雖然只有雙核心四執行緒，但是衝者32nm加上又有新指令集
再加上之前參加5G體驗營獲得的P55-GD80，讓我想再次體驗上5G的感覺，最終決定使用655K
i5-655K的特色在哪? 除了K系列屬於不鎖倍頻外，當然第二代Hi-K 32nm製程，讓處理器體質更好
能在高時脈下穩定運作，減少漏電流效應造成的廢熱，使其655K更能在空冷散熱器下衝上5GHz
以目前本人使用電腦的習慣，大部分的軟體都是以雙執行緒為優先，所以時脈為優先考量點
為了能達成5Ghz的極限，把剩下的三千拿去購買利民最新的散熱器，Thermalright HR-02
當初在Computex 2010 看到樣品時!有被它龐大的散熱片給嚇到，詢問現場人員，這款主推靜音無風扇設計
正符合我的需求，想打造一個靜音的環境，當然風扇選用一定要低轉速才行，畢竟只有低轉速的風扇，才能達到靜音的地步
主機板採用MSI P55-GD80，目前現役的AMD平台是790FX-GD70，70>80這樣的FU不錯
現階段還在摸索1156平台中，還沒打算移機..因為AMD平台有RAID10...由四顆WD 6400AAKS所組成.
移資料，重建RAID10 光想的就覺得很累，畢竟也還沒玩透1156平台
之前Intel 在光華新天地舉辦的 5G超頻體驗營，限定5分鐘內要超上5Ghz，好在有先看過別人怎麼調，不然真的會緊張的忘記調BIOS
記憶體部分採用創見DDR3-1066 CL7 1G*4，之前看到便宜就買下來用，等記憶體再便宜點直接衝DDR3-2000吧
機殼部分採用Lancool PC-K62被我小改造過，其實只是把風扇的位置稍微修正一下，改變整體對流
PC-K62原始設計是前14進風，後14*2 / 12出風，屬於負壓差設計，看過銀欣機殼系列正壓差設計
我想通了，其實一般機殼也可以做得到，雖然塞不下18公分風扇，但總可以塞的下12~14cm風扇吧
我的做法很簡單，原本有兩顆上置14cm風扇抽風，我把其中一顆取下，裝在機殼5.25吋位置，約佔掉4大
這樣就變成兩顆14cm進風，至於風扇怎麼固定哩...就用鐵絲綁一下就好了，四邊都綁起來就很牢固了
出風就剩下後方的12cm與上置14cm，雖然達不到所謂的正壓差，但是我的目的就是要增加進風量
進風量還是有稍微比出風量大，這樣的配置法，一定比一堆風扇出風來的好
POWER部分也不需要太高瓦數的，拿出我備用電源來測試吧
採用Enermax ECO 80+ 我稱它為環保神兵...因為350W不是鬧著玩的
一般POWER 350W.可能測一測整個平台就升天了，另外我喜歡讓POWER附載處於50%以上
這樣可以讓電壓準位比較高，電壓跳動幅度也比較小點
戰爭即將開打......我也準備好跟它火拼了，吃飽了，喝的準備好了，通宵測試只為了室溫
白天熱到讓人受不了，開冷氣會破壞室溫環境，增加變因不是我所能控制的
為啥開冷氣不好，我頂多開個循環扇在房間裡吹，冷氣吹出來只來的風大約20度左右...每台都不一樣，要看噸數
如果設定26度，感應器測出室溫為26.5度時開始運轉，冷氣吹出冷風，試圖把室溫降到24~25度，大致上是我這台冷氣的運作原理
要開冷氣也是可以，最好離冷氣10公尺遠，使用電風扇吹就好，這樣就可以確保室溫處於穩定
還是老樣....一定要開箱...
螺絲起子居然成為標準配件!!，不知該說啥，該高興還是覺得多餘
可不可以不要螺絲起子，我要省錢>_<，畢竟我早就有螺絲起子嚕
螺絲起子可要耐用且要相容於大部分螺絲，下方已使用多年，USA制的哩
螺絲起子前頭就看出做工差異，好的螺絲起子很好用，不好的會把螺絲弄繃牙，起子本身也會受損
拿出機殼上常用的6種不同種螺絲來測試
隨附得，恩還滿意，8分滿
使用多年的螺絲起子，滿分^_^，密合度越高，轉動螺絲時，施壓力道平均分散在螺絲上
可迅速且穩定的轉到，且不會傷到螺紋
攻上利民的INTEL平台三用扣具，密合度8分滿
使用我使用多年的起子，密合度滿意9~10分^_^
其實這把起子當初買可是很貴的...可以買好幾條MX-2散熱膏了
這專利扣具可適用在INTEL LGA 775 1156 1366，INTEL未來的1155說不定也可以直接使用唷!?
中間的塑膠墊片是專門給LGA775使用的，不看它不起眼就把它扔掉了喔
記得要把墊片放上去喔，沒放的話說不定"花火"就跑出來了!!
LGA1156的話就把扣具對準洞，然後插進去吧~，就結合完成
其實不放不會有事情啦，放墊片最主要用意，是為了與主機板背面的金屬背等同高
正面的螺絲上墊片已經預先黏死在上面了，這樣比較好施工
只要用手用力轉緊就好了，如要確保都有鎖緊也可以使用尖嘴前來施力
接著再把固定鐵板放上去，對準好孔位就好
一樣鎖起來，我覺得手轉就可以了
利民的扣具計算的剛剛好，跟主機板周邊散熱裝置距離1~2mm左右
底座安裝完成，安裝好此固定架後，往後要拆裝散熱器非常方便喔，不需要取下主機板
要跟換CPU也不用拆扣具，只是我應該不會再換CPU了，要換的話就降級成i3
話說i3根i5到底差在哪，除了時脈尚差別上，還有i5多了Turbo Boost 渦輪超速技術
今天要介紹的是 頂HR-01 !!!??，超屌的啦...不知頂HR-02會怎樣
回歸正題這次要來個三大巨頭大PK..P啥看誰堆得高哈哈，當然是看誰的散熱能力強嚕
少廢話了，先來看看HR-02有甚麼特別的? 第一眼看到 ..嗯，散熱鰭片好龐大
特點1： 擁有6跟6mm熱導管
特點2 : 熱導管往後斜，散熱鰭片往後延伸
特點3 : 具有32片散熱鰭片，鰭片密度約3mm
散熱鰭片寬度約10公分左右
高度差不多16公分左右(包含熱導管)
特點4 : 每個散熱鰭片都有打洞，為了增加散熱面積
特點解說完畢，接下來拿出我使用在AMD平台上的Cogage True Spirit 簡稱TS或是真魂
TS只有四根熱導管，散熱鰭片寬度明顯瘦小許多，那位啥我那麼喜歡TS哩...因為超值又好用，真的只有這樣嗎?
為了驗證，跟朋友借了Venomous X Black ，從左邊看過去，小中大，弄完去吃美味的三明治!%@..
TS散熱鰭片約有5.5公分寬
VX的散熱鰭片約有6.5公分寬
TS中間的散熱鰭片約有4公分寬
VX中間的散熱鰭片約有5.5公分寬
HR-02中間的散熱鰭片約有9.8公分寬!!!
散熱鰭片HR-02最寬，但是論散熱鰭片密度的話，VX與TS是差不多的
散熱膏選用當然也少不了嚕，雖然HR-02裡面有附一條，但怕不夠用，再買一條CF3來用，蠻便宜的才180
把我之前用剩下的30g AS5拿出來PK一下，看哪款比較好用(話說散熱膏放防潮箱比較好保養)
我發現喔，塗散熱膏幹嘛那麼麻煩，適量點在CPU上就好了，中間多放一些些
當使用利民的INTEL通用扣具時，我不喜歡加磅數，用手轉緊就好，因為加磅數會讓散熱器動來動去
一旦動到散熱器，有可能使得散熱膏跑位，造成反效果
所以我會先預先把散熱器定位好，然後兩個螺絲起子同時間鎖緊，這樣就可以讓散熱膏自行分布均勻
裝上去的樣子，因為True Spirit比較扁小所以可以輕鬆閃過記憶體
測試過後直接拔下來，觀看散熱膏分布的方式，可以發現使用利民的INTEL通用扣具，使得散熱器接觸面在中心點
底部採用微凸的關係，CPU的晶圓大概位於中心點附近，所以中間最好金屬直接碰觸到最好，散熱膏只是去彌補中間渺小的空隙
周圍的散熱膏其實都是多餘的，這也是為什麼我喜歡用手轉緊中間的磅數就好，也是要避免磅數過度造成散熱器底部受損
當然...別以為Cogage True Spirit就有這樣的能力，MUX-120 Black才有附這扣具，不同的扣具也會有不一樣的效果，
目前來說這扣具已算很強了，如果使用在AMD上...因扣具關係，以及AMD CPU表面平整度不一，接觸面也有所不同
那TS與MUX-120有啥差別?，就我的觀察來看，MUX-120有鍍鎳加上完善的扣具且附有可拆式軸承風扇，TS就比較普通，但C/P值卻不容小看
緊接者是VX上場
好像P55-GD80的記憶體位置比較寬鬆，所以連VX裝上風扇後也不會卡到記憶體
測試完後觀看VX與655K的接觸情形，散熱膏分布為一直線，與熱導管平行，不錯
最後裝上HR-02，這龐然大物裝上去真的嚇死人
與PC-K62後方風扇僅剩4公分多，HR-02再裝一顆風扇....大概是多餘的，利用後方風扇抽風就足夠嚕~
至於那個洞要幹嘛勒，拿來鎖螺絲用滴!
風扇扣具改為，扣在風扇最外面的洞，固定風扇時，有點難度，還沒裝散熱器前先練習一下，不然裝上去後會不知怎固定
想要閃過記憶體，看來還是會有卡第一槽記憶體的可能性，P55-GD80比較寬，所以通通過關，往後升級有散熱片的記體也不怕
BIOS設定部分
因為剛玩LGA1156平台，以及655K，雖然之前有用過i7-920知道大概怎麼設定，但對於新的技術以及不確定32nm的極限下，就先胡亂調><
我先試試看4.5Ghz的設定，因為i5-655K可以不鎖倍頻，所以BCLK 基頻部分我先不動，就讓他133跑吧
電壓試過約1.38V左右就可以了，VTT就...隨意加>_<，因為還沒要超記憶體，應該不需要太高的VTT電壓才對
首次測試先使用TS上場，linux可以過關，通過畫面忘了截圖，等在睡著了zzzZ，最高溫處於77度
後來重新調整時，發現倍頻定在24時，會跑出Turbo Boost的選項，還有進階功能
一進去看哇!!!!!可以更改Turbo Boost的倍率耶，i5-655K屬於雙核心，所以只有兩種加速模式
簡單來說，當作業系統認定軟體只使用在單執行緒&雙執行緒時，才會啟動Turbo Boost功能，另外HT技術模擬的執行緒不算數
3/4-core設定的倍率是起始時脈，就是一開機的起始頻率(倍率*BCLK基頻)
如果要使用Turbo Boost所以主倍頻就無法變動，但是進階選項裡面卻可以更改...，所以說要改倍頻還是可以，只是再進階選項理
是不是只有655K具有這樣的調整能力，這就不太清楚了，因為目前也只有玩過這顆
電壓調降成1.35V來跑看看
省電功能通通打開，之前參加電腦王團與INTEL舉辦的研講，得知..要超..就把省墊打開吧，反正也不會有影響，反而還可以省電哩
風扇部分先採用白福來測試，轉速約1236rpm，全速運作，加上PC-K62前面兩顆14cm的957/963rpm，以及後方12cm 約1600rpom，還有上置14cm風扇接POWER的大四PIN，整體對流上差不多已達到極限了
如何知道Turbo Boost有沒有正常啟動哩，除了可以透過CPU-Z來觀察頻率外，也可以安裝INTEL本身的軟體來監控
INTLE的 turbo boost軟體還有個藍色圖表，會上上下下跑，可以明顯看目前頻率是多少 (點圖可看大圖)
因此我使用Hyper來執行雙執行緒與四執行緒的情況，因為也只有兩種超速模式，單使用單執行緒與雙執行緒時，倍率依照我調整的會變成27x ，當使用三執行緒與四執行緒時，倍率會變成25倍 (點圖可看大圖)
當待機時，卻跑到26倍...介於25~27倍之間，為啥會跑到這倍率就不清楚了 (點圖可看大圖)
還是用影片的方式呈現比較清楚，利用Turbo Boost好處在於，當使用只支援單&雙執行緒軟體時，自動超頻，加快執行速度
透過655K 不一定要加BCLK基頻，可以完全不動，直接調倍頻就好，也可在Turbo Boost進階選項理在再細部調整
[YT]<object width="480" height="385"><param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/Zmk0okSCs6I&hl=zh_TW&fs=1"></param><param name="allowFullScreen" value="true"></param><param name="allowscriptaccess" value="always"></param><embed src="http://www.youtube.com/v/Zmk0okSCs6I&hl=zh_TW&fs=1" type="application/x-shockwave-flash" allowscriptaccess="always" allowfullscreen="true" width="480" height="385"></embed></object>[/YT]
BIOS設定差不多了，就先以這樣的設定來測試看看散熱器的能力吧!
主機板 : P55-GD80
CPU : I5-655K
記憶體 : DDR3-1066 CL7
顯示卡 : 4850 1GB
機殼 : PC-K62
作業系統 : WIN7 x64
硬碟 : 160G
使用風扇 : 白蝠轉速約1236rpm
散熱膏 : CFIII
測試軟體 : linux / Orthos
室溫:28~29度
先來看一段有趣的畫面.....倒倒翁HR-02...，因散熱器重心偏向另一邊所導致的
不要擔心裝上去會把主機板用壞，透過利民的INTEL通用背板絕對可以穩定住
[YT]<object width="480" height="385">
<param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/e2MGaljTq94&hl=zh_TW&fs=1"></param><param name="allowFullScreen" value="true"></param><param name="allowscriptaccess" value="always"></param>
<embed src="http://www.youtube.com/v/e2MGaljTq94&hl=zh_TW&fs=1" type="application/x-shockwave-flash" allowscriptaccess="always" allowfullscreen="true" width="480" height="385"></embed>
</object>[/YT]
首先使用True Spirit 因手邊沒有MUX-120 BLACK，所以已TS來代替，Linux設定跑15000在第8圈時拍照
取最高溫來看，核心一:70度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
接下來是Venomous X Black的測試， 核心一:70度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
最後是HR-02的測試，核心一:69度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
第一次測式整理成圖表 ，溫度表現上都差不多 ，當我發覺溫度表現都依樣時 ，總覺得不太可能吧
所以第二次改成使用其他軟體來試試看，並且直接把風扇拆掉
使用True Spirit當成MUX-120black 核心溫度一: 82度 ，核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
TS不裝風扇顯得微弱，僅能透過機殼內部風扇對流，把熱風帶走
使用Venomous X Black 核心溫度一: 83度 ，核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
使用HR-02 核心溫度一: 75度 ，核心溫度二 : 76度 (點圖可看大圖)
HR-02沒裝風扇的感覺還是很龐大啊!!
在無風扇的情況下，散熱鰭片比較窄小的True Spirit 與Venomous X Black，溫度皆高於80度以上
HR-02因散熱鰭片寬達10公分以上，加上機殼內部對流關西，還有機殼後方12cm風扇抽風，發揮優勢溫度僅比裝風扇高約4~6度
此時已經拆裝散熱器有6次多，除了TS & VX密合度最完善，HR-02的接觸面就比較不一定
接下來使用HR-02來測試 CFIII與AS5的差別
風扇使用更低轉的ADDA 1000rpm
我是想說使用大型的散熱器並搭載低轉速風扇，比較能測出散熱膏的差別
這是CFIII 拆下來是觀察到接觸點跑掉了...不是在正中央，有可能是我沒有去增加磅數的關西，導致接觸面跑位
使用更低轉靜音風扇得情況下，核心溫度一為:67度 ，核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
接下來使用的是AS5散熱膏，這次分布在CPU中心點，沒刻意增加磅數，可能是我安裝時同時間把螺絲鎖緊的關係
核心溫度一為: 64度，核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
使用ADDA 1000rpm風扇情況下HR-02的溫度反而更低溫，可能是白蝠穿透力不夠，所以無法穿過寬達10公分多的HR-02
反而使用ADDA風扇溫度比較低點，分布不均的情況，讓我了解安裝HR-02一定要增加磅數，不然接觸面會跑位
核心一的溫度比較，就當作是沒裝好所造成的，核心二就比較有參考價值，看來這兩款散熱膏的效能是差不多的
結論
HR-02主要優勢在於可以無風扇使用，搭配適合的風扇，可讓散熱器發揮最高散熱效能
至於會甚麼使用TS(當成MUX-120)& VX &HR-02，在條件相同情況下，核心溫度接差不多
有種可能是我採用I5-655K 32nm 僅有實體雙核心的關係，加上晶圓體積比較小，即使超到4.19GHz
也無法讓散熱器有明顯的區別，這也點出，655K其實不太需要使用太好的散熱器，畢竟32nm製程還是又它的功勞
另外我到底有沒有達到5Ghz的理想狀態哩?，目前還正在嘗試中，有把電壓加到1.55v過，只調整倍頻，但是要進系統時就重開了
不知是哪邊沒設定好，還是這顆體質已差不多到極限了，一切都還未明朗，希望能提供給我點設定方法，看看能不能超更高
本次測試我覺得還不詳細，希望大家給點意見，例如要使用哪顆風扇，要不要換成一般得散熱扣具，是否要改成裸測等等
說不定裸測出來的數據又不一樣
總歸來說
想要裝在機殼內打造出無因環境，選擇HR-02絕對沒錯，已經有使用MUX-120 Black或是Venomous X Black，搭配低轉速風扇就可以了
如果使用I5-750以上等級，屬於實體四核心晶片的CPU，VX與HR-02都是不錯的選
當然別以為TS很猛，結果買來用卻覺得差不多，我覺得應該依照所使用的CPU來選散熱器，才是上上策
獲得的875K還沒玩過哩，雖然很想玩，但是太高檔感覺用不到，索性就跟別人換了顆655K，貼再補了我3千左右
紀念一下，剛拿到沒多久摸摸外盒，i7對我來說真的太高階，我想不到有甚麼理由一定要使用到i7
除非是工作級使用者，跑大型剪接軟體，影像處理軟體等等，四核8執行緒有點太多了>_<
還是覺得i5比較適合，雖然只有雙核心四執行緒，但是衝者32nm加上又有新指令集
再加上之前參加5G體驗營獲得的P55-GD80，讓我想再次體驗上5G的感覺，最終決定使用655K
i5-655K的特色在哪? 除了K系列屬於不鎖倍頻外，當然第二代Hi-K 32nm製程，讓處理器體質更好
能在高時脈下穩定運作，減少漏電流效應造成的廢熱，使其655K更能在空冷散熱器下衝上5GHz
以目前本人使用電腦的習慣，大部分的軟體都是以雙執行緒為優先，所以時脈為優先考量點
為了能達成5Ghz的極限，把剩下的三千拿去購買利民最新的散熱器，Thermalright HR-02
當初在Computex 2010 看到樣品時!有被它龐大的散熱片給嚇到，詢問現場人員，這款主推靜音無風扇設計
正符合我的需求，想打造一個靜音的環境，當然風扇選用一定要低轉速才行，畢竟只有低轉速的風扇，才能達到靜音的地步
主機板採用MSI P55-GD80，目前現役的AMD平台是790FX-GD70，70>80這樣的FU不錯
現階段還在摸索1156平台中，還沒打算移機..因為AMD平台有RAID10...由四顆WD 6400AAKS所組成.
移資料，重建RAID10 光想的就覺得很累，畢竟也還沒玩透1156平台
之前Intel 在光華新天地舉辦的 5G超頻體驗營，限定5分鐘內要超上5Ghz，好在有先看過別人怎麼調，不然真的會緊張的忘記調BIOS
記憶體部分採用創見DDR3-1066 CL7 1G*4，之前看到便宜就買下來用，等記憶體再便宜點直接衝DDR3-2000吧
機殼部分採用Lancool PC-K62被我小改造過，其實只是把風扇的位置稍微修正一下，改變整體對流
PC-K62原始設計是前14進風，後14*2 / 12出風，屬於負壓差設計，看過銀欣機殼系列正壓差設計
我想通了，其實一般機殼也可以做得到，雖然塞不下18公分風扇，但總可以塞的下12~14cm風扇吧
我的做法很簡單，原本有兩顆上置14cm風扇抽風，我把其中一顆取下，裝在機殼5.25吋位置，約佔掉4大
這樣就變成兩顆14cm進風，至於風扇怎麼固定哩...就用鐵絲綁一下就好了，四邊都綁起來就很牢固了
出風就剩下後方的12cm與上置14cm，雖然達不到所謂的正壓差，但是我的目的就是要增加進風量
進風量還是有稍微比出風量大，這樣的配置法，一定比一堆風扇出風來的好
POWER部分也不需要太高瓦數的，拿出我備用電源來測試吧
採用Enermax ECO 80+ 我稱它為環保神兵...因為350W不是鬧著玩的
一般POWER 350W.可能測一測整個平台就升天了，另外我喜歡讓POWER附載處於50%以上
這樣可以讓電壓準位比較高，電壓跳動幅度也比較小點
戰爭即將開打......我也準備好跟它火拼了，吃飽了，喝的準備好了，通宵測試只為了室溫
白天熱到讓人受不了，開冷氣會破壞室溫環境，增加變因不是我所能控制的
為啥開冷氣不好，我頂多開個循環扇在房間裡吹，冷氣吹出來只來的風大約20度左右...每台都不一樣，要看噸數
如果設定26度，感應器測出室溫為26.5度時開始運轉，冷氣吹出冷風，試圖把室溫降到24~25度，大致上是我這台冷氣的運作原理
要開冷氣也是可以，最好離冷氣10公尺遠，使用電風扇吹就好，這樣就可以確保室溫處於穩定
還是老樣....一定要開箱...
螺絲起子居然成為標準配件!!，不知該說啥，該高興還是覺得多餘
可不可以不要螺絲起子，我要省錢>_<，畢竟我早就有螺絲起子嚕
螺絲起子可要耐用且要相容於大部分螺絲，下方已使用多年，USA制的哩
螺絲起子前頭就看出做工差異，好的螺絲起子很好用，不好的會把螺絲弄繃牙，起子本身也會受損
拿出機殼上常用的6種不同種螺絲來測試
隨附得，恩還滿意，8分滿
使用多年的螺絲起子，滿分^_^，密合度越高，轉動螺絲時，施壓力道平均分散在螺絲上
可迅速且穩定的轉到，且不會傷到螺紋
攻上利民的INTEL平台三用扣具，密合度8分滿
使用我使用多年的起子，密合度滿意9~10分^_^
其實這把起子當初買可是很貴的...可以買好幾條MX-2散熱膏了
這專利扣具可適用在INTEL LGA 775 1156 1366，INTEL未來的1155說不定也可以直接使用唷!?
中間的塑膠墊片是專門給LGA775使用的，不看它不起眼就把它扔掉了喔
記得要把墊片放上去喔，沒放的話說不定"花火"就跑出來了!!
LGA1156的話就把扣具對準洞，然後插進去吧~，就結合完成
其實不放不會有事情啦，放墊片最主要用意，是為了與主機板背面的金屬背等同高
正面的螺絲上墊片已經預先黏死在上面了，這樣比較好施工
只要用手用力轉緊就好了，如要確保都有鎖緊也可以使用尖嘴前來施力
接著再把固定鐵板放上去，對準好孔位就好
一樣鎖起來，我覺得手轉就可以了
利民的扣具計算的剛剛好，跟主機板周邊散熱裝置距離1~2mm左右
底座安裝完成，安裝好此固定架後，往後要拆裝散熱器非常方便喔，不需要取下主機板
要跟換CPU也不用拆扣具，只是我應該不會再換CPU了，要換的話就降級成i3
話說i3根i5到底差在哪，除了時脈尚差別上，還有i5多了Turbo Boost 渦輪超速技術
今天要介紹的是 頂HR-01 !!!??，超屌的啦...不知頂HR-02會怎樣
回歸正題這次要來個三大巨頭大PK..P啥看誰堆得高哈哈，當然是看誰的散熱能力強嚕
少廢話了，先來看看HR-02有甚麼特別的? 第一眼看到 ..嗯，散熱鰭片好龐大
特點1： 擁有6跟6mm熱導管
特點2 : 熱導管往後斜，散熱鰭片往後延伸
特點3 : 具有32片散熱鰭片，鰭片密度約3mm
散熱鰭片寬度約10公分左右
高度差不多16公分左右(包含熱導管)
特點4 : 每個散熱鰭片都有打洞，為了增加散熱面積
特點解說完畢，接下來拿出我使用在AMD平台上的Cogage True Spirit 簡稱TS或是真魂
TS只有四根熱導管，散熱鰭片寬度明顯瘦小許多，那位啥我那麼喜歡TS哩...因為超值又好用，真的只有這樣嗎?
為了驗證，跟朋友借了Venomous X Black ，從左邊看過去，小中大，弄完去吃美味的三明治!%@..
TS散熱鰭片約有5.5公分寬
VX的散熱鰭片約有6.5公分寬
TS中間的散熱鰭片約有4公分寬
VX中間的散熱鰭片約有5.5公分寬
HR-02中間的散熱鰭片約有9.8公分寬!!!
散熱鰭片HR-02最寬，但是論散熱鰭片密度的話，VX與TS是差不多的
散熱膏選用當然也少不了嚕，雖然HR-02裡面有附一條，但怕不夠用，再買一條CF3來用，蠻便宜的才180
把我之前用剩下的30g AS5拿出來PK一下，看哪款比較好用(話說散熱膏放防潮箱比較好保養)
我發現喔，塗散熱膏幹嘛那麼麻煩，適量點在CPU上就好了，中間多放一些些
當使用利民的INTEL通用扣具時，我不喜歡加磅數，用手轉緊就好，因為加磅數會讓散熱器動來動去
一旦動到散熱器，有可能使得散熱膏跑位，造成反效果
所以我會先預先把散熱器定位好，然後兩個螺絲起子同時間鎖緊，這樣就可以讓散熱膏自行分布均勻
裝上去的樣子，因為True Spirit比較扁小所以可以輕鬆閃過記憶體
測試過後直接拔下來，觀看散熱膏分布的方式，可以發現使用利民的INTEL通用扣具，使得散熱器接觸面在中心點
底部採用微凸的關係，CPU的晶圓大概位於中心點附近，所以中間最好金屬直接碰觸到最好，散熱膏只是去彌補中間渺小的空隙
周圍的散熱膏其實都是多餘的，這也是為什麼我喜歡用手轉緊中間的磅數就好，也是要避免磅數過度造成散熱器底部受損
當然...別以為Cogage True Spirit就有這樣的能力，MUX-120 Black才有附這扣具，不同的扣具也會有不一樣的效果，
目前來說這扣具已算很強了，如果使用在AMD上...因扣具關係，以及AMD CPU表面平整度不一，接觸面也有所不同
那TS與MUX-120有啥差別?，就我的觀察來看，MUX-120有鍍鎳加上完善的扣具且附有可拆式軸承風扇，TS就比較普通，但C/P值卻不容小看
緊接者是VX上場
好像P55-GD80的記憶體位置比較寬鬆，所以連VX裝上風扇後也不會卡到記憶體
測試完後觀看VX與655K的接觸情形，散熱膏分布為一直線，與熱導管平行，不錯
最後裝上HR-02，這龐然大物裝上去真的嚇死人
與PC-K62後方風扇僅剩4公分多，HR-02再裝一顆風扇....大概是多餘的，利用後方風扇抽風就足夠嚕~
至於那個洞要幹嘛勒，拿來鎖螺絲用滴!
風扇扣具改為，扣在風扇最外面的洞，固定風扇時，有點難度，還沒裝散熱器前先練習一下，不然裝上去後會不知怎固定
想要閃過記憶體，看來還是會有卡第一槽記憶體的可能性，P55-GD80比較寬，所以通通過關，往後升級有散熱片的記體也不怕
BIOS設定部分
因為剛玩LGA1156平台，以及655K，雖然之前有用過i7-920知道大概怎麼設定，但對於新的技術以及不確定32nm的極限下，就先胡亂調><
我先試試看4.5Ghz的設定，因為i5-655K可以不鎖倍頻，所以BCLK 基頻部分我先不動，就讓他133跑吧
電壓試過約1.38V左右就可以了，VTT就...隨意加>_<，因為還沒要超記憶體，應該不需要太高的VTT電壓才對
首次測試先使用TS上場，linux可以過關，通過畫面忘了截圖，等在睡著了zzzZ，最高溫處於77度
後來重新調整時，發現倍頻定在24時，會跑出Turbo Boost的選項，還有進階功能
一進去看哇!!!!!可以更改Turbo Boost的倍率耶，i5-655K屬於雙核心，所以只有兩種加速模式
簡單來說，當作業系統認定軟體只使用在單執行緒&雙執行緒時，才會啟動Turbo Boost功能，另外HT技術模擬的執行緒不算數
3/4-core設定的倍率是起始時脈，就是一開機的起始頻率(倍率*BCLK基頻)
如果要使用Turbo Boost所以主倍頻就無法變動，但是進階選項裡面卻可以更改...，所以說要改倍頻還是可以，只是再進階選項理
是不是只有655K具有這樣的調整能力，這就不太清楚了，因為目前也只有玩過這顆
電壓調降成1.35V來跑看看
省電功能通通打開，之前參加電腦王團與INTEL舉辦的研講，得知..要超..就把省墊打開吧，反正也不會有影響，反而還可以省電哩
風扇部分先採用白福來測試，轉速約1236rpm，全速運作，加上PC-K62前面兩顆14cm的957/963rpm，以及後方12cm 約1600rpom，還有上置14cm風扇接POWER的大四PIN，整體對流上差不多已達到極限了
如何知道Turbo Boost有沒有正常啟動哩，除了可以透過CPU-Z來觀察頻率外，也可以安裝INTEL本身的軟體來監控
INTLE的 turbo boost軟體還有個藍色圖表，會上上下下跑，可以明顯看目前頻率是多少 (點圖可看大圖)
因此我使用Hyper來執行雙執行緒與四執行緒的情況，因為也只有兩種超速模式，單使用單執行緒與雙執行緒時，倍率依照我調整的會變成27x ，當使用三執行緒與四執行緒時，倍率會變成25倍 (點圖可看大圖)
當待機時，卻跑到26倍...介於25~27倍之間，為啥會跑到這倍率就不清楚了 (點圖可看大圖)
還是用影片的方式呈現比較清楚，利用Turbo Boost好處在於，當使用只支援單&雙執行緒軟體時，自動超頻，加快執行速度
透過655K 不一定要加BCLK基頻，可以完全不動，直接調倍頻就好，也可在Turbo Boost進階選項理在再細部調整
[YT]<object width="480" height="385"><param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/Zmk0okSCs6I&hl=zh_TW&fs=1"></param><param name="allowFullScreen" value="true"></param><param name="allowscriptaccess" value="always"></param><embed src="http://www.youtube.com/v/Zmk0okSCs6I&hl=zh_TW&fs=1" type="application/x-shockwave-flash" allowscriptaccess="always" allowfullscreen="true" width="480" height="385"></embed></object>[/YT]
BIOS設定差不多了，就先以這樣的設定來測試看看散熱器的能力吧!
主機板 : P55-GD80
CPU : I5-655K
記憶體 : DDR3-1066 CL7
顯示卡 : 4850 1GB
機殼 : PC-K62
作業系統 : WIN7 x64
硬碟 : 160G
使用風扇 : 白蝠轉速約1236rpm
散熱膏 : CFIII
測試軟體 : linux / Orthos
室溫:28~29度
先來看一段有趣的畫面.....倒倒翁HR-02...，因散熱器重心偏向另一邊所導致的
不要擔心裝上去會把主機板用壞，透過利民的INTEL通用背板絕對可以穩定住
[YT]<object width="480" height="385">
<param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/e2MGaljTq94&hl=zh_TW&fs=1"></param><param name="allowFullScreen" value="true"></param><param name="allowscriptaccess" value="always"></param>
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</object>[/YT]
首先使用True Spirit 因手邊沒有MUX-120 BLACK，所以已TS來代替，Linux設定跑15000在第8圈時拍照
取最高溫來看，核心一:70度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
接下來是Venomous X Black的測試， 核心一:70度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
最後是HR-02的測試，核心一:69度 ，核心二:72度 (點圖可看大圖)
第一次測式整理成圖表 ，溫度表現上都差不多 ，當我發覺溫度表現都依樣時 ，總覺得不太可能吧
所以第二次改成使用其他軟體來試試看，並且直接把風扇拆掉
使用True Spirit當成MUX-120black 核心溫度一: 82度 ，核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
TS不裝風扇顯得微弱，僅能透過機殼內部風扇對流，把熱風帶走
使用Venomous X Black 核心溫度一: 83度 ，核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
使用HR-02 核心溫度一: 75度 ，核心溫度二 : 76度 (點圖可看大圖)
HR-02沒裝風扇的感覺還是很龐大啊!!
在無風扇的情況下，散熱鰭片比較窄小的True Spirit 與Venomous X Black，溫度皆高於80度以上
HR-02因散熱鰭片寬達10公分以上，加上機殼內部對流關西，還有機殼後方12cm風扇抽風，發揮優勢溫度僅比裝風扇高約4~6度
此時已經拆裝散熱器有6次多，除了TS & VX密合度最完善，HR-02的接觸面就比較不一定
接下來使用HR-02來測試 CFIII與AS5的差別
風扇使用更低轉的ADDA 1000rpm
我是想說使用大型的散熱器並搭載低轉速風扇，比較能測出散熱膏的差別
這是CFIII 拆下來是觀察到接觸點跑掉了...不是在正中央，有可能是我沒有去增加磅數的關西，導致接觸面跑位
使用更低轉靜音風扇得情況下，核心溫度一為:67度 ，核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
接下來使用的是AS5散熱膏，這次分布在CPU中心點，沒刻意增加磅數，可能是我安裝時同時間把螺絲鎖緊的關係
核心溫度一為: 64度，核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
使用ADDA 1000rpm風扇情況下HR-02的溫度反而更低溫，可能是白蝠穿透力不夠，所以無法穿過寬達10公分多的HR-02
反而使用ADDA風扇溫度比較低點，分布不均的情況，讓我了解安裝HR-02一定要增加磅數，不然接觸面會跑位
核心一的溫度比較，就當作是沒裝好所造成的，核心二就比較有參考價值，看來這兩款散熱膏的效能是差不多的
結論
HR-02主要優勢在於可以無風扇使用，搭配適合的風扇，可讓散熱器發揮最高散熱效能
至於會甚麼使用TS(當成MUX-120)& VX &HR-02，在條件相同情況下，核心溫度接差不多
有種可能是我採用I5-655K 32nm 僅有實體雙核心的關係，加上晶圓體積比較小，即使超到4.19GHz
也無法讓散熱器有明顯的區別，這也點出，655K其實不太需要使用太好的散熱器，畢竟32nm製程還是又它的功勞
另外我到底有沒有達到5Ghz的理想狀態哩?，目前還正在嘗試中，有把電壓加到1.55v過，只調整倍頻，但是要進系統時就重開了
不知是哪邊沒設定好，還是這顆體質已差不多到極限了，一切都還未明朗，希望能提供給我點設定方法，看看能不能超更高
本次測試我覺得還不詳細，希望大家給點意見，例如要使用哪顆風扇，要不要換成一般得散熱扣具，是否要改成裸測等等
說不定裸測出來的數據又不一樣
總歸來說
想要裝在機殼內打造出無因環境，選擇HR-02絕對沒錯，已經有使用MUX-120 Black或是Venomous X Black，搭配低轉速風扇就可以了
如果使用I5-750以上等級，屬於實體四核心晶片的CPU，VX與HR-02都是不錯的選
當然別以為TS很猛，結果買來用卻覺得差不多，我覺得應該依照所使用的CPU來選散熱器，才是上上策
